[實用新型]帶有熱電致冷裝置的熱棒

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720012927.2
• 申請日: 2007-06-22
• 公開（公告）號: CN201059818Y
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發(fā)明（設計）人: 嚴軍華;高峰
• 申請（專利權）人: 大連熵立得傳熱技術有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F28D15/02
• 代理公司: 大連萬友專利事務所
• 代理人: 王發(fā)

1.一種帶有熱電致冷裝置的熱棒，它包括有熱棒，其特征在于：在熱棒冷凝段設置基于帕耳貼效應的半導體致冷裝置。

2.根據(jù)權利要求1所述的帶有熱電致冷裝置的熱棒，其特征在于：該半導體致冷裝置的半導體元件豎直排列，它們的上下兩端分別設在環(huán)形基板上，在半導體元件外面設上下兩端分別與上下基板相連的外殼，半導體元件同一端所有同類型的半導體元件通過導線連在一起，其中半導體元件上端N型及P型的兩個集合處相連，半導體元件下端N型的集合處與直流電源正極相連，P型的集合處與直流電源負極相連，在該半導體致冷裝置內(nèi)有絕緣材料。

3.根據(jù)權利要求2所述的帶有熱電致冷裝置的熱棒，其特征在于：上下基板、外殼及其內(nèi)的半導體元件和絕緣材料均由過軸線的平面將其分為兩半，并通過設在兩半外殼上的連接件為一個整體。