[實用新型]內存散熱結構

無效

• 申請號: 200720056036.7
• 申請日: 2007-08-27
• 公開（公告）號: CN201117650Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 彭瑞海
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區順達電腦廠有限公司
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱結構，特別是涉及一種針對內存進行散熱的一種結構。

背景技術

隨著系統外頻的不斷提升，內存的工作頻率亦在不斷增高，隨之其發熱量也不斷增加，此外，內存作為計算機的大件之一，其性能的好壞與否直接關系到計算機是否能夠正常穩定的工作，因為一旦內存的散熱不佳的話勢必會影響到內存的性能，所以在使用過程中亦需要考慮到內存的散熱問題，以減少在以后的使用過程中因為內存條故障頻頻而影響我們的工作。

雖然，如今CPU的散熱器在當初的設計過程中都考慮到內存散熱的問題，并且以CPU風扇產生的氣流殼側吹到內存而帶走內存上的熱量，但是，在機箱內發熱量最大的實屬為CPU，從CPU風扇吹出來的風的溫度是比較高的，對于內存其降溫作用并不大，并且由于長期以往的話，從CPU風扇吸入的灰塵經過散熱片的導向均吹向并沉積于內存條上，灰塵一多便會造成內存條散熱不良，在機器使用一定時間后，就有可能因為內存發熱量過大而導致系統的崩潰。

目前，市場上出現了多種針對內存散熱的解決方式，諸如：在內存條上貼加專用散熱片、在內存條上加一散熱器等等……。其中，對于往內存條上貼加專用散熱片的方式，雖然其為貼于內存條上封裝之內存芯片上，對于散熱而言其可達到一定效果，并且可以一定程度上對于防塵也起到作用，但是其只能對于單邊封裝有內存芯片的內存條，并且其需要一一往內存芯片上貼散熱片，其工序難免會比較復雜。

另外，對于在內存條上加一散熱器的方式，時下，市面上常見的一種為條形并以套裝方式將內存套裝的散熱器，但是，其與上述內存條上貼加專用散熱片的方式差不多，如有多個內存條的話，則需要一一對其進行套裝。

發明內容

鑒于上述問題，本實用新型的主要目的在于提供了一種亦既可防塵又可實現對內存達到一個很好散熱的效果之內存散熱結構。

為了達到上述目的，本實用新型采用了下述技術方案：

所述內存散熱結構，其為架設與主機板之內存槽區域，包括一罩體以及一風扇，其中，所述罩體為固定架設于內存槽且插置于內存槽的內存上方，其兩端為開口并與所述內存之間構成第一風道，且該第一風道一端為第一入風口，另一端為一出風口，主機板上且靠近內存槽一端區域設置有系統風扇，即而通過主機板上的系統風扇往第一風道的第一入風口引進冷空氣，且從該第一風道的出風口排出熱氣；另，所述罩體的頂部且偏離其中央位置處傾斜延伸而出一開孔，該罩體為呈一y字形，且該罩體為橫置架設于內存槽且插置于內存槽的內存上方，并且該所述開孔與上述第一風道貫通并形成第二風道；另，所述風扇為裝設于上述罩體的開孔中并與上述第二風道形成一第二入風口，即而憑借該風扇可往第二風道引進冷空氣，并將熱氣從第一風道的出風口排出，進而與第一風道配合而對內存進行散熱。

通過本實用新型所述的內存散熱結構，可從兩個方向往內存上引進冷空氣，并且借助風扇風速為可控制，進而可提供更大的散熱風量以及溫度較低的空氣，從而可以避免內存上的內存芯片因為溫度過熱而導致系統故障的情況，且該內存散熱結構為罩于內存槽上，其對內存的防塵亦起到一定的作用。

附圖說明

圖1為本實用新型所述內存散熱結構的整體示意圖；

圖2為所述內存散熱結構的正視圖；

圖3為所述內存散熱結構的側視圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例來對本實用新型作進一步的詳細說明。

結合圖1中所示，所述內存散熱結構包括一罩體10以及一風扇105，其為架設與主機板之內存槽區域，且于主機板(圖中未示)上并靠近內存槽一端區域亦設置有系統風扇。

其中，所述罩體10為架設于內存槽(圖中未示)且插置于內存槽的內存(圖中未示)上方，另結合圖2和圖3中所示，該罩體10兩端101和102為呈開口狀并與所述內存之間構成第一風道103，該第一風道103一端為第一入風口(B)，另一端為一出風口(C)，且當主機板上并靠近內存槽一端區域設置有系統風扇，通過主機板上的系統風扇往第一風道103的第一入風口(B)引進冷空氣，并從該第一風道103的出風口排出熱氣；另，在該所述罩體10的頂部且偏離其中央位置處傾斜延伸而出一開孔104，且所述開孔104與上述第一風道103貫通并形成第二風道106。

此外，該罩體10呈一y字型，且其為橫置架設于內存槽且插置于內存槽的內存上方，即該y字型之長邊部分為架設于內存槽且插置于內存槽的內存上方并與該所述內存構建上述第一風道103。