[實用新型]免焊接發光二極管裝置無效
| 申請號: | 200720044085.9 | 申請日: | 2007-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN201093380Y | 公開(公告)日: | 2008-07-30 |
| 發明(設計)人: | 吳鑠 | 申請(專利權)人: | 蘇州新士達光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21V21/00 | 分類號: | F21V21/00;F21V23/06;H01L23/12;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 | 代理人: | 陳忠輝;姚姣陽 |
| 地址: | 215128江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 發光二極管 裝置 | ||
1.免焊接發光二極管裝置,包括發光二極管(1)、兩導電支架(2)和導線(3),導電支架(2)的上部與發光二極管(1)電連接,其特征在于:在導電支架(2)的下部設有長橢圓形通孔(22),長橢圓形通孔(22)的上下位置對稱設有上穿孔(20)與下穿孔(21);當導電支架(2)與導線(3)連接時,先將導電支架(2)的下部彎折1?80度,下穿孔(21)與上穿孔(20)相對,并且兩穿孔的軸心線同軸,長橢圓形通孔(22)彎折形成開放式半橢圓形卡槽,導線(3)卡于該半橢圓形卡槽內,從而,導線(3)與導電支架(2)構成卡致結構的連接。
2.根據權利要求1所述的免焊接發光二極管裝置,其特征在于:所述導線(3)為單芯軟導線。
3.根據權利要求1所述的免焊接發光二極管裝置,其特征在于:所述導電支架(2)呈薄片式結構,其厚度為0.5mm。
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