[實用新型]SMD器件排列分選疊裝裝置無效
| 申請號: | 200720046571.4 | 申請日: | 2007-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN201143504Y | 公開(公告)日: | 2008-11-05 |
| 發明(設計)人: | 陳曉爭;張軼;周文俊;謝金才;黃義;孫迎春 | 申請(專利權)人: | 南京熊貓儀器儀表有限公司 |
| 主分類號: | B07C5/38 | 分類號: | B07C5/38;B07C5/34;B07C5/02 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責任公司 | 代理人: | 湯志武 |
| 地址: | 210002江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | smd 器件 排列 分選 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種對SMD器件排列分選疊裝裝置,尤其是smd超小型、超薄型晶體、陶瓷元件等器件的排列分選疊裝裝置。
背景技術
隨著電子技術的迅猛發展,作為基礎器件的石英晶體諧振器、陶瓷振蕩器的需求量越來越大,并且越來越向著小型化的方向去發展。從原來大量使用的49U、49S的帶引線腳的封裝形式,逐步向SMD(貼片)形式過渡,且封裝尺寸從8X3.2到5X3.2甚至更小。本申請人已經申請過對晶片自動測量的方法和系統,例如中國專利CN00240759.0石英晶片自動定位測頻分選裝置、CN03278891.6片式壓電陶瓷及相關器件自動定位測試裝置和CN200520076016.7晶片分選裝置。
現有的技術一般是SMD器件在測量工作平臺上進行排列,所述平臺是采用圓盤形平臺,在平臺的圓周邊區域具有均勻分布的若干測量工位從而對smd超小型、超薄型器件進行測量,在其上設有圖象識別系統和180度的轉動平臺,對器件的極性方向進行判別,并對極性不正確的器件進行180度方位的旋轉。平臺的圓周邊區域具有均勻分布的若干測量工位對SMD器件的電極平面進行測量,得到的信號經過計數器后送到計算機內處理。計算機根據計數的結果處理后,將器件送入設定的料盒內。現有的SMD器件排列分選裝置圖象識別系統的攝像頭處于180度的轉動平臺的下方,這種方法結構系統復雜、圖象識別成功率低,從而造成整個系統的誤判率高,質量不能保證,工作效率低下。
器件測量分選后往往有后續工藝,例如在另一面進行激光打標,需要掉轉一個平面,即進行翻面,露出打標工作面,從而保護電極引出平面,需要具有整齊的專用安裝盒。現有的技術不具備疊合的安裝盒,這就需要頻繁的人工干預,會影響后續工藝的效率。
發明內容
本實用新型目的是:提出一種高效而可靠的的SMD器件排列分選疊裝裝置,實現器件電極平面方向一致地排列,達到整齊排列并有序進行疊裝,提高設備的工作效率并滿足后續工藝的需要。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:SMD器件排列分選疊裝裝置,設有由放料機械手放置的放料托盤,疊合的專用安裝盒,內有矩形托盤,每只矩形托盤有n行*m列、均勻分布的放置器件的存儲槽;每只矩形托盤放置器件的存儲槽是下凹的;矩形托盤垂直疊合,安裝盒的兩側均設有縫,可伸縮的托盤支撐架伸進縫內托住矩形托盤的邊緣;分別由兩個直線電機控制矩形托盤前后和上下運行的位置,由放料機械手依次將器件逐排放置,矩形托盤在水平軌道上由水平電機驅動其水平的運動;設有氣缸控制的托盤支撐架和垂直伸縮導柱在矩形托盤下底托住,垂直電機驅動垂直伸縮導柱。水平放置完一排,水平方向運行一排的間距,器件每放滿一個矩形托盤在水平軌道上也逐漸移至安裝盒內;垂直電機向上運行一步,更換新的托盤。本實用新型將多只(一般是2-8只)矩形托盤疊合在一起,矩形托盤疊合的過程是,器件裝滿一只矩形托盤后,采用自動疊裝的方法疊加滿盤的矩形托盤,設有氣缸控制的托盤支撐架和伸縮導柱的配合完成,氣缸控制的托盤支撐架張開,由伸縮導柱向上頂起滿的矩形托盤,到達位置時氣缸控制的托盤支撐架再進行支撐;下部則移入一空的矩形托盤。
空盤進入的方法可以是將滿盒沿著一軌道推出后,再根據這個軌道移動一空盤進入。空盤進入位置的方法還可以是將上述自動疊裝的方法疊加滿盤的逆過程:升縮導柱上升將上面疊層的矩形托盤托起,氣缸控制的托盤支撐架張開退出支撐,升縮導柱緩慢下降,當疊層矩形托盤中處于最下方的矩形托盤位于托盤支撐架的下方時,氣缸控制的托盤支撐架閉合進入支撐,而伸縮導柱繼續緩慢下降,將空盒放置后并移動在軌道上。
全部的測量和疊裝的方法如下:經過螺旋送料器將散亂的待測器件進行正反面判別后,使其電極平面朝上有序排列后送到直線送料器,并在直線送料器的末端工位,先設有一個對器件電極平面極性方向進行識別的工位,此方法采用圖象識別處理方法進行,再設有一個180度旋轉工位,當前道識別器件電極平面極性方向不一致時則進行180度旋轉;然后進入旋轉的圓盤測量工位,圓盤圓周邊區域總共具有均勻分布的6-12組測量工位,例如8組工位,在測量工位程序控制測量電極自動與工位上SMD器件接觸后完成測量,測量儀器是特有的高精度的網絡測試儀和絕緣電阻測試儀,來進行絕緣電阻、頻率等參數的測試,測量時在器件的電極平面進行測量,測試結束后掉轉一個平面,即進行翻面,露出打標工作面,其方法是設有一個180翻轉的機械手,這個機械手從測量工位吸住器件后經180度旋轉后器件翻面后傳遞給放料機械手吸住,然后通過放料機械手將器件置入料盒或按順序排列裝入安裝盒。
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