[實(shí)用新型]電連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720043900.X
• 申請(qǐng)日: 2007-10-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201112890Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林暐智;許修源;謝文逸
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R13/629
• 分類(lèi)號(hào): H01R13/629;H01R13/639;H01R33/76;H01R12/22
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種安裝于電路板上用來(lái)連接芯片的電連接器。

【背景技術(shù)】

目前，人們普遍采用的一種用來(lái)連接芯片的電連接器，其包括用于收容芯片的基座、連接于基座上的蓋體及位于基座中的若干端子，其中蓋體可旋轉(zhuǎn)地覆蓋于基座上方，并壓接在基座中的芯片上。所述蓋體包括框體和收容于框體內(nèi)的壓接件。連接芯片時(shí)，壓接件的下表面壓接芯片模塊的上表面，壓接件的上表面頂住框體，框體同時(shí)壓在基座上。故，必須同時(shí)掌控好壓接件、框體和基座的尺寸才能得到正確的芯片的安裝高度，從而達(dá)到可靠連接。然而，這在制造上較不易，很容易造成較大的堆疊公差，造成端子壓縮量過(guò)大或壓縮量不足，從而使連接不穩(wěn)定。另，該種電連接器只能安裝一種特定高度的芯片模塊，當(dāng)電連接器被長(zhǎng)期或頻繁使用后，其基座中的端子可能發(fā)生彈性變形而使其支撐芯片的接觸點(diǎn)變低，或者由于不同廠家所生產(chǎn)的芯片的厚度尺寸可能略有不同，都有可能導(dǎo)致芯片與電連接器無(wú)法達(dá)到可靠配合。

基于所述的現(xiàn)有技術(shù)，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于提供一種可靠連接芯片的電連接器。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，其包括：基座、位于基座中的若干端子、可旋轉(zhuǎn)地覆蓋于基座上方的蓋體，其中所述蓋體包括設(shè)有開(kāi)口的框體和相對(duì)于框體可上下浮動(dòng)的壓接件，所述壓接件開(kāi)設(shè)有與所述開(kāi)口相對(duì)應(yīng)貫通的通孔，所述框體和壓接件間設(shè)有若干彈簧。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，該電連接器的框體和壓接件間設(shè)有若干彈簧，壓接件于框體內(nèi)可上下彈性浮動(dòng)使得連接在基座中的芯片自然地平衡于端子和蓋體之間，可避免端子壓縮量過(guò)大或壓縮量不足，從而達(dá)到可靠連接，并且能容忍較大的尺寸公差，制造上比較容易。

【附圖說(shuō)明】

圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。

圖2是本實(shí)用新型電連接器的部分立體分解圖。

圖3是本實(shí)用新型電連接器的部分立體組合圖。

圖4是圖3的立體分解圖。

圖5是圖4的另一角度的立體分解圖。

圖6是圖3中A-A方向的剖視圖。

圖7是本實(shí)用新型電連接器的另一實(shí)施例的部分立體圖。

圖8是本實(shí)用新型電連接器的另一實(shí)施例的部分剖視圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參圖1至圖6所示，本實(shí)用新型電連接器1組裝在電路板(未圖標(biāo))上，用來(lái)連接一芯片2，其主要包括一基座3、位于基座3中的若干端子4、可旋轉(zhuǎn)覆蓋在基座3上的蓋體5及安裝在蓋體5上的散熱器6。

基座3呈方型結(jié)構(gòu)，其包括框架30、位于框架30下方的底座31、框架30和底座31之間的固持板32及位于底座31底部的底板33。其中，框架30形成一供芯片容納的收容腔300，收容腔300底部向下貫穿。底座31呈框形結(jié)構(gòu)，設(shè)有供端子4通過(guò)的開(kāi)放口310。固持板32位于框架30與底座31之間，用于固持端子4，其上設(shè)有若干供端子插入的端子孔320。底板33位于底座31的底部，其上也設(shè)有若干供端子4穿過(guò)的端子孔330。