[實用新型]高功率LED導線架無效
| 申請號: | 200720048714.5 | 申請日: | 2007-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN201022080Y | 公開(公告)日: | 2008-02-13 |
| 發明(設計)人: | 威廉·約翰·畢契 | 申請(專利權)人: | 蔡國清 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司: | 廣州廣信知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李玉峰 |
| 地址: | 臺灣省臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率 led 導線 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種發光二極管(LED)導線架,尤其涉及一種高功率LED導線架。
背景技術
發光二極管(LED)作為發光元件,由于其體積小、耗電量低,已廣泛應用在許多發光裝置上,如車燈、交通指揮棒以及照明裝置等。LED的作用原理如下:正極與負極電流通過晶片,使晶片發光。為此,通常是將晶片定位、封裝在一可引出導線的導線架內,以形成具有晶片的導線架或導線模組(module)。然后,將該導線架或導線模組再裝設于電路板上并接通電路,從而形成可導通狀態。同時,為了使LED晶片點亮后所發出的光線能夠最大能量地輸出,LED導線架其結構的設計和改進,一直是LED技術研究與開發的課題。
此外,目前現有技術中電子元件的組裝,大都采用表面粘著技術(SurfaceMelting-Mount?Technology,簡稱SMT),以連結電子組件或構件。LED的設計制造也同樣如此。然而,由于LED點亮是瞬間啟動,故該瞬間之電流耗電量大,導致各晶片產生較高的溫度。當其應用在發光裝置時,由于必須具備持續點亮及長時間的使用,因此使得晶片與導線架的熱能無法即時快速導出,從而容易形成悶燒狀態。此外,當材質選料不當以及在組裝制造過程中應力不當時,便會造成其互動之熱膨脹不匹配等問題,從而直接影響了晶片的質量和使用壽命。而對高功率半導體晶片尤其如此,其散熱效果的好壞是影響產品質量的重要因素。因此,如何解決高功率LED的散熱問題與封裝問題,以有效提高產品的質量和使用壽命,也是LED行業急待突破的一個難題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種結構合理,能夠進一步聚集反射光線、具有良好的散熱效果,同時便于封裝作業的高功率LED導線架,以有效提高高功率LED產品的質量和使用壽命。
本實用新型的目的通過以下技術方案予以實現:
本實用新型提供的一種高功率LED導線架,包括殼體、散熱基板和至少一對正、負極接極片;
所述殼體為絕緣中空多階狀固形物,其底部具有底孔,頂面設有至少一個凹穴,所述凹穴呈向外漸擴的喇叭型而具有向外傾斜的第一斜壁;所述殼體兩側內壁橫向相對突設有至少一對平臺;
所述散熱基板裝設于所述殼體的底孔內,其底面外露于該底孔;
所述正、負極接極片分別設置在殼體的兩個外側,其內端分別具有一接觸片且固設在至少一對平臺上。
本實用新型殼體頂面的凹穴用以容置晶片。在定位裝設晶片時,晶片設置在凹穴內且粘貼在散熱基板的表面,并通過導線焊接在兩接觸片上,從而形成電性連接。當晶片點亮后,其所產生的熱能可傳導至散熱基板,而散熱基板的底面外露于殼體,因此可及時散除晶片所產生的熱量。同時,晶片發出的光線,可以由凹穴內側向外傾斜的第一斜壁反射出去,使其可垂直向外射出,增強了光線的輸出。
為進一步增強殼體的整體結構應力,本實用新型所述相鄰兩平臺之間均突設有輔助榫,并連接于殼體與凹穴之間;此外,所述輔助榫其內緣具有呈斜削狀的第二斜壁,以便將凹穴所反射的光線進一步反射以聚集引導而垂直向外射出。
本實用新型所述正、負極接極片可以為一寬形片體,不但有利于大電流通過,而且還可以將晶片及導線所生成的熱能傳導至該接極片,以協助散熱。
就接極片的具體裝設而言,本實用新型所述正、負極接極片的接觸片呈扇形,以埋入式射出成型的方式設置在平臺上,從而加強了接極片與殼體的結合。
在進行封膠作業時,介于光學鏡片(LENS)與膠液內的空氣泡如不能及時排出,會影響產品的質量。為此,本實用新型所述二個以對稱形式設置的平臺上各開具有一氣孔,以便于空氣的排出。此外,為了更加有利于封膠作業的進行,還可以在所述對應兩氣孔的接觸片上各開設一相通的片孔,以幫助空氣的進一步排出。
本實用新型所述散熱基板的頂緣可側向具有一凸緣,此時散熱基板可借以該凸緣設在殼體的底孔上,加強了散熱基板和殼體的結合。此外,散熱基板和殼體也可以采取如下的方式加強結合:所述殼體的底孔側向延伸有翼片,散熱基板的邊緣設有板凹,底孔的翼片可伸入散熱基板的板凹內。
當本實用新型用于多晶片,且各晶片具有不同電壓時,為進行穩壓保護,本實用新型所述殼體的頂面還間隔地設有至少一個較小的凹穴,用以容置穩壓二極體(ZenerDiode),并通過導線連接晶片,以達到保護晶片的目的。
為進一步提高散熱效果,本實用新型所述殼體可以由液晶高分子聚合物塑膠材料制成;所述散熱基板可以為銅合金材質。
本實用新型具有以下有益效果:
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