[實用新型]具有芯片冷卻結構之真空腔體

無效

• 申請號: 200720004992.0
• 申請日: 2007-03-08
• 公開（公告）號: CN201072749Y
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 胡正中;洪秀瑜
• 申請（專利權）人: 聚昌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 周春發

技術領域

本實用新型涉及一種真空腔體，特別是關于一種具有芯片冷卻結構之真空腔體。

背景技術

在半導體制程中，芯片在腔體所要執行的制程種類很多，例如化學沈積、離子布植、機械研磨、芯片壓合及制程中的升降溫等，都需要在密閉或者是真空環境之腔體內進行。然而，在制程過程有時需要操作在高溫的情況，或者制程中會產生高溫的情況，因此需要做降溫的程序。

圖1為習知技術具有冷卻結構之真空腔體的示意圖。在圖1中，操作在真空環境的真空腔體10于其內的基座12上置放一芯片14，在真空腔體10外通以氦氣于基座12上之芯片14的下表面，藉由氦氣以對芯片14進行降溫。然而，習知技術使用氦氣作為冷卻介質系成本昂貴，且使用氦氣來冷卻芯片，而造成真空腔體10的總排氣量增加，而要增大泵16的排氣量，且在氦氣冷卻芯片時而將芯片吹起，將造成破片的情況。另一方面，習用的冷卻方式不適用穿孔的芯片及薄化芯片。

發明內容

本實用新型的目的為提供一種具有芯片冷卻結構之真空腔體，系使用成本便宜的冷卻介質來冷卻芯片，且冷卻介質不會直接作用于真空腔體內的芯片，所以不會增加真空腔體的排氣量及產生破片的情況。

本案在于提供一種具有芯片冷卻結構之真空腔體，該真空腔體具有呈圓弧表面之一冷卻基座，將周緣具有彈性化爪扣之芯片置放于該冷卻基座的上表面，在爪扣處置予重物而壓彎芯片以貼合該冷卻基座的上表面，以一冷卻介質流通于該真空腔體外之該冷卻基座的下表面。

附圖說明

圖1為習知技術具有冷卻結構之真空腔體的示意圖；

圖2為本案具有冷卻結構之真空腔體的示意圖。

圖中主要組件符號說明

10真空腔體

12基座

14芯片

16泵

20真空腔體

22閥

24泵

26冷卻基座

28爪扣

30芯片

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

圖2為本案技術具有冷卻結構之真空腔體的示意圖。在圖2中，真空腔體20具有一泵24及一閥22。泵24用以抽取真空腔體20內的空氣，使真空腔體20內保持真空的狀態，在關閉閥22可避免空氣進入真空腔體20內，使真空腔體20內保持真空的狀態，而打開閥22時可由泵24抽取真空腔體20內的空氣。

真空腔體20具有呈圓弧表面之一冷卻基座26，將周緣具有彈性化的爪扣28之芯片30置放于冷卻基座26的上表面，在爪扣28處置予重物32而壓彎芯片30以貼合冷卻基座26的上表面，再以例如水之一冷卻介質流通于真空腔體20外部之冷卻基座26的下表面，以間接傳導的方式來冷卻芯片30的溫度。

綜上所述，本案之具有芯片冷卻結構之真空腔體的優點在于具有芯片冷卻結構之真空腔體系使用成本便宜的水冷卻介質來冷卻芯片，且水冷卻介質流通于真空腔體外，不會直接作用于真空腔體內的芯片，所以不會增加真空腔體的排氣量及產生破片的情況。

本案所揭露之技術，得由熟習本技術人士據以實施，而其前所未有之作法亦具備專利性，爰依專利法提出專利之申請。