[實用新型]電連接器端子

有效

• 申請號: 200720044761.2
• 申請日: 2007-10-26
• 公開（公告）號: CN201112711Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 盧髦;何文
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/36
• 分類號: H01R12/36;H01R4/02;H01R13/24;H01R12/22;H01R33/76
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型是有關一種電連接器端子，尤其是指一種用于承接芯片模塊的連接器的電連接器端子。

【背景技術】

目前如中央處理器(CPU)等集成電路芯片的處理速度及功能日益強大，因此芯片對外進行訊號輸入(I/O)的電性連接點將越來越多，然而其封裝后的體積卻要求輕薄短小，故如中央處理器等高度密集化設計的集成電路芯片之封裝皆己采用PGA(Pin?Grid?Array)、BGA(Ball?Grid?Array)、甚至LGA(Land?GridArray)等封裝方式，但無論集成電路芯片采用何種封裝方式，皆必須利用電連接器與電路板電性連接，因此，為了使電連接器配合集成電路芯片的封裝方式，以及考慮電連接器與電路板間相互電性連接的穩固性及制程效率，故一般在電連接器內各電連接器端子的一端連接對應的錫球，再利用表面粘著法(SMT)將電連接器焊固于電路板上的做法，乃為現今電連接器與電路板間產生電性連接經常使用的方法。

承前所述，為了使電連接器端子與電路板間可利用表面粘著法相連，電連接器端子必須先連接一個錫球。如圖1所示，一種電連接器端子1’，其包括接觸部10’、焊接部11’和收容于電連接器絕緣本體(末圖示)內的固持部12’。其中接觸部10’位于電連接器端子1’上部并可與芯片模塊(未圖示)的相應觸點接觸來傳輸電信號，焊接部11’則位于電連接器端子1’底部且采用表面粘著技術與電路板(未圖示)相焊接。焊接部11’的下表面110’設有向內呈球弧形凹陷狀的凹陷部111’，借由凹陷部111’以定位錫球(未圖示)，而錫球亦可與電連接器端子1’的焊接部11’接觸，之后進行回焊，錫球熔化而得以植接在對應的電連接器端子1’上，并可供后續電連接器(未圖示)與電路板的表面粘著制程。

然而，為了使錫球植接在電連接器端子1’上，必須經過錫爐以進行回焊的作業，回焊時首先將電連接器端子1’焊接部11’朝上，然后將其下表面110’涂一層焊料，由于焊接部11’下表面110’上凹陷部111’的存在，部分焊料將會聚集在此凹陷部111’內，這樣，錫球在回焊的過程中受熱熔化，將會包覆整個電連接器端子1’焊接部11’的下表面110’，同時部分塌陷于下表面110’的凹陷部111’內。這樣積聚在凹陷部111’內的焊料會被錫球完全覆蓋，導致氣態的焊料揮發到錫球內，并最后凝結在錫球中。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種可以有效減少在植球加熱過程中產生錫球空洞的新型電連接器端子。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種電連接器端子，可焊接于電路板上并電性連通芯片模塊，其包括固持部及分別連接在芯片模塊和電路板上的接觸部和焊接部，其中焊接部的下表面上設置有凹陷部，凹陷部內放置有錫球，其中凹陷部的內側面與焊接部的上表面之間開有至少一個通孔。所述凹陷部的內側面可以為球弧形。所述通孔的軸線可以通過凹陷部的球心或者垂直于焊接部的上表面。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：通過焊接部的上表面與凹陷部的內側面之間設置的通孔，使助焊劑產生的氣體從通孔中順利逸出，從而有效避免了凹陷輪廓與錫球形狀相對應使氣體不能順利逸出而導致一部分氣體進入部分熔化的錫球體內而形成空洞，能防止在后面的環境測試中產生錫裂現象提高電路導電可靠性與導熱性。

【附圖說明】

圖1是背景技術中電連接器端子的立體圖。

圖2是本實用新型電連接器端子的立體圖。

【具體實施方式】

如圖2所示，為本實用新型的一個優選實施例。本電連接器端子1主要包括收容于電連接器絕緣本體(未圖示)內起固定作用的固持部12、連接芯片模塊(未圖示)的接觸部10及連接電路板(未圖示)的焊接部11。其中接觸部10于固持部12的側面120延伸而出，包括彎折部101及于該彎折部101上末端延伸出的彎曲部102，焊接部11為固持部12底端垂直彎折形成的一片狀結構，固持部12的兩側面120設有若干倒刺121，以將電連接器端子1固持于絕緣本體中。焊接部11于固持部12的一端垂直延伸而出，以焊接至電路板上，其下表面110設有向內凹陷的凹陷部111，凹陷部的內側面為球弧形；其上表面112與凹陷部111的內側面之間開有一個通孔113，且該通孔的軸線垂直于上表面112并且穿過凹陷部111的中心。

通過在上表面112與凹陷部111的內側面之間設置的通孔113，使積聚在凹陷部111中的助焊劑，可借由通孔113通道揮發至外界，不會被錫球包覆，錫球內也就不會存在凝結的焊料。

需要指出的是，本實用新型的電連接器端子不僅局限于以上所述的具體結構，只要焊接部下表面有凹陷部，并在焊接部上表面與凹陷部的內側面之間設置有至少一個通孔，均屬于本實用新型的所保護的范圍。