[實(shí)用新型]電連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720054655.2
• 申請(qǐng)日: 2007-07-26
• 公開（公告）號(hào): CN201112912Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱德祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/631
• 分類號(hào): H01R13/631;H01R13/24;H01R33/76;H01R12/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種電性連接芯片模塊與電路板的電連接器。

【背景技術(shù)】

現(xiàn)有將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器如圖1至圖3所示，其中，電連接器包括絕緣本體10和端子20，絕緣本體10設(shè)有端子收容孔11，端子20收容其中，且絕緣本體10還設(shè)有相對(duì)的第一側(cè)壁12和第二側(cè)壁13，該第一側(cè)壁12與第二側(cè)壁13圍設(shè)有收容芯片模塊30的收容空間14；端子20包括縱長(zhǎng)的彈性臂21，該彈性臂21設(shè)有與芯片模塊30的導(dǎo)電片31接觸的接觸部211，當(dāng)按壓芯片模塊30，使其與端子20接觸。裝配時(shí)，首先向下按壓芯片模塊30，當(dāng)芯片模塊30的導(dǎo)電片31剛好與端子20的接觸部211剛好接觸時(shí)(如圖2)，然后繼續(xù)向下按壓芯片模塊30，并使芯片模塊30能完全定位在絕緣本體10的收容空間14內(nèi)，當(dāng)繼續(xù)向下按壓芯片模塊30時(shí)，芯片模塊30會(huì)使端子20的彈性臂21因受壓而適當(dāng)向前和向下彎曲，而彈性臂21比較長(zhǎng)，彈性臂21因受力彎曲變形的幅度比較大，并會(huì)帶動(dòng)芯片模塊30慢慢向前運(yùn)動(dòng)，使得芯片模塊30慢慢靠近絕緣本體10的第二側(cè)壁13，并當(dāng)芯片模塊30抵靠在第二側(cè)壁13上時(shí)，芯片模塊30作用在第二側(cè)壁13上，并迫使第二側(cè)壁13向外翹曲變形，此時(shí)，芯片模塊30與絕緣本體10的第一側(cè)壁12之間也不是緊密配合，二者之間具有空隙，因?yàn)樾酒K30隨著端子20的彎曲變形而向第二側(cè)壁13方向移動(dòng)，故勢(shì)必造成芯片模塊30與第一側(cè)壁12之間具有空隙，從而造成芯片模塊30的導(dǎo)電片31無法對(duì)準(zhǔn)端子20的接觸部211，進(jìn)而影響芯片模塊30電性連接至電路板。

因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型的電連接器，以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有彈性體，并使芯片模塊與端子準(zhǔn)確定位的電連接器。

本實(shí)用新型電連接器，用與將芯片模塊電性連接至電路板，包括：絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體內(nèi)的端子，所述絕緣本體設(shè)有相對(duì)的第一側(cè)壁與第二側(cè)壁，所述側(cè)壁圍設(shè)有容置芯片模塊的一容置空間，所述端子設(shè)有凸伸在所述容置空間內(nèi)的彈性臂，所述彈性臂設(shè)有與芯片模塊的導(dǎo)電片接觸的接觸部，所述絕緣本體上設(shè)有使導(dǎo)電片與接觸部準(zhǔn)確定位的一彈性體。

本實(shí)用新型電連接器，當(dāng)向下按壓芯片模塊時(shí)，芯片模塊的導(dǎo)電片會(huì)壓設(shè)端子的彈性臂，彈性臂受壓后，會(huì)向第二側(cè)壁方向彎曲變形，從而帶動(dòng)芯片模塊也向第二側(cè)壁方向移動(dòng)，由于設(shè)有彈性體，芯片模塊會(huì)抵靠在彈性體上，從而防止芯片模塊直接抵靠在第二側(cè)壁上，從而使芯片模塊向方向方向適當(dāng)移動(dòng)，從而使導(dǎo)電片與接觸部準(zhǔn)確定位。

【附圖說明】

圖1為現(xiàn)有電連接器與芯片模塊組合前的示意圖；

圖2為圖1所示電連接器與芯片模塊組合過程的示意圖；

圖3為圖2所示電連接器與芯片模塊組合的示意圖；

圖4為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊組合前的示意圖；

圖5為圖4所示電連接器與芯片模塊組合過程的示意圖；

圖6為圖5所示電連接器與芯片模塊組合的示意圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

請(qǐng)參閱圖4，本實(shí)用新型電連接器用于將芯片模塊40電性連接至電路板，包括：絕緣本體10和端子20，絕緣本體10設(shè)有端子收容孔11，端子20收容其中，且絕緣本體10還設(shè)有相對(duì)的第一側(cè)壁12和第二側(cè)壁13，該第一側(cè)壁12與第二側(cè)壁13圍設(shè)有收容芯片模塊30的收容空間14。

端子20包括收容在端子收容孔11內(nèi)的卡持部21及由卡持部21延伸的縱長(zhǎng)的彈性臂22，所述彈性臂22設(shè)有與芯片模塊40的導(dǎo)電片41接觸的接觸部221。

所述電連接器還設(shè)有收容于絕緣本體10內(nèi)的一彈性體30，所述彈性體30位于端子20的彈性臂22的延伸方向的一側(cè)，并抵靠在絕緣本體10的第二側(cè)壁13。所述彈性體30包括收容于絕緣本體10內(nèi)的固持體31及由固持體31延伸的抵持部32。