[實用新型]輕量化的鞋底結構

無效

• 申請號: 200720052982.4
• 申請日: 2007-06-19
• 公開（公告）號: CN201070045Y
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 林光獲
• 申請（專利權）人: 林光獲
• 主分類號: A43B13/14
• 分類號: A43B13/14;A43B13/18;A43B7/06
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 成明新

【技術領域】

本實用新型是關于一種鞋底，特別是用由一大底配設一內底所構成之輕量化的鞋底結構。

【背景技術】

一般鞋底結構是由一大底、一中底及一鞋墊組成。其中大底為實心構造且用以直接與地面接觸，所以大底都具有較高密度及較佳耐磨性。中底主要作為緩沖接口而且可讓使用者在踩踏時有較佳的舒適性。然而，中底由PU材料制成，所以透氣性差，若直接與腳掌接觸易產生悶熱感。至于鞋墊則可制作成具有透氣性，是以使用者的腳掌藉鞋墊與中底相隔，且藉由鞋墊的透氣性，以減少腳掌的悶熱感。

以上所揭露的鞋底構造雖已被廣泛使用，但由于該大底具有高密度且為實心構造，所以整個鞋底被制成后具有較大的重量，使用者穿上鞋子后會造成腳部的負荷增加；此外，大底為實心且厚度大，鞋子的柔軟性較差。

【發明內容】

由于先前技術所揭露的鞋底結構具有重量大且柔軟性不佳的缺點，因此本實用新型的主要目的在于提供一種創新的輕量化的鞋底結構，以解決先前技術的缺點。

本實用新型是這樣實現的，該輕量化的鞋底結構包含一大底是于表面朝厚度方向形成一容置槽，藉此降低大底的厚度；一內底是組設在該大底的容置槽內，該內底由一可透氣之第一墊體結合一第二墊體所構成，其中第一墊體定義有一腳掌部及一腳跟部，且第二墊體配設在腳跟部。如此可減少鞋底重量，以及提高鞋底柔軟性。

又本實用新型之內底的第一墊體及第二墊體分別設有相通的透氣孔洞，如此可使腳掌處所產生的熱氣藉對流而散逸，此外該第二墊體的彈性系數大于第一墊體的彈性系數，故可使該內底具有較佳的緩沖性。

本實用新型的優點為：其具有減少鞋底整體重量的效果，且具有良好的透氣性及緩沖效果。

【附圖說明】

圖1為本實用新型分解圖。

圖2為本實用新型之組合結構示意圖。

圖3為本實用新型組合外觀圖。

圖4為本實用新型另一實施例分解圖。

圖5為本實用新型之組合結構示意圖。

主要元件符號說明：

(10)大底??????(12)第一面??????(14)第二面

(16)容置槽????(18)嵌槽????????(19)斜面部

(20)內底??????(22)第一墊體????(24)第二墊體

(25)穿孔??????(26)腳掌部??????(28)腳跟部

(29)透氣孔????(30)嵌部????????(32)配合傾斜部

【具體實施方式】

請參閱圖1～圖3，本實用新型所揭露的鞋底結構包含一大底(10)及一內底(20)。

該大底(10)是具有一第一面(12)及一第二面(14)，其中該第一面(12)為用以接觸地面的表面。第二面(14)位在第一面(12)的相對面，且該第二面(14)處形成一容置槽(16)以及一嵌槽(18)形成在該容置槽(16)的表面。該容置槽(16)與嵌槽(18)是自該第二面(14)朝厚度方向開設而成。換言之，與一般已知的大底構造而言，本實用新型所揭露的大底(10)具有較小的厚度。

該內底(20)是包含一由可透氣材質制成之第一墊體(22)及一第二墊體(24)。該第一墊體(22)具有完整的腳部形狀，因此在第一墊體(22)上定義一腳掌部(26)及一腳跟部(28)，且復數透氣孔(29)貫穿地開設于該腳跟部(28)的厚度方向。

又該第二墊體(24)結合于第一墊體(22)的腳跟部(28)。該第二墊體(24)的厚度越接近對應腳跟的位置其厚度越大，更明顯地，一嵌部(30)凸出地形成在第二墊體(24)表面。此外第二墊體(24)及嵌部(30)的厚度方向皆開設有復數貫穿的穿孔(25)。其中，復數穿孔(25)與復數透氣孔(29)是相對且相通。另外，該第二墊體(24)的彈性系數較大于第一墊體(22)的彈性系數，所以第二墊體(24)可提供較佳的彈性。又該第一墊體(22)與第二墊體(24)是可由同一材質制作，藉由成型時密度不同而使第一墊體(22)與第二墊體(24)具有不同的彈性系數；此外，也可利用不同的材質形成第一墊體(22)與第二墊體(24)，藉此使得第一墊體(22)及該第二墊體(24)具有不同的彈性系數。