[實用新型]電連接器端子

有效

• 申請號: 200720039013.5
• 申請日: 2007-06-29
• 公開（公告）號: CN201072835Y
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 鄭志丕;馬浩云
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/32
• 分類號: H01R12/32;H01R43/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型關于一種電連接器端子，尤指一種通過焊接方式連接至電路板的電連接器端子。

【背景技術】

目前，業界廣泛采用球狀列陣封裝方式(Ball?Grid?Array，BGA)來達成電連接器與電路板的連接，其所用植球技術也在業界得到了普及，相關背景技術請參閱US6,267,615及US6,220,884號等專利所揭示。圖1所示為一種現有球狀列陣封裝技術中使用的電連接器端子1，其包括基部14、由基部14兩端分別延伸出的頂部16及底部10，基部14向兩側延伸出一對臂部17，頂部16與底部10分別設置凸刺161和101。底部10設有焊接部13以及連接底部10與焊接部13的頸部12。如圖2所示焊接部13采用表面粘著技術通過錫球4與電路板(未圖示)相焊接，焊接部底面設有與錫球4相配合的大致呈球面的凹陷130，電連接器端子1與電路板焊接前于底部10預植錫球4，該預植錫球4的過程是先將焊接部13設有凹陷130的一面涂布一層焊料，然后經加熱至一定溫度使錫球4部分熔化而固接于焊接部13及電路板相應位置。

然而，在上述加熱錫球4部分熔化而固接于焊接部13的過程中，處于錫球4和凹陷130之間的焊料將受熱揮發，由于凹陷130大致為與錫球相配合的球面使得揮發氣體不能順利逸出，導致氣態焊料進入錫球4內產生空穴并可能使錫球4與焊接部13之間產生空氣阻隔，從而影響焊接效果。

因此，確有必要對此電連接器進行改良以解決現有技術中的上述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種在焊接過程中可有效排出揮發氣體達到良好焊接效果的電連接器端子。

本實用新型的目的是這樣實現的：本實用新型電連接器端子，其主要包括本體、自本體延伸設置的端子臂部及位于本體底部的焊接部。上述端子焊接在電路板上之前其焊接底面預植有錫球，焊接部的下表面設有一大致呈球面可與球形錫球配合的第一凹陷，第一凹陷可收容并定位錫球，其中第一凹陷旁設有與第一凹陷貫通的第二凹陷。

與現有技術相比，本實用新型電連器端子焊接部設有第一凹陷以及與第一凹陷貫通的第二凹陷，第二凹陷可使焊接加熱時產生的氣體順利逸出，有效防止氣體進入錫球而產生空穴或使錫球與焊接部產生空氣阻隔而影響焊接效果。

【附圖說明】

圖1是一種現有技術電連接器端子的立體圖。

圖2是圖1所示電連接器端子植入錫球時的局部視圖。

圖3是本實用新型電連接器端子的立體圖。

圖4是本實用新型電連接器端子植入錫球時的局部視圖。

【具體實施方式】

請參閱圖3及圖4，本實用新型電連接器端子2，主要用于將晶片模組(未圖示)電性連接至電路板(未圖示)，其包括基部50，由基部50延伸出的頂部60和底部20以及由基部50向兩側延伸設置的一對端子臂部70。

頂部60設有凹槽601，凹槽601兩旁設有制造該端子2時與料帶相連的連接部602，底部60兩側還設有倒刺603，端子臂部70設有自頂部60延伸設置的延伸臂701、位于端子臂部末端的接觸部703及連接前述二者的連接臂702，底部20設有凸刺21以及焊接部23，底部20與焊接部23之間由經折彎的頸部22連接。

電連接器端子2通過設置倒刺603以及凸刺21與絕緣本體(未圖示)發生干涉起固定作用并收容于其中，通過焊接方式將該電連接器端子2連接至電路板，焊接前，先在焊接部涂布焊料并預先植入錫球5，其中焊接部23底面設有大致為球面可與錫球5配合的第一凹陷330，第一凹陷330附近至少設有一個與第一凹陷330貫通的第二凹陷231，第二凹陷231大致呈球面與第一凹陷330部分重合而形成類似葫蘆狀的輪廓。

請參閱圖4，焊接時，通過加熱使錫球5與焊料熔化，第一凹陷330內的焊料將受熱產生氣體，而與第一凹陷330貫通的第二凹陷231為氣體逸出提供了有效途徑，由此可達到良好焊接效果。

應當指出的是，在上述實施例中第一凹陷230旁只設有一個第二凹陷231，當然設置多個也可以達到相同效果，且凹陷不限定與球面，可以根據實際生產的工序復雜程度以及成本等對第二凹陷的具體數量以及具體形狀做出調整。

以上僅為本發明的較佳實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案采取的任何等效的變化，均應為本發明的權利要求所涵蓋。