[實用新型]干式復合介質內串結構脈沖電容器有效
| 申請號： | 200720039947.9 | 申請日： | 2007-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN201060743Y | 公開（公告）日： | 2008-05-14 |
| 發明（設計）人： | 郭翔;周偉;程道國 | 申請（專利權）人： | 合肥華耀電子工業有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/38 | 分類號： | H01G4/38 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230088安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 介質 結構 脈沖 電容器 | ||
【權利要求書】：
1.干式復合介質內串結構脈沖電容器，包括有電容芯子、引出電極和環氧樹脂灌封層，其特征在于所述的電容芯子的層結構為：極板為鋁箔，極板之間隔有有機薄膜條，極板下方依次為下表面鍍有金屬層的有機薄膜層和有機薄膜層。
2.根據權利要求1所述的干式復合介質內串結構脈沖電容器，其特征在于所述的金屬化有機薄膜層為有機薄膜表面有金屬鍍層。
3.根據權利要求1所述的干式復合介質內串結構脈沖電容器，其特征在于所述的有機薄膜為聚丙烯薄膜或聚酯薄膜。
4.根據權利要求2所述的干式復合介質內串結構脈沖電容器，其特征在于所述的金屬鍍層為鋅鋁合金鍍層。
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