[實用新型]電連接器無效
| 申請號: | 200720033812.1 | 申請日: | 2007-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN201018054Y | 公開(公告)日: | 2008-02-06 |
| 發明(設計)人: | 張杰峰;何文;易其進;黃耀諆 | 申請(專利權)人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/22 | 分類號: | H01R12/22;H01R13/46 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 | ||
【技術領域】
本實用新型關于一種電連接器,尤指一種電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器。
【背景技術】
與本實用新型相關的技術中電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器被廣泛地應用于電子設備中,其結構一般包括設有若干端子收容槽的基體、扣持于基體上的蓋體、收容在基體與蓋體之間的驅動裝置,以及容置于端子收容槽中的若干導電端子?;w包括收容部及與該收容部相鄰設置的頭部,基體收容部設有兩相對的縱向側壁,側壁上設有凸塊。蓋體相應設有對應基體收容部的承接部和對應基體頭部的配合部,蓋體承接部設有可相對側壁滑動的側板,側板內側相對凸塊設有卡扣部。組裝時,將驅動裝置和蓋體組設于基體上,此時蓋體側板卡扣在基體側壁上。將電連接器置于印刷電路板上以實現導電端子與印刷電路板的電性連接,再將晶片模組的針腳通過蓋體承接部的通孔插入端子收容槽中,旋轉驅動裝置,從而使蓋體帶動晶片模組相對于基體滑動,以實現晶片模組針腳與導電端子電性連接,從而實現晶片模組與印刷電路板的電性連接。
然而這種結構的電連接器,至少存在以下缺點:由于基體側壁與蓋體側板是緊密扣合在一起的,將電連接器焊接到印刷電路板上時,基體側壁受熱膨脹變大而與蓋體側板產生較大干涉,由此會導致焊接開裂的風險,最終影響產品的性能。
鑒于此,實有必要提供一種改進的電連接器,以克服上述電連接器的缺陷。
【實用新型內容】
本實用新型要解決的技術問題是提供一種電連接器,尤指一種可避免在將電連接器焊接到印刷電路板上時因基體側壁受熱膨脹變大而與蓋體側板發生干涉的電連接器。
為此,本實用新型提供了一種電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器,其包括:收容有若干導電端子的基體、扣持于基體上的蓋體、收容在基體與蓋體之間的驅動裝置?;w包括設有若干端子收容槽的收容部及與該收容部相鄰設置的頭部,基體的收容部設有兩相對的縱向側壁,側壁上設有凸塊,側壁與蓋體相配合的面定義為側壁貼合面。蓋體設有對應基體收容部的承接部和對應基體頭部的配合部,承接部兩側設有可相對側壁滑動的側板且一側設有阻止驅動裝置過度旋轉的阻擋部。側板設有從其底端向外延伸并將驅動裝置固定在水平位置的支撐塊,側板內側相對凸塊設有卡扣部,側板還設有與側壁貼合面相配合的側板貼合面。其中,基體側壁或蓋體側板中至少一個元件于貼合面開設有凹槽以使基體側壁和蓋體側板配合后在凹槽位置處存在一定間隙。
相對于現有技術,本實用新型電連接器具有以下優點:基體側壁或蓋體側板中至少一個元件于貼合面開設有凹槽以使基體側壁和蓋體側板配合后在凹槽位置處存在一定間隙,由此可避免在將電連接器焊接到印刷電路板上時基體側壁受熱膨脹變大而與蓋體側板發生干涉的情況,降低焊接開裂發生的風險,同時也有利于焊接過程中熱量的散出,進而提高產品的性能。
【附圖說明】
圖1為本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖2為圖1所示電連接器的立體組合圖。
圖3為圖1所示電連接器的另一角度組合圖。
【具體實施方式】
請參閱圖1所示,本實用新型的電連接器1,用以電性連接晶片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示),其主要包括收容有若干導電端子(未圖示)的基體10、扣持于基體10上的蓋體13、收容在基體10與蓋體13之間的驅動裝置14。
基體10大致呈矩形框體,其包括設有若干端子收容槽110的收容部11及與該收容部11相鄰設置的頭部12,收容部11設有垂直于基體10頭部12兩相對的縱向側壁111、112??v向側壁111、112與蓋體13相配合的面定義為側壁貼合面1112、1121,側壁貼合面1112、1121的中間位置對稱地開設有凹槽1110、1120。側壁111上設有若干向外延伸的凸塊1111。頭部12與收容部11沿基體10與蓋體13相組合方向具有一定垂直落差。
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