[實用新型]一種雙色片式發光二極管

有效

• 申請號: 200720052875.1
• 申請日: 2007-06-18
• 公開（公告）號: CN201084731Y
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 李軍政;潘利兵;李緒鋒;孟慶晨
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 詹仲國

技術領域

本實用新型涉及發光二極管技術領域，更具體地說是涉及一種雙色片式發光二極管。

背景技術

雙色片式發光二極管廣泛應用于室內顯示屏、背光源、玩具、裝飾照明等，已知結構的雙色片式發光二極管均是采用PCB印刷線路板作為基板。如圖1所示，是已知雙色片式發光二極管基本結構圖，主要結構包括PCB印刷線路板7、電極2、芯片3-1、3-2、導電引線4、粘合劑、環氧樹脂。通過導電引線4分別使雙色片式發光二極管電極2-1、2-2與芯片3-1、3-2上的電極連接。環氧樹脂將芯片3-1、3-2封裝起來，由此形成一個雙色片式發光二極管獨立發光結構。

采用印刷線路板生產的雙色片式發光二極管具有發光效率低、老化衰減快、散熱性能差、生產成本高的缺點，特別是在顯示屏等應用領域大面積使用時，容易產生顏色變化不均的現象。

發明內容

本實用新型的目的就是為了解決現有技術之不足而提供的一種發光效率高、光電特性穩定、生產成本低、散熱效果好的雙色片式發光二極管。

本實用新型是采用如下技術解決方案來實現上述目的：一種雙色片式發光二極管，包括發光顏色各異的兩種芯片、基板、將芯片封裝在基板上的封裝膠體，其特征在于，所述基板為金屬基板，根據發光二極管電特性需求基板間隔出雙色片式發光二極管的正負電極，芯片與金屬基板電極部分之間通過導電引線連接，封裝膠體將芯片、導電引線、金屬基板封裝在一起，由此形成一個雙色片式發光二極管獨立發光結構。

作為上述方案的進一步說明，所述芯片通過粘合劑與金屬基板連接在一起。

所述發光顏色各異的兩種芯片均安放在同一基板平面上。

所述金屬基板電極有四個，其中兩個獨立電極作為雙色片式發光二極管的正極；另外兩個電極作為雙色片式發光二極管的負極，后者電極可以相互連接，也可以具有獨立的電氣連接特性。

所述金屬基板表面設置有光反射系數高的金屬鍍層。

所述金屬基板上設置有通孔，封裝膠體在成型過程中滲入金屬基板上的通孔，以增加封裝膠體與金屬基板之間的粘接強度。

所述封裝膠體采用環氧樹脂。

本發明采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是：

1、采用導熱系數比普通線路板高的金屬基板作為雙色片式發光二極管的基板，有力保證了器件的光電穩定特性和整體散熱能力；

2、使用金屬材料基板作為雙色片式發光二極管的基板，生產材料成本明顯低于PCB印刷線路板；

3、基板表面鍍層為反射系數高的金屬鍍層，如銀等，有效提高基板的光反射能力，提高雙色片式發光二極管的發光效率；

4、增大金屬基板與封裝膠體的接觸面積，同時通過通孔結構消除側方向作用力，保證雙色片式發光二極管的可靠性。

附圖說明

圖1是已知雙色片式發光二極管結構示意圖；

圖2是本實用新型雙色片式發光二極管結構示意圖。

附圖標記說明：1、金屬基板??2、電極??2-1、正極??2-2、正極2-3、負極??2-4、負極??3、芯片4、導電引線??5、封裝膠體??6、通孔??7、PCB印刷線路板

具體實施方式

如圖2所示，本實用新型雙色片式發光二極管，包括發光顏色各異的兩種芯片3、金屬基板1、將芯片封裝在芯片承載基板上的封裝膠體5，本實施例中，封裝膠體5采用環氧樹脂，金屬基板1通過沖壓或腐蝕工藝成型；金屬基板電極通過導電引線4與芯片電極連接，本實施例中雙色片式發光二極管電極共有四個，其中兩個連接在一起，金屬基板因此被分為三個獨立部分，其中兩個獨立電極2-1、2-2作為雙色片式發光二極管的正極，負極2-3與負極2-4連接在一起，組成一種共陰結構的雙色片式發光二極管；芯片3安放在金屬基板1的中間位置，芯片3通過粘合劑與金屬基板1連接在一起，電極2-1、2-2、2-3、2-4分布在芯片3的外圍，芯片3與電極金屬基板之間通過導電引線連接，環氧樹脂將芯片3、導電引線4、電極金屬基板的引腳封裝在一起，并將金屬基板1的三個獨立部分連接在一起，由此組成一個雙色片式發光二極管。??

本實施例中，金屬基板1表面設置有為光反射系數高的銀作為金屬基板表面鍍層材料，可提高金屬基板的光反射能力；所述金屬基板1上設置有通孔，環氧樹脂在成型過程中滲入金屬基板上的通孔6，因此增加環氧樹脂與金屬基板之間的粘接強度。