[實(shí)用新型]高出光效率的LED發(fā)光二極管無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720040664.6 | 申請(qǐng)日: | 2007-07-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201072087Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林岳明;曾金穗;鐘艷明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 揚(yáng)州華夏集成光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | F21V19/00 | 分類號(hào): | F21V19/00;F21V21/00;F21V3/00;H01L23/31;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 揚(yáng)州蘇中專利事務(wù)所 | 代理人: | 孫忠明 |
| 地址: | 225009江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高出光 效率 led 發(fā)光二極管 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種高出光效率的LED發(fā)光二極管,屬于電子發(fā)光器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中,注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來(lái),從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。這種利用注入式電致發(fā)光原理制作的二極管叫發(fā)光二極管,LED光源因具有節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命、安全、響應(yīng)快、體積小、色彩豐富、可控等系列獨(dú)特優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為是節(jié)電降耗的最佳實(shí)現(xiàn)途徑。隨著1998年發(fā)白光的LED發(fā)光二極管開(kāi)發(fā)成功,LED發(fā)光二極管被視為未來(lái)最具有潛力的照明光源,目前國(guó)際間均積極投入研發(fā),LED發(fā)光二極管照明時(shí)代的序幕正漸漸升起。
現(xiàn)今LED發(fā)光二極管亮度不夠、功率有限,一般只用于燈箱、廣告牌、標(biāo)志、指示牌、指示燈以及低亮度的照明燈?,F(xiàn)在常規(guī)的LED發(fā)光二極管是由LED發(fā)光芯片、電極金線、支架和一層透明罩構(gòu)成,LED發(fā)光芯片與透明罩之間還充填透明樹(shù)脂,發(fā)光芯片和透明樹(shù)脂直接接觸。由于LED發(fā)光芯片的光折射率和透明樹(shù)脂的光折射率對(duì)比較大,LED發(fā)光芯片和透明樹(shù)脂直接接觸影響了LED發(fā)光二極管出光效率。因LED發(fā)光二極管的面光源系統(tǒng)比較復(fù)雜,要考慮各點(diǎn)相對(duì)于邊界的位置等,為了簡(jiǎn)化,計(jì)算時(shí)考慮點(diǎn)光源系統(tǒng),據(jù)國(guó)外某雜志上的
一篇關(guān)于四元LED發(fā)光芯片上的點(diǎn)光源在單個(gè)面上的出光效率的示意圖,他們得出點(diǎn)光源單個(gè)面上的出光效率為4%-5%。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種高出光效率的LED發(fā)光二極管,克服現(xiàn)有LED發(fā)光二極管因其LED發(fā)光芯片的光折射率和透明樹(shù)脂的光折射率對(duì)比較大而導(dǎo)致出光效率降低的缺點(diǎn),實(shí)現(xiàn)不僅可以提高同功率下的LED發(fā)光二極管的亮度,而且由于出光效率的提高可減少光子的熱轉(zhuǎn)化,從而減少芯片的熱效應(yīng),減輕LED發(fā)光二極管的熱負(fù)荷。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的,一種高出光效率的LED發(fā)光二極管,包括支架、LED發(fā)光芯片、LED發(fā)光芯片與支架之間的焊料、連接LED發(fā)光芯片的電極金線、罩蓋LED發(fā)光芯片和部分支架的透明罩、透明罩內(nèi)充填的透明樹(shù)脂,其特征是在LED發(fā)光芯片上與透明樹(shù)脂間設(shè)置透明過(guò)渡介質(zhì)層。
透明過(guò)渡介質(zhì)層為經(jīng)等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積法在LED發(fā)光芯片平面上生成的SiNx層。
透明過(guò)渡介質(zhì)層的光折射率介于LED發(fā)光芯片與透明樹(shù)脂光折射率。
本實(shí)用新型是對(duì)現(xiàn)有LED發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的改進(jìn),通過(guò)在LED發(fā)光芯片與透明樹(shù)脂間設(shè)置光折射率介于其二者之間的透明過(guò)渡介質(zhì)層,這種結(jié)構(gòu)的改變一方面提高了芯片出光效率,有利于實(shí)現(xiàn)LED發(fā)光二極管的高亮度,選擇適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)層后,能最大提高到8.14%;同時(shí),由于出光效率的提高減少了光子的熱轉(zhuǎn)化,從而減少了芯片的熱效應(yīng),減輕了LED發(fā)光二極管的熱負(fù)荷,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,同功率LED發(fā)光二極管相比,出光效率提高顯著,極具競(jìng)爭(zhēng)力,具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,可替代現(xiàn)有LED發(fā)光二極管。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型透明罩內(nèi)放大結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中,1透明罩,2透明樹(shù)脂,3支架,4焊料,5LED發(fā)光芯片,6過(guò)渡介質(zhì)層,7電極金線。
結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型,本實(shí)用新型由透明罩1、透明樹(shù)脂2、支架3、焊料4、LED發(fā)光芯片5、過(guò)渡介質(zhì)層6和電極金線7構(gòu)成,連接電極金線7的LED發(fā)光芯片5經(jīng)焊料4固于支架3上,透明罩1罩蓋LED發(fā)光芯片5和部分支架3,透明罩1內(nèi)充填透明樹(shù)脂2,透明過(guò)渡介質(zhì)層6設(shè)置在LED發(fā)光芯片5與透明樹(shù)脂2間,透明過(guò)渡介質(zhì)層6通過(guò)PECVD,即等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積法,在LED發(fā)光芯片5平面上生成一層一定厚度的SiNx;透明過(guò)渡介質(zhì)層6的光折射率介于LED發(fā)光芯片5與透明樹(shù)脂2光折射率;過(guò)渡介質(zhì)層6的光折射率為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片5光折射率和透明樹(shù)脂2光折射率的乘積的開(kāi)二次方。以發(fā)光顏色為紅色和黃色的LED發(fā)光芯片5為例,LED發(fā)光芯片5透光層(GaP)光折射率為3.4,透明樹(shù)脂2光折射率為1.5,中間生長(zhǎng)的透明過(guò)渡介質(zhì)層6光折射率為2.26時(shí),能最大提高LED發(fā)光芯片出光效率8.14%。
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