[實用新型]電連接器組件無效
| 申請號: | 200720033657.3 | 申請日: | 2007-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN201018052Y | 公開(公告)日: | 2008-02-06 |
| 發明(設計)人: | 朱宇;蕭裕三 | 申請(專利權)人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/22 | 分類號: | H01R12/22 |
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| 地址: | 215316江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 組件 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及一種電連接器組件,特別涉及一種可安裝于電路板與對接連接器配合的Serial?ATA類型的電連接器組件。
【背景技術】
業界公知,Serial?ATA(Serial?Advances?Technology?Attachment)是用于在存儲裝置(如硬盤驅動器、軟盤驅動器和光盤驅動器等)與計算機的主機板間傳遞高速信號的一種信號傳輸界面。相關技術可參考中國專利公告第2582221號、中國專利公告第1113432號、美國專利公告US6,832,929、臺灣專利公告第249256號等等。
Serial?ATA連接器通常是安裝在電路板上,其具有一絕緣本體,若干導電端子收容在其內并部分延伸出絕緣本體以通過通孔焊接、表面粘著和壓入式連接方式與電路板連接。其中,導電端子通過表面粘著方式與電路板連接的Serial?ATA連接器,如美國專利公告第6,790,053號所揭示的一種連接器,由于導電端子是通過焊接的方式與電路板連接,電路板受到高溫容易出現翹曲變形,導致空焊等不良缺陷。
鑒于上述狀況,確有必要提供一種改進的電連接器,以克服上述電連接器存在的缺陷。
【實用新型內容】
本實用新型要解決的技術問題是提供一種電連接器組件,其可以防止導電端子焊接至電路板時電路板受熱而產生變形。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種電連接器組件,包括絕緣本體、若干收容于絕緣本體的導電端子、及電路板,絕緣本體設有與對接連接器配合的配合面以及與配合面相對的對接面,對接面上設有與電路板相連的卡持部,電路板設有上、下表面,導電端子設有延伸出對接面的接觸部以表面粘著方式與電路板的上表面電性連接,其中所述對接面凸設有若干擋板,所述電路板收容在擋板與導電端于的接觸部之間,所述擋板抵靠在電路板的下表面上。
與相關技術相比,本實用新型電連接器組件的絕緣本體在對接面凸設有若干扶持電路板的擋板,可以防止導電端子焊接至電路板時電路板因受高溫而翹曲變形。
【附圖說明】
圖1是本實用新型電連接器組件的電連接器的立體圖。
圖2是圖1所示電連接器的另一視角的立體圖。
圖3是本實用新型電連接器組件的立體圖。
【具體實施方式】
請參考圖1至圖3所示,本實用新型電連接器組件100,可電性連接電路板2與對接連接器(未圖示),以達成不同電氣元件之間的電性連接。本實用新型電連接器組件100包括電連接器1、電路板2,其中電連接器1包括絕緣本體10、容置于絕緣本體10中的若干導電端子11;所述電路板2設有上、下表面20、21且上表面20上設有若干電路圖案(未圖示)。
絕緣本體10大致呈縱長狀,其設有與對接連接器配合的配合面101、以及與配合面101相對的對接面102。貫穿配合面101及對接面102設有若干端子收容槽(未標號)以收容導電端子11。導電端子11設有延伸出對接面102的接觸部111,該接觸部111通過表面粘著技術連接至電路板2,其與電路板2上表面20上對應設置的電路圖案電性接觸,從而電連接器1與電路板2之間達成電性連接,對接連接器的導電部位在配合面101與導電端子11電性連接。
絕緣本體10的對接面102上延伸設有若干卡持部,所述卡持部包括設于絕緣本體10縱長方向兩端的兩個第一卡持部1021、以及位于兩第一卡持部1021之間的第二卡持部1022,其中第一、第二卡持部1021、1022上均設有收容槽(未標號)以收容電路板2,并且兩第一卡持部1021的相向外側是封閉的,從而電連接器1與電路板2連接在一起且可防止電路板2左右移動。所述收容槽的位置與導電端子11接觸部111的位置大致對應,當電路板2插入到收容槽中時,導電端子11的接觸部111位于電路板2上表面20之上,以方便導電端子11的接觸部111與電路板2上表面20上的電路圖案接觸。
對接面102上導電端子11的下方凸設有若干不連續的擋板1023,所述擋板1023大致呈板狀,其自由端設有倒角(未標號)。所述擋板1023設于延伸出絕緣本體10對接面102的若干導電端子11的下方,且其位置與卡持部上的收容槽位置對應,但略低于收容槽,如此,當電路板2插入到收容槽中時,所述若干擋板1023剛好能抵靠在電路板2的下表面21上。由此,當導電端子11的接觸部111焊接至電路板2時,憑借擋板1023的扶持,電路板2不會因受高溫而產生變形,繼而可避免產品產生空焊等不良現象。
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