[實用新型]電連接器組件有效
| 申請號: | 200720043543.7 | 申請日: | 2007-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN201112620Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發明(設計)人: | 林南宏;鄭志丕 | 申請(專利權)人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/16 | 分類號: | H01R12/16;H01R13/66;H01R13/62 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 組件 | ||
【技術領域】
本實用新型是電連接器組件,具體是一種用于電性連接芯片模組和電路板的電連接器組件。
【背景技術】
傳統的LGA(Land?Grid?Array)電連接器組件為了提供導電端子足夠的接觸力量以及散熱所需的夾持力,需要設計一緊固模組來提供力量。如圖1所示,一種現有電連接器組件100’包括散熱模組1’、電連接器2’、電路板3’、芯片模組4’和緊固模組,該緊固模組由螺栓50’和彈簧51’組成。散熱模組1’上設有收容螺栓50’的通孔10’,電路板3’上設有收容螺栓50’的螺紋孔30’。電連接器2’包括絕緣本體21’和收容于絕緣本體內的導電端子(未圖示)。組裝時,先將電連接器2’連接在電路板3’上,使導電端子的下端與電路板3’緊密接觸;然后將芯片模組安裝在電連接器2’上,使導電端子的頂端與芯片模組緊密接觸;再將散熱模組1’放置于芯片模組4’的上方,然后用螺栓50’穿過散熱模組的通孔10’、彈簧51’和電路板3’的螺紋孔30’將散熱模組1’、芯片模組4’、電連接器2’和電路板3’緊固在一起。
以上結構的電連接器組件,雖然能夠提供導電端子接觸導通及散熱所需的穩定接觸界面,然而當芯片模組無法正常工作時,些種結構在拆除掉螺栓及彈簧后,便無法理清是導電端子導通不良還是散熱不良所造成的問題,無法快速找出責任范圍,不能迅速的解決問題。
【實用新型內容】
本實用新型的目的是提供一種具有分段式加載緊固模組的電連接器組件,能夠在芯片模組無法正常工作時,迅速地確定責任范圍。
為了解決上述技術問題,本實用新型所采用的技術方案如下:一種電連接器組件,包括用以電性連接芯片模組和電路板的電連接器、芯片模組、散熱模組、電路板和緊固裝置,其中芯片模組組接在電連接器上方,散熱模組安裝在芯片模組的上方,電路板組接在電連接器的下方,所述電連接器包括絕緣本體和收容于絕緣本體內的若干導電端子,所述散熱模組上設有第一通孔,電路板上設有與第一通孔相對應的第一收容孔,其中所述緊固裝置采用分段式加載,包括首段加載模組和次段加載模組,首段加載模組穿過電路板的第一收容孔將芯片模組、電連接器和電路板連接在一起,次段加載模組穿過散熱模組的第一通孔并連接在首段加載模組上,散熱模組通過次段加載模組固定在芯片模組的上方。
與現有技術相比,本實用新型具有以下有益效果:首先,采用了分段式加載的緊固模組,本電連接器組件可以在芯片模組無法正常工作時,可以迅速確認出是導電端子接觸還是散熱模組散熱所出現的問題;其次,本電連接器的緊固模組,通過緊固板的應用,可以均勻分布加載在芯片模組上的緊固力,減少芯片模組翹曲的風險。
【附圖說明】
圖1是背景技術中電連接器組件的立體分解圖。
圖2是本實用新型電連接器組件的立體組合圖。
圖3是圖2所示電連接器組件的立體分解圖。
圖4是圖3拆卸掉散熱模組后的立體示意圖。
【具體實施方式】
如圖2至圖4所示為本實用新型電連接器組件的一個優選實施例。一種電連接器組件,包括電連接器1、芯片模組2、散熱模組3、電路板4、緊固裝置5和背板6,其中電連接器1用以電性連接芯片模組2和電路板4,芯片模組2組接在電連接器1上方,散熱模組3安裝在芯片模組2的上方,電路板4組接在電連接器1的下方,背板6安裝在電路板4的下方。電連接器1包括絕緣本體和收容于絕緣本體內的若干導電端子(未圖示)。散熱模組3上設有第一通孔31,電路板4和背板6上分別設有與第一通孔31相對應的第一收容孔41(本實施例中第一收容孔為通孔)和第一螺紋孔61。
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