[實用新型]插槽及其電子裝置無效
| 申請號: | 200720004751.6 | 申請日: | 2007-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN201038553Y | 公開(公告)日: | 2008-03-19 |
| 發明(設計)人: | 林保煒;葉國文 | 申請(專利權)人: | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R33/74 | 分類號: | H01R33/74;H01R13/22;H01R13/24;H01R13/03;H01R13/629 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 臺灣省臺北縣221*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 插槽 及其 電子 裝置 | ||
技術領域
本實用新型有關一種中央處理器的插槽,特別是有關一種具有導電膠等導電元件的插槽。
背景技術
中央處理器為現今電腦主機最重要的一個元件,中央處理器基本上都安裝于主機板上。但由于現今中央處理器的更新速度很快,為了要方便中央處理器的更換,主機板上通常會設置一插槽來安裝中央處理器。
在先前技術中已揭示一種安裝中央處理器的插槽,就如圖1所示。請同時參考圖1到圖3關于先前技術插槽與中央處理器的示意圖。主機板60上的先前技術的插槽90具有多個針腳91與定位裝置92。中央處理器50的背面具有多個接點(Pad)51,中央處理器50利用多個接點51來與多個針腳91接觸,借以傳遞電性信號。定位裝置92具有固定中央處理器50的作用,并且定位裝置92也能夠讓多個接點51與多個針腳91接觸而不會任意移位。
但在先前技術的插槽90構造中,多個針腳91是非常脆弱且容易損壞。在插槽90與中央處理器50的結合過程中也要非常小心,以免損壞到針腳91。而且,由于多個針腳91的數量繁多,使得在制作過程繁雜,導致插槽90的制造成本增加。
在另一方面,中央處理器50若使用此種插槽90,在中央處理器50下方僅能以熱對流的方式來散熱,對于中央處理器50的散熱效果成效不大。因此插槽90上方一定要安裝散熱裝置40來散熱。
有鑒于先前技術所發生的缺失,有必要實用新型出一種新型的插槽以解決先前技術所發生的問題。
發明內容
本實用新型的主要目的是提供一種插槽,其具有節省成本與散熱良好的效果。
為達成上述的目的,本實用新型的插槽,其設置于一主機板上以安裝一中央處理器,其特點是該插槽包括:一定位裝置,用以固定該中央處理器;以及一導電元件,具有導電的功能,該導電元件與該中央處理器的多個接點接觸以傳遞一電性信號到該主機板。
本實用新型的電子裝置,包括:一中央處理器,具有多個接點;以及一主機板,具有一插槽以安裝該中央處理器,其特點是該插槽包括:??一定位裝置,用以固定該中央處理器;以及一導電元件,具有導電的功能,該導電元件與該中央處理器的該多個接點接觸以傳遞一電性信號到該主機板。
其中,導電元件可為導電膠、導電海綿或是導電貼布,在本實用新型的實施例中以導電膠為例。定位裝置包括導引框與多個固定螺絲。本實用新型也可利用導引柱來取代導引框。
導電膠為塑膠材質所制成,包括多個條的導電層與絕緣層交互組合而成。導電層內可分為導電部與絕緣部,導電部內填充銀微粒粉末來達到導電的效果。絕緣層內部有填充熱傳導性填充物,可產生的熱量。
中央處理器放至于插槽的導引框內,然后再加上多個固定螺絲鎖固導引框,中央處理器就可以借此固定于預定的位置。中央處理器多個接點下都有其對應的導電部,借以傳遞電性信號到主機板。若是要達到較佳的散熱效果,在中央處理器上方可以增加散熱裝置來散熱。
本實用新型相較于現有技術的有益效果是:插槽的定位裝置可使中央處理器固定定位,這樣中央處理器就不會任意移位,而且插槽的制作工藝簡單,從而制造成本降低。
附圖說明
圖1是先前技術插槽的示意圖。
圖2是中央處理器背面的示意圖。
圖3是先前技術插槽與中央處理器結合的示意圖。
圖4是本實用新型插槽的第一實施例示意圖。
圖5是導電膠的構造圖。
圖6是本實用新型插槽的第一實施例與中央處理器結合的示意圖。
圖7是本實用新型插槽的第二實施例示意圖。
具體實施方式
為能更了解本實用新型的技術內容,特舉較佳的具體實施例說明如下。
請先參考圖4關于本實用新型插槽的第一實施例示意圖。
插槽10是安裝于電腦主機等電子裝置的主機板60上(如圖6所示),讓中央處理器50能與主機板60電性連接。插槽10包括有導電元件20與定位裝置30。導電元件20可為導電膠、導電海綿或是導電貼布,在本實施例中以導電膠為例,但本實用新型并不以此為限。定位裝置30用以讓中央處理器50位于一固定位置。本實施例中定位裝置30包括導引框31與多個固定螺絲33,如此一來中央處理器50就不會任意移位。
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