[實用新型]微波低波段超微型平衡放大器

無效

• 申請號: 200720044831.4
• 申請日: 2007-11-14
• 公開（公告）號: CN201117778Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 莊昆杰;傅陽波;陳天佑
• 申請（專利權）人: 深圳國人通信有限公司;泉州雷克微波有限公司
• 主分類號: H01P5/00
• 分類號: H01P5/00;H03F1/02;H03F1/26;H03F1/32
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司
• 代理人: 牛莉莉

技術領域：

本實用新型涉及一種無線通信領域中應用的射頻放大器，特別是一種微波低波段超微型平衡放大器。

背景技術：

隨著通訊工業的飛速發展，人們對各種無線通訊工具的要求也越來越高，功率輻射小、作用距離遠、覆蓋范圍大已成為各運營商乃至通訊設備制造商的普遍要求，這就對系統的接收靈敏度提出了更高的要求，而有效提高靈敏度的關鍵因素就是降低接收機的噪聲系數，而決定接收機噪聲系數的關鍵部件就是處于接收機最前端的低噪聲放大器。對于一個低噪聲放大器，通常不可能同時獲得最小噪聲和最大增益，必須進行某種程度的兼顧，在保證噪聲系數小的同時，還必須要有足夠大的增益。為了降低噪聲系數，放大器必須進行噪聲匹配，這樣輸入匹配就會變差，駐波也就變的很差，而且引入匹配電路會增大放大器的體積；為了實現大的增益，有時必須采用多級放大的形式，勢必又增大放大器的體積，增加制作成本。

發明內容：

本實用新型所要解決的技術問題是，克服上述放大器的缺點，提供一種低噪聲、高增益、高線性的微波低波段超微型平衡放大器。

本實用新型解決其技術問題的技術方案是：一種微波低波段超微型平衡放大器，其特征是組成包括一個IC放大器件、兩個3dB正交電橋，IC放大器件的兩個輸入端分別連接第一個3dB正交電橋的耦合端、直通端，IC放大器件的兩個輸出端分別連接第二個3dB正交電橋的耦合端、直通端，射頻輸入連接第一個3dB正交電橋的輸入端，第二個3dB正交電橋輸出端的輸出即為平衡放大的射頻輸出，兩個3dB正交電橋的隔離端分別連接一個電阻后接地，兩個3dB正交電橋以及IC放大器件的外圍電路通過超微細微帶薄膜工藝制作在陶瓷基片上，IC放大器件楔焊固定在該陶瓷基片上。

本實用新型的有益效果如下：為射頻放大器設計了一種平衡放大電路，并將其采用超微細微帶薄膜工藝制作在陶瓷基片上，IC放大器件楔焊固定在陶瓷基片上，IC器件的噪聲低，但是在所需頻段里輸入輸出匹配很差，(回波損耗差于-8dB)，通過3dB正交電橋，提供了良好的輸入輸出匹配(回波損耗優于-20dB)，經測試(測試結果見表1)證明本放大器具有集成度高，體積小、低噪聲、高增益、高線性的特點，同時具有良好的輸入輸出匹配，適合批量化生產，生產成本大大減小，適用于雷達、電子對抗、通信等各類微波系統。

附圖說明：

圖1為本實用新型電路原理圖。

圖2為本實用新型電路版圖。

具體實施方式：

下面參照附圖并結合實施例對本實用新型進行詳細描述。但本實用新型不限于所給出的實施例。

如圖1所示，本實用新型微波低波段超微型平衡放大器的組成包括一個IC放大器件PA、兩個3dB正交電橋B1、B2，IC放大器件PA的兩個輸入端S1、S2分別連接3dB正交電橋B1的耦合端OH、直通端ZT，IC放大器件PA的兩個輸出端C1、C2分別連接3dB正交電橋B2的耦合端OH、直通端ZT，射頻輸入RFin連接3dB正交電橋B1的輸入端in，3dB正交電橋B2的輸出端out的輸出即為平衡放大的射頻輸出RFout，3dB正交電橋B1、B2的隔離端ISO分別連接50歐姆電阻R1、R2后接地。

如圖1和圖2所示，3dB正交電橋B1、B2以及IC放大器件PA的外圍電路通過超微細微帶薄膜工藝制作在陶瓷基片TJ上，IC放大器件PA楔焊固定在陶瓷基片TJ上。

實施例中，陶瓷基片TJ為介電常數9.6、厚度0.5mm的三氧化二鋁陶瓷基片；IC放大器件型號為alm-1222。

用agilent公司生產的信號源N5182A，頻譜儀E4404B，網絡分析儀E5071B以及HP公司生產的噪聲源N8970B對本實用新型微型射頻平衡放大器進行測試，測試結果見表1：