[實用新型]散熱器組合座體結構

無效

• 申請號: 200720050905.5
• 申請日: 2007-04-28
• 公開（公告）號: CN201039643Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 蔡正裕
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區順達電腦廠有限公司神達電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱器組合座體結構，特指一種安裝在電子結構內DIMM(Dual?Inline?Memory?Module，雙列直插內存模塊)上的散熱器組合座體結構。

背景技術

現今電腦在功能上對內存的容量需求越來越大，運算的速度也越來越快，造成整個系統的工作溫度相對提高，因此，對于散熱的需求也相對提高，一般市場上常見的設計是將風扇放置在DIMM的前面，再另外加上一導風管將DIMM罩住，用以達到散熱的目的。

然而，在需對DIMM元件進行安裝或拆卸操作時，必須先將整個導風管結構全部拆離，才能對DIMM元件進行拆裝，極不方便，且以目前的生產組裝人員、維修人員或其它拆卸人員而言，由于機殼內的空間非常狹小，如若操作不當極容易傷害到DIMM元件。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、無需使用工具即可對DIMM元件進行拆裝的散熱器組合座體結構。

為實現上述目的，本實用新型提供一種散熱器組合座體結構。該組合座體結構包括：固定座，其為鏤空的框體，用以套設于主板的電子元件上；以及活動蓋，其一端設有轉軸與所述固定座的一端相連，與所述固定座結合成一盒體，所述活動蓋的頂端設置有風扇座，該風扇座底部開設有通孔。

較優地，所述固定座與所述活動蓋相連的對端通過卡扣元件相接合。

其中，所述卡扣元件包括：多個卡勾配件，連接在所述活動蓋的與所述固定座相連的對端；卡勾，設置在所述固定座的相應位置。

其中，所述卡勾配件包括：兩側面板及面板，兩側面板通過面板相連，所述卡勾配件通過所述面板連接在所述活動蓋上，兩側面板上開設有卡勾配合孔。

其中，所述卡勾件的兩側面板上還分別連接有把手。

較優地，所述活動蓋的頂面還包括有用以設置所述風扇座的底座，該底座為無底板的盒體。

其中，所述底座相對于所述風扇座的面與相對于所述活動蓋的面呈一定角度。

較優地，所述風扇座的側板上設置有數個風扇卡勾，用以將風扇卡固在所述風扇座內。

與現有技術相比，本實用新型所揭示的散熱器組合座體結構無需使用任何工具，即可將活動蓋繞與固定座相連的一端旋轉至打開狀態，對位于該散熱器組合座體結構內的電子元件進行拆裝操作，而且該散熱器組合座體結構還具有結構簡單，成本低廉等優點。

附圖說明

圖1為本實用新型一較佳實施例散熱器組合座體的立體分解結構示意圖。

圖2為本實用新型一較佳實施例的立體結構示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征，以下結合實施方式并配合附圖詳細予以說明。

請參閱圖1所示，為本實用新型一較佳實施例散熱器組合座體的立體分解結構示意圖。該固定座結構包括：固定座20以及活動蓋30。所述固定座20的底部開設有鏤空的框體21，用以將電子元件套在所述固定座20內，所述固定座20的一端還連接有轉軸套22。所述活動蓋30的一端連接有轉軸32，所述活動蓋30與所述固定座20可通過轉軸32與轉軸套22的接合而旋轉閉合，所述活動蓋30的頂端設置有用以設置所述風扇座的底座(未圖示)，該底座為無底板的盒體，所述底座相對于所述風扇座的面與相對于所述活動蓋的面呈一定角度。底面開設有通孔311的風扇座31，所述風扇座31的側板313上設置有數個風扇卡勾312，用以將風扇40卡固在所述風扇座31內；所述活動蓋30的與所述固定座20相連的對端連接有卡勾配件33，所述卡勾配件33包括：側面板331、側面板332、面板335、把手333及把手334，所述面板335用以連接所述側面板331及所述側面板332，并將所述卡勾配件33連接在所述活動蓋30上；所述側面板331及所述側面板332均開設有卡勾配合孔51，相應的，在所述固定座20設置有卡勾52。

請繼續參閱圖2所示，為本實用新型一較佳實施例的立體示意圖。于組裝時，先將所述固定座20的所述框體21卡固在電子元件11的插槽外圍，再用螺絲將所述固定座20鎖固在主板10上，所述活動蓋30與所述固定座20通過轉軸32與轉軸套22的接合而旋轉處于打開狀態時，進行所述電子元件11的拆裝操作，然后將所述活動蓋30旋轉下壓，使所述卡勾52卡勾至所述卡勾配合孔51內，從而完成組裝操作。

反之，只需對所述把手333及所述把手334向兩者接近方向施力，使得所述卡勾52從所述卡勾配合孔51內脫離，即可打開所述活動蓋30。