[實用新型]一種塑封模具無效
| 申請號： | 200720032927.9 | 申請日： | 2007-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN201075380Y | 公開（公告）日： | 2008-06-18 |
| 發明（設計）人： | 慕蔚 | 申請（專利權）人： | 天水華天科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 甘肅省知識產權事務中心 | 代理人： | 鮮林 |
| 地址： | 741000*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 塑封 模具 | ||
【權利要求書】：
1.一種塑封模具，包括引線框架載體、框架內引腳、塑封模具下型腔及模具基體，其特征在于所述的塑封模具下型腔底部設有凹坑，使框架的內引腳部分嵌入其中。
2.根據權利要求1所述的一種塑封模具，其特征在于所述的引線框架的載體既有不外露的，也有外露的，當所述的引線框架載體外露時，所述塑封模具下型腔底部除內引腳部位設有凹坑外，載體部位也設有凹坑，所述載體部位凹坑的深度比內引腳部位凹坑淺。
3.根據權利要求1或2所述的一種塑封模具，其特征在于所述凹坑的形狀和深度與所嵌入的內引腳位置、基島位置及其裸露的厚度相對應。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
