[實用新型]一種基于COA技術的LED燈具無效
| 申請號: | 200720047389.0 | 申請日: | 2007-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN201004460Y | 公開(公告)日: | 2008-01-09 |
| 發明(設計)人: | 樊邦弘 | 申請(專利權)人: | 鶴山麗得電子實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/00 | 分類號: | H01L25/00;H01L23/36 |
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| 地址: | 529728廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 coa 技術 led 燈具 | ||
所屬技術領域
本實用新型涉及一種半導體發光二極管(LED)照明領域,尤其涉及一種基于COA(Chip?On?Aluminum)技術的LED燈具。
背景技術
隨著LED技術的發展,使得LED在很多應用領域逐步取代傳統的白熾燈照明已經成為必然的趨勢。在大功率LED的應用中,如何有效解決自身散熱已成為一個棘手的問題。目前市場上的大功率LED燈具,在自身散熱和燈體造型方面存在著很大的問題。如圖1所示,LED芯片2固定在鋁基板1上,再將鋁基板1固定在燈杯3底部的底板4上,LED芯片2產生的熱量,首先要通過鋁基板1傳遞給底板4,再利用燈板4傳遞給燈殼5,最后釋放到外界,由于熱傳遞媒介增多,導致傳熱效率低,散熱效果差,并且使燈體的造型受到嚴重的限制,其結構較復雜,制作工藝麻煩,尤其在大功率LED燈具的應用中,對于自身散熱問題也將是實現LED普通化照明的一個先決條件。
發明內容
本實用新型的目的是為了解決上述所提出的問題,提供一種所用鋁基板既作為燈板又作為散熱板,將LED芯片與燈體相結合,其結構大為簡化,散熱效果好,制作簡單,尤其實用于大功率LED燈,并且線路密封,絕緣性好,增加了燈板的安全、穩定、可靠性的基于COA技術的LED燈具。
為了實現上述目的,本實用新型所采用的技術方案是一種基于COA技術的LED燈具,其特征在于:在鋁基板的一面上印制導電線,同時將絕緣油漆噴涂在印制有導電線的面上,并在噴涂有絕緣油漆層的面上設置至少一個燈杯,在每個燈杯的邊緣處設置兩個相對應的銅電極,再將LED芯片固定在燈杯內,芯片間直接進行焊線連接,并將余下的LED芯片引腳分別與兩銅電極電連接,最后將LED芯片及芯片間的焊接引線用熒光膠和樹脂膠進行封裝。
上述固定在燈杯內的LED芯片至少為一個。
上述相鄰燈杯之間的兩個相鄰異名銅電極之間通過導電線電連接。
本實用新型與現有技術相比其有益效果是:本實用新型所用鋁基板既作為燈板又作為散熱板,將LED芯片與燈體相結合,其結構大為簡化,制作工藝更為簡單;由于熱傳媒介的減少,使得熱傳遞快,散熱效果好,燈體造型較之傳統LED燈具造型也更上了一個新的臺階,尤其解決了大功率LED燈具應用領域所面臨的散熱效果差和燈體造型復雜等問題,并且線路用油漆密封,絕緣性好,同時也增加了燈板的安全、穩定、可靠性。
附圖說明
圖1為現有之傳統LED燈具的結構示意圖;
圖2為本實用新型的外觀結構示意圖;
圖3為本實用新型鋁基板上設有燈杯的結構示意圖;
圖4為本實用新型鋁基板上設有燈杯的側視圖;
圖5為本實用新型鋁基板上設有燈杯側視圖中A部分放大剖視圖;
圖6為本實用新型外觀結構示意圖中單個燈杯的放大剖視圖。
其中:1為鋁基板;2為LED芯片;3為燈杯;4為底板;5為燈殼;6為銅電極(陽極);7為銅電極(陰極);8為導電線;9為絕緣油漆;10為熒光膠;11為樹脂膠;12為負電極;13為正電極;14為高熱導絕緣層;15為鋁板
具體實施方式
以下對本實用新型一種基于COA技術的LED燈具的內容結合附圖和實施例作進一步的說明:
參照圖2,圖6,本實用新型是一種基于COA(Chip?On?Aluminum)技術的LED燈具。在鋁基板1的一面上預先按一定電流流向設置導電線8,所述導電線8下面設置有高熱導絕緣層14,該高熱導絕緣層14覆蓋在整個鋁基板1的鋁板15表面上。待導電線8在鋁基板1上布置規則后,將絕緣油漆9噴涂在印制有導電線8的面上,并覆蓋在整個鋁基板1包括所有導電線8的上面。再在噴涂有絕緣油漆9層的面上,按照導電線8的走向設置一系列的燈杯3,如圖3所示。待燈杯3設置好后,在每個燈杯3的邊緣處設置兩個相對應的銅電極6(陽極)和7(陰極),同時在鋁基板1相對應的兩邊緣,與導電線8相接觸的地方,設置與外界電源相連接的接線柱,至少一個正電極13接線柱和一個負電極12接線柱。待燈杯3以及各個與導電線8相電連接的電極設置好后,將LED芯片2按照并聯或是串聯的方式固定在燈杯3內,本實用新型采用串聯的方式,芯片間直接進行焊線連接,并將位于首位的LED芯片2的正極引腳或負極引腳與銅電極6(陽極)或7(陰極)電連接;將位于末位的LED芯片2的負極引腳或正極引腳與銅電極7(陰極)或6(陽極)電連接。待LED芯片設置好后,經過測試,將熒光膠10填充于燈杯3中,并包覆整個LED芯片2及芯片間的焊接引線,再將一種透明的樹脂膠11涂敷在熒光膠10上進行表面封裝。
圖4為本實用新型鋁基板上設有燈杯的側視圖。圖中所示的燈杯3可以采用碗狀、杯狀以及其他形狀,但基于從光線的出光效率,反射的效果以及實際應用考慮,本實用新型優選碗狀結構,如圖5所示。
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