[實(shí)用新型]精陶加熱裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720005738.2 | 申請日： | 2007-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN201018680Y | 公開（公告）日： | 2008-02-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳成云 | 申請（專利權(quán)）人： | 陳成云 |
| 主分類號： | H05B3/28 | 分類號： | H05B3/28;H05B3/12;H05B3/06 |
| 代理公司： | 北京天平專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 趙海生 |
| 地址： | 510630廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加熱 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種精陶加熱裝置，其特征是在陶瓷氮化硅加熱體上距離陶瓷氮化硅加熱體處一定距離的地方設(shè)置連接蓋板和壓板，連接蓋板和壓板之間由螺釘連接固定，并在連接蓋板和壓板之間的陶瓷氮化硅加熱體上設(shè)置密封圈，其中陶瓷氮化硅加熱體是由鎢絲，鎢絲外包裹陶瓷氮化硅，極板和連接鎢絲與極板的導(dǎo)線組成。
2.如權(quán)利要求1所述的精陶加熱裝置，其特征是連接蓋板和壓板之間的陶瓷氮化硅上設(shè)置密封圈處，在連接蓋板和壓板上還設(shè)有與密封圈大小相同的挖槽。
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