[實(shí)用新型]一種防雷保護(hù)裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720018914.6 | 申請日: | 2007-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN201054290Y | 公開(公告)日: | 2008-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李欣 | 申請(專利權(quán))人: | 李欣 |
| 主分類號: | H01C7/12 | 分類號: | H01C7/12 |
| 代理公司: | 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所 | 代理人: | 陳建華 |
| 地址: | 362000福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 防雷 保護(hù)裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種防雷保護(hù)裝置,特別是一種在氧化鋅壓敏電阻芯片外設(shè)有密封殼的防雷保護(hù)裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的防保護(hù)裝置,當(dāng)電源系統(tǒng)有雷電或其它浪涌電壓時(shí),通過氧化鋅壓敏電阻將浪涌電流釋放到大地,浪涌電壓被限制在一個(gè)較低的水平。當(dāng)浪涌電壓的能量超過氧化鋅壓敏電阻芯片的承受時(shí),就會發(fā)生熱熔穿,此時(shí)熔穿熱量傳遞到熱脫扣機(jī)構(gòu),將低熔點(diǎn)焊錫融化,彈簧縮回,電極被分離,達(dá)到切斷電流通路的目的。
由于芯片熱容量一致性的差別和低溫焊錫熔點(diǎn)的準(zhǔn)確性以及芯片熱傳遞時(shí)間因素的影響,常因芯片發(fā)生熱熔穿時(shí)電極不能脫扣引發(fā)起火,這是目前防雷保護(hù)裝置的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在提出一種新式的防雷保護(hù)裝置,它能在雷電太強(qiáng)時(shí),還沒來得及熔融低溫熔點(diǎn)焊錫,氧化鋅壓敏電阻芯片產(chǎn)生自燃時(shí),能阻止其燃燒,防止火災(zāi)發(fā)生。
本實(shí)用新型所述的一種防雷保護(hù)裝置,它包括氧化鋅壓敏電阻芯片、脫扣機(jī)構(gòu)、電極引出端,其特征是:在氧化鋅壓敏電阻芯片的外部設(shè)一絕熱密閉殼,密閉殼內(nèi)芯片四周設(shè)有隔熱填充物及密封膠。
本實(shí)用新型所述的脫扣機(jī)構(gòu)包括彈簧、低溫熔點(diǎn)焊錫及軟銅編織線電極引出端,脫扣機(jī)構(gòu)設(shè)于密閉殼外;脫扣彈簧的一端固定在密閉殼上,脫扣彈簧的另一端與軟銅編織線電極引出端相連接,并經(jīng)低溫熔點(diǎn)焊錫與另一電極固定。
本實(shí)用新型的有益效果是,由于在氧化鋅壓敏電阻芯片外設(shè)密閉殼,并在殼內(nèi)填滿隔熱填充料及密封膠,使芯片處于一個(gè)絕熱環(huán)境,當(dāng)發(fā)生熔穿燃燒時(shí),沒有氧氣供應(yīng),迫使燃燒停止,隔熱填充料將熔穿的高溫隔離在密閉殼內(nèi)部,達(dá)到阻燃的目的。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型主示圖。
圖2為本實(shí)用新型剖示圖。
圖3為本實(shí)用新型立體圖。
圖中:1.氧化鋅壓敏電阻芯片,2.密閉殼,3.隔熱填充物,4.密封膠,5.一電極接地,6.另一電極,7.脫扣彈簧,8.低溫熔點(diǎn)焊錫,9.軟銅編織線電極引出端。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型所述的一種防雷保護(hù)裝置,如圖1、圖2和圖3所示,在氧化鋅壓敏電阻芯片1的外部設(shè)一絕熱密閉殼2,密閉殼內(nèi)芯片四周填滿隔熱填充物3及密封膠4。
在氧化鋅壓敏電阻芯片的兩端各引出一電極,露在密閉殼外部,其中一電極接地5,另一電極6與脫扣彈簧7相連接,由低溫熔點(diǎn)焊錫8固定,與彈簧相連接的是軟銅編織線電極引出端9,接在被保護(hù)的電源端。當(dāng)電源系統(tǒng)有雷電或其它浪涌電壓時(shí),通過氧化鋅壓敏電阻將浪涌電流釋放到大地,浪涌電壓被限制在一個(gè)較低的水平。當(dāng)浪涌電壓的能量超過氧化鋅壓敏電阻芯片的承受時(shí),就會發(fā)生熱熔穿,此時(shí)熔穿熱量傳遞到密閉殼外的熱脫扣機(jī)構(gòu),將低熔點(diǎn)焊錫融化,彈簧縮回,電極被分離,達(dá)到切斷電流通路的目的。當(dāng)芯片發(fā)生熱熔穿時(shí)電極不能脫扣引發(fā)起火時(shí),因芯片處于一個(gè)絕熱環(huán)境,沒有氧氣供應(yīng),迫使燃燒停止,隔熱填充料將熔穿的高溫隔離在密閉殼內(nèi)部,達(dá)到阻燃的目的。
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