[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 200720039615.0
• 申請日: 2007-06-13
• 公開（公告）號: CN201072825Y
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 葉昌旗;林南宏
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/22
• 分類號: H01R12/22;H01R13/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型是關于一種電連接器，尤其是指一種可電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。

【背景技術】

與本實用新型相關的現有技術中，電連接器一般包括用于承載芯片模塊的絕緣本體和收容于絕緣本體中的若干導電端子。現有技術中的電連接器一般都僅針對一種芯片模塊(即單核的芯片模塊)設計一種尺寸的絕緣本體。

然而，現在處理器的發展真可謂日新月異，芯片模塊對計算機性能的發揮起著至關重要的作用，所以不斷的提高芯片模塊的性能將對電腦的性能起到巨大的推動作用。同時，隨著信息時代的到來，一直以來很多高端服務器和工作站為了提高處理速度和效率，處理器的發展必須要走雙核以及多核之路，在一個芯片上集成兩個或多個晶片模組，在未來晶片模組可能因為單核或多核會有不同的芯片模塊尺寸，但是兩者都是共享相同的電路排布。因此，如果需要在同一種電路排布上使用多種尺寸的芯片模塊，則現有技術設計的電連接器無法滿足需求。

因此，確有必要對上述電連接器進行改良以解決上述電連接器存在的缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型所解決的技術問題是提供一種電連接器，尤指一種可承載不同尺寸芯片模塊的電連接器。

為解決以上技術問題，本實用新型涉及一種電連接器，可電性連接芯片模塊至電路板，其包括用于承載芯片模塊的第一基體，第一基體設有收容導電端子的第一收容區，其中，所述電連接器還包括固持于第一基體且尺寸大于第一基體的第二基體。

與本實用新型相關的現有技術比較，本實用新型具有以下優點：由于電連接器包括第一基體和可以固持于第一基體且尺寸大于第一基體的第二基體，即將電連接器用于承載芯片模塊的主體設計成兩件組合式，當電連接器需要承載尺寸較小的芯片模塊時，可以僅使用設有第一收容區的第一基體；當電連接器需要承載尺寸較大的芯片模塊時，只要將適當尺寸的第二基體固持于第一基體，第一基體和第二基體結合從而可以一起收容大尺寸的芯片模塊。總之，電連接器用于承載芯片模塊的主體設計成兩件組合式，可以承載共用一種電路排布的多種尺寸的芯片模塊，滿足了未來市場上電連接器可承載不同尺寸芯片模塊的需求。

【附圖說明】

圖1是本實用新型電連接器的立體分解圖。

圖2是圖1所示電連接器的立體組裝圖。

圖3是圖1所示電連接器中第二基體的另一角度視圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖3所示，本實用新型電連接器1，可電性連接芯片模塊(未圖示)至電路板(未圖示)，其包括用于承載芯片模塊的第一基體2和固持于第一基體2且尺寸大于第一基體2的第二基體3。

第一基體2大致呈方形平板狀，由絕緣材料制成，其包括收容有若干導電端子(未圖示)的第一收容區20，第一收容區20大致呈矩形平板狀。第一基體2還設有對稱位于第一收容區20兩側的側壁21。第一收容區20與側壁21共同形成一收容空間，芯片模塊收容于該空間內且置于該收容區20上，側壁21上凸伸設置若干定位凸塊210用于固持芯片模塊；其中相對的兩個側壁21上表面對稱開設有凹槽211，所述側壁21外側大致于中間位置開設有缺口212，且缺口212與凹槽211相通朝外凸伸形成卡持臂213，凹槽211、缺口212和卡持臂213一起配合用于固持第二基體3。

第二基體3由絕緣材料制成，大致呈矩形框體狀，其包括大致呈矩形平板狀用于承載芯片模塊的承載區30和圍設于承載區30四周的側墻。將設于第二基體3縱長方向且相對的兩個側墻定義為第一側墻31，與兩個第一側墻31垂直連接的側墻稱為第二側墻32。第二基體3開設有與第一基體2形狀、大小大致相同的開口33，將第二基體3固持于第一基體2時，第一基體2的第一收容區20可正好收容于開口33，第二基體3的承載區30恰好定位于第一基體2未設置側壁21的兩側。第一側墻31對應于第一基體2的缺口212設有用于將第二基體3固持于第一基體2的卡持部34，卡持部34設有將第二基體3緊緊扣持于第一基體2的卡勾35。第一側墻31卡持部34兩側對應于第一基體2的凹槽211的部分朝內凹陷形成可以收容于凹槽211用于將第二基體3固持于第一基體2的固持臂36。

當電連接器1需要承載尺寸較小的芯片模塊時，可以僅使用在第一收容區20收容有若干導電端子的第一基體2，將芯片模塊直接放置于第一收容區20和側壁21形成的收容空間內，再將承載有芯片模塊的第一基體2焊接至電路板，由此可以實現芯片模塊和電路板之間的電性連接。