[實用新型]半導體器件無腳封裝結構無效
| 申請號： | 200720046078.2 | 申請日： | 2007-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN201084727Y | 公開（公告）日： | 2008-07-09 |
| 發明（設計）人： | 王新潮;于燮康;梁志忠;謝潔人;陶玉娟 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214431江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 封裝 結構 | ||
1.一種半導體器件無腳封裝結構，包括芯片承載底座(1)、打線引腳承載底座(2)、芯片(3)、金屬線(4)以及塑封體(5)，所述芯片承載底座(1)、打線引腳承載底座(2)、芯片(3)和金屬線(4)被塑封體(5)包覆，并使芯片承載底座(1)和打線引腳承載底座(2)的底部凸出于塑封體(5)的底部，其特征在于：
所述芯片承載底座(1)由兩部分組成，一部分置于塑封體(5)內，另一部分置于塑封體(5)外，置于塑封體(5)內的部分由多個獨立的金屬凸塊(1.1)構成，多個獨立的金屬凸塊(1.1)延伸至塑封體(5)外部時則共同連接在一片完整的金屬片(1.2)上，外露的金屬片(1.2)呈托盤狀承載住塑封體內的多個獨立的金屬凸塊(1.1)并凸出于塑封體(5)底部，構成芯片承載底座(1)的另一部分；
所述芯片(3)置于芯片承載底座的金屬凸塊(1.1)上。
2.根據權利要求1所述的一種半導體器件無腳封裝結構，其特征在于：所述凸出于塑封體(5)底部的芯片承載底座(1)的表面和打線引腳承載底座(2)的表面均被金屬層I(6)包覆。
3.根據權利要求1或2所述的一種半導體器件無腳封裝結構，其特征在于：所述打線引腳承載底座(2)的正面覆有金屬層II(7)。
4.根據權利要求1或2所述的一種半導體器件無腳封裝結構，其特征在于：所述芯片承載底座的多個獨立的金屬凸塊(1.1)中，部分或全部金屬凸塊(1.1)的頂部覆有金屬層III(8)。
5.根據權利要求3所述的一種半導體器件無腳封裝結構，其特征在于：所述芯片承載底座的多個獨立的金屬凸塊(1.1)中，部分或全部金屬凸塊(1.1)的頂部覆有金屬層III(8)。
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