[實用新型]高分辨率X射線像增強器視覺系統

無效

• 申請號: 200720032855.8
• 申請日: 2007-09-28
• 公開（公告）號: CN201083701Y
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 曹捷;張國琦;麻樹波
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: G01N23/18
• 分類號: G01N23/18;G03B42/02;H05G1/64
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司
• 代理人: 張震國

技術領域

本實用新型涉及一種檢測系統，具體涉及一種對焊接在PCB上的BGA、CSP等器件的焊點質量進行定性、定量檢測的高分辨率X射線像增強器視覺系統。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，封裝的小型化和組裝的高密度化促使各種新型封裝技術不斷涌現，BGA(Ball?Grid?Array)就是近幾年發展的一種集成度更高，體積更小的集成電路芯片，由于它的引腳在板面的下方形成一個個的小球陣列，通過SMT表面貼裝后，目測及自動光學檢測(AOI)儀器對焊點的質量無法檢測，于是自動X射線檢測技術(AXI)應運而生。主要有美國的安捷倫、日本島津，日本東芝等國外著名的廠家。

目前廣泛使用的自動X射線檢測技術(AXI)均采用增感屏或醫用X射線像增強器技術獲取圖像，由于分辨率較低，體積較大，成本較高，已不能滿足檢測技術的要求，在需求的推動下，已開發出了高分辨率微米X光檢測技術。高分辨率微米X光技術主要應用于電子工業中的過程控制和缺陷分析。在元件組裝中首先是隱藏焊點的檢測，如：焊料的多少，焊點的位移等。在半導體工業中，X光系統作為穩定的工具被應用于集成電路封裝中內部連接的無損害檢測。高分辨率微米X光技術結合高分辨率的像增強器構成新型X射線像增強器視覺系統。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種能夠對PCB上的BGA、CSP等器件的焊點質量進行定性、定量檢測的高分辨率X射線像增強器視覺系統。

為達到上述目的，本實用新型的采用的技術方案是：包括支架以及設置在支架內的可旋轉的X射線發射接收部件和三維移動的載物臺，其特點是，可旋轉的X射線發射接收部件包括通過旋轉臂轉軸與支架相連接的X射線旋轉臂，在支架上還設置有驅動X射線旋轉臂轉動的旋轉臂驅動電機，在X射線旋轉臂的上端和下端分別固定有X射線像增強器和X射線源；

所說的三維移動的載物臺組件包括設置在支架上的X方向運動基座，X方向運動基座上設置有X方向驅動電機、X方向絲杠和X方向直線滑軌，在X方向直線滑軌上固定有Z方向運動基座，該X方向驅動電機通過X方向絲杠驅動Z方向運動基座沿X方向直線滑軌運動，在Z方向運動基座上固定有Z方向驅動電機、Z方向驅動絲杠和Z方向滑動光杠，在Z方向滑動光杠上固定有Y方向運動基座，由Z方向驅動電機通過Z方向驅動絲杠驅動Y方向運動基座沿Z方向滑動光杠移動，Y方向運動基座上設置有Y方向直線滑軌、Y方向驅動電機和Y方向驅動絲杠，且在Y方向直線滑軌上固定有載物臺，由Y方向驅動電機通過Y方向驅動絲杠驅動載物臺沿Y方向直線滑軌移動。

本實用新型通過X射線源發射的X射線透過BGA成像在X射線像增強器上，用CCD將圖象轉換成視頻信號用顯示器觀察BGA的焊點情況，通過X方向驅動電機和Y方向驅動電機驅動載物臺做X-Y運動，可看到BGA的其他焊點，通過Z方向驅動電機驅動載物臺做Z方向運動，可調整BGA焊點放大率及圖象視場，通過旋轉臂驅動電機驅動X射線旋轉臂旋轉，可觀察BGA焊點的不同角度，從而實現了對PCB上的BGA、CSP等器件的焊點質量進行定性、定量檢測。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視圖；

圖2是本實用新型圖1的俯視圖；

圖3是本實用新型三維調整結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的結構原理和工作原理作進一步詳細說明。

參見圖1，2，3，本實用新型包括支架19以及設置在支架19內的可旋轉的X射線發射接收部件和三維移動的載物臺，所說的可旋轉的X射線發射接收部件包括X射線像增強器1、X射線旋轉臂2、旋轉臂轉軸3、X射線源4、旋轉臂驅動電機5；旋轉臂轉軸3與支架19相連接的X射線旋轉臂2，在支架19上還設置有驅動X射線旋轉臂2轉動的旋轉臂驅動電機5，X射線旋轉臂2在旋轉臂驅動電機5的驅動下圍繞旋轉臂轉軸3進行旋轉，在X射線旋轉臂2的上端和下端分別固定有X射線像增強器1和X射線源4；其中X射線源4發射X射線，X射線像增強器1接收并增強X射線圖像，

三維移動的載物臺組件由載物臺8、X方向驅動電機6、X方向驅動絲杠7、Y方向驅動絲杠9、Y方向驅動電機10、Y方向直線滑軌11、X方向直線滑軌12、Z方向驅動電機13、Z方向驅動絲杠14、Z方向滑動光杠15、Y方向運動基座16、Z方向運動基座17、X方向運動基座18組成。