[實用新型]電連接器有效
| 申請號: | 200720046921.7 | 申請日: | 2007-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN201113140Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發明(設計)人: | 謝文逸 | 申請(專利權)人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R33/76 | 分類號: | H01R33/76;H01R12/22;H01R13/46 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 | ||
【技術領域】
本實用新型公開一種電連接器,尤其涉及一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。
【背景技術】
中國臺灣新型專利公告第312105號揭示了一種電連接器,用以電性連接芯片模塊,該電連接器包括容設有若干導電端子的絕緣基座、組設于絕緣基座上用以承載所述芯片模塊的浮板、連接于絕緣基座上以鎖固芯片模塊的蓋板及組設于蓋板上的按壓板。所述浮板為一四方形框體,其由絕緣材料一體注塑成型,浮板設有一底壁及由底壁邊緣向上延伸出的側壁,所述底壁與側壁共同圍成一承載空間以承載所述芯片模塊,然而,隨著芯片模塊逐漸向大尺寸及高密度的趨勢發展,所述浮板的尺寸也將隨芯片模塊而變大,由此使得浮板的底壁表面在成型過程中易產生收縮及拉伸現象而形成翹曲變形,難以保證底壁表面具有良好的平面度,從而影響芯片模塊組裝入浮板承載空間后的可靠度及穩定性,同時,由于芯片模塊通常工作在高溫度與高濕度的環境下,且所述承載空間由側壁圍繞,使得所述浮板的承載空間內的高溫高濕氣流難以及時溢散,影響芯片模塊工作時的可靠度。
因此,針對上述問題,有必要提出一種新電連接器以解決上述問題。
【實用新型內容】
本實用新型的目的在于提供一種具有良好的可靠度及穩定性的電連接器。
為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:一種電連接器,其包括設有一收容空間的絕緣基座、收容于該絕緣基座內的若干導電端子、收容于所述收容空間內的浮板、組設于絕緣基座上的蓋體及組設于所述蓋體上并位于所述浮板上方的壓板,所述浮板包括底壁及由底壁延伸出的周壁,所述底壁設有一承載面,所述周壁上開設有若干貫通至承載面的通道。
與現有技術相比,本實用新型電連接器通過在浮板的周壁上開設有若干貫通周壁內、外壁面并貫通至底壁承載面的通道,以此減少承載面在成型過程中的收縮及拉伸,從而改善承載面的平面度,同時,所述通道增加了浮板內的溢散空間,可將承載空間內的高溫高濕氣流導引外流,增加芯片模塊工作的穩定性與可靠性。
【附圖說明】
圖1是本實用新型電連接器的立體組合圖。
圖2是圖1所示的本實用新型電連接器的上蓋板開啟時的立體組合圖。
圖3是圖2所示的本實用新型電連接器的上蓋板閉合時的立體組合圖。
圖4是本實用新型電連接器安裝上散熱裝置后的立體組合圖。
【具體實施方式】
請參閱圖1及圖2所示,本實用新型提供一種電連接器100,其用于電性連接芯片模塊(未圖示)至印刷電路板(未圖示),所述電連接器100包括絕緣基座10、收容于絕緣基座10內的若干導電端子20、組設于絕緣基座10內用以承載所述芯片模塊(未圖示)的浮板30、連接于所述絕緣基座10上的蓋體50及組設于所述蓋體50上的壓板40。所述各部件之間用連接件所連接。
請參閱圖1所示,絕緣基座10大致呈四方形,其包括四方形底壁11及由底壁11向上垂直延伸的側壁,所述底壁11開設有若干容納所述導電端子20的收容孔12,底壁11的四角開設有通孔13,所述側壁包括鎖固壁14、與鎖固壁14相對的樞接壁15及一對連接鎖固壁14及樞接壁15的連接壁16,所述底壁11、鎖固壁14、樞接壁15及連接壁16共同構成一收容空間17。所述鎖固壁14及樞接壁15上分別開設有鎖固部18及樞接部19。
導電端子20收容于所述絕緣基座10底壁11上的收容孔12內,其設有位于頂端的接觸部(未標號),該接觸部可外露于所述收容孔12而與所述芯片模塊(未圖示)電性接觸。
請繼續參閱圖1所示,浮板30收容于所述絕緣基座10的收容空間17內,其包括一四方形底壁31及由底壁31四周垂直向上延伸出的周壁32,所述底壁31與周壁32圍成一承載芯片模塊(未圖示)的承載空間33,底壁31設有承載芯片模塊(未圖示)的承載面34,該承載面34上開設有若干可供所述導電端子20的接觸部(未標號)插入的插孔35,所述底壁31的四角分別設有向下延伸并與絕緣基座10鎖扣的鎖鉤36。所述周壁32圍于所述承載面34的四周,其上開設有若干貫通至底壁31承載面34的通道37,該等通道37貫通周壁32的內、外壁面(未標號),使得所述承載空間33與周壁32以外的空間相貫通。
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