[實用新型]一種LED晶片

無效

• 申請號: 200720055190.2
• 申請日: 2007-08-04
• 公開（公告）號: CN201081145Y
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 樊邦弘
• 申請（專利權）人: 鶴山麗得電子實業有限公司
• 主分類號: F21V5/04
• 分類號: F21V5/04;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED，尤其是一種LED晶片。

背景技術

現有技術中，所有的LED晶片在完成晶片的制作工藝過程之后都需要用透明樹脂進行封裝，為了使晶片的光線效果更佳，在封裝的過程中都會在封裝部的頂端正對晶片加設透鏡，以達到聚光或散光的目的。由于LED晶片發出的光線會朝四面八方發射，而現有技術中的封裝結構導致透鏡與晶片之間存在一定的間距，因此晶片發出的光線中會有一部分從上述的間距中發射出，而不會經由透鏡的折射再發射出。這樣就有一部分光線沒有按照人們設計的方案那樣改變發射方向，聚光或散光的效果會相對比較差，造成了光線的浪費。此外，在現有技術中LED晶片的封裝過程中，為了使晶片的光線效果更佳，必須考慮到晶片與封裝部頂端透鏡的位置關系，因此在封裝的時候不能隨意操作，產生了一些工藝上的麻煩。

發明內容

針對上述的問題，本實用新型提出一種LED晶片，它不僅對光線的折射效果好，不會造成光線的浪費，而且在后續的封裝過程中可隨意進行，簡化了封裝過程。

為了達到上述目的，本實用新型采用了以下技術方案：一種LED晶片，包括襯底，在襯底上形成的外延層，其特征是：在外延層的出光面上設置有緊貼外延層的透鏡；所述透鏡的頂面為凸弧形、平面形或凹弧形。

與現有技術中的LED晶片相比，本實用新型在晶片的外延層上加裝透鏡，透鏡與晶片的發光面緊貼，使透鏡與晶片合成一體，光線經由發光面發出后直接進入透鏡，經透鏡折射后再發射出。這樣，基本上全部的光線都會經過透鏡，因此不會造成光線的浪費，聚光或散光的效果更好；其次，本實用新型在制作晶片的過程中也一并將透鏡的制作安裝完成，這樣在后續的封裝過程中不必考慮再加裝透鏡而產生的工序過程，因此簡化了封裝工藝。

附圖說明

圖1為本實用新型中晶片的第一種透鏡示意圖；

圖2為本實用新型中晶片的第二種透鏡示意圖；

圖3為本實用新型中晶片的第三種透鏡示意圖。

具體實施方式

本實用新型是一種LED晶片，包括襯底1，外延層2和透鏡3。通過普通的晶片結晶生長工藝，在襯底1上生長形成外延層2，包括P層、N層和PN結，然后生長材料更改為光學材料，再繼續生長一層透鏡層，透鏡層與外延層的出光面緊密相貼，最后通過刻蝕法或濺鍍法將透鏡層頂面修整成透鏡3的形狀，比如凸弧形、平頂形或凹弧形，如圖1、圖2和圖3中所示。上述的光學材料可為SiO₂(二氧化硅)或TiO₂(二氧化鈦)，既具有能在外延層上繼續結晶的特點，也具有良好的光學性能。這樣，晶片的制作工藝就完成了，最后可隨意進行封裝，而不用考慮再加裝透鏡而造成的麻煩，簡化了封裝工藝。