[實用新型]無機陶瓷纖維紙和聚酯薄膜復合絕緣材料

有效

• 申請號: 200720046695.2
• 申請日: 2007-09-14
• 公開（公告）號: CN201117318Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 徐偉紅
• 申請（專利權）人: 蘇州巨峰絕緣材料有限公司
• 主分類號: H01B3/00
• 分類號: H01B3/00;H01B3/12;H01B3/52;H01B3/42;B32B5/00;B32B7/12
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 范晴

技術領域

本實用新型涉及一種無機陶瓷纖維紙和聚酯薄膜復合絕緣材料，尤其涉及一種應用于F、H級低壓電機、電器、電子變壓器等產品的槽間、相間或層間的絕緣材料。

背景技術

現有的低壓電機、電器、電子變壓器的槽間、相間或層間絕緣材料采用6520青殼紙——聚酯薄膜復合材料，DMD聚酯薄膜聚酯無紡布復合材料，NMN、NOMEX紙聚酯薄膜復合材料或NHN、NOMEX紙聚酰亞胺薄膜復合材料。6520、DMD復合材料雖然價格低廉，但耐熱等級偏低，無法滿足F、H級電器產品絕緣要求。NHN、MNM復合材料由于采用美國Dupont公司生產的耐熱芳綸纖維NOMEX紙，綜合性能優異，但價格昂貴。

發明內容

本實用新型目的是提供一種無機陶瓷纖維紙和聚酯薄膜復合絕緣材料，其采用耐熱膠粘劑粘合聚酯薄膜與無機陶瓷纖維紙層，使得其在保證優異性能的同時降低了制造成本。

本實用新型的技術方案是：一種無機陶瓷纖維紙和聚酯薄膜復合絕緣材料，所述復合絕緣材料包括基材層、黏附于基材層一側的耐熱膠粘劑以及與耐熱膠粘劑另一側粘合的聚酯薄膜，所述基材層為無機陶瓷纖維紙層，所述復合絕緣材料為片狀或帶狀結構。

本實用新型進一步的技術方案是：一種無機陶瓷纖維紙和聚酯薄膜復合絕緣材料，所述復合絕緣材料包括基材層、黏附于基材層一側的耐熱膠粘劑以及與耐熱膠粘劑另一側粘合的聚酯薄膜，所述基材層為無機陶瓷纖維紙層，所述復合絕緣材料為片狀或帶狀結構；所述無機陶瓷纖維紙層由未燒結的鋁硅酸鹽陶瓷纖維、E玻璃纖維、無機填料和耐高溫有機粘結劑(低于10％)經造紙、高溫輥壓而成；所述聚酯薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜；所述耐熱膠粘劑為耐熱聚氨酯膠粘劑、環氧膠粘劑或其它耐熱膠粘劑中的一種。

本實用新型優點是：

1.本實用新型采用陶瓷質無機纖維合成紙作為基材層，其不但具有和NOMEX紙同樣良好的耐熱性、絕緣性，而且在導熱性、吸漆能力方面優于NOMEX紙，價格也低于NOMEX紙，因此可更經濟地應用于F、H級低壓電機、電器、電子變壓器的絕緣系統。

2.本實用新型的結構合理，生產工藝與6520、DMD基本相同，簡單易于操作，能夠在普通復合機設備上大批量生產。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

其中：1無機陶瓷纖維紙層；2耐熱膠粘劑；3聚酯薄膜。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例：如圖1所示，一種無機陶瓷纖維紙和聚酯薄膜復合絕緣材料，所述復合絕緣材料包括基材層、黏附于基材層一側的耐熱膠粘劑2以及與耐熱膠粘劑2另一側粘合的聚酯薄膜3，所述基材層為無機陶瓷纖維紙層1，所述復合絕緣材料為片狀或帶狀結構。

所述無機陶瓷纖維紙層1由未燒結的鋁硅酸鹽陶瓷纖維、E玻璃纖維、無機填料和耐高溫有機粘結劑(低于10％)經造紙、高溫輥壓而成，其厚度規格為：0.13mm、0.18mm、0.25mm、0.38mm。

所述聚酯薄膜3為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，即PET薄膜，其厚度規格為：0.05mm、0.075mm、0.10mm、0.15mm。

所述耐熱膠粘劑2為耐熱聚氨酯膠粘劑、環氧膠粘劑或其它耐熱膠粘劑中的一種。

本實用新型的總厚度可根據使用要求將無機陶瓷纖維紙和聚酯薄膜的各種厚度規格進行組合搭配。

本實用新型采用陶瓷質無機纖維合成紙作為基材層，其不但具有和NOMEX紙同樣良好的耐熱性、絕緣性，而且在導熱性、吸漆能力方面優于NOMEX紙，價格也只有NOMEX紙的60％～70％，因此可更經濟地應用于F、H級低壓電機、電器、電子變壓器的絕緣系統。此外，其生產工藝與6520、DMD基本相同，簡單易于操作，能夠在普通復合機設備上大批量生產。