[實用新型]一種組合模切的就地成型屏蔽襯墊

無效

• 申請號: 200720002957.5
• 申請日: 2007-01-31
• 公開（公告）號: CN201057685Y
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 吳曉寧
• 申請（專利權）人: 北京中石偉業技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;G12B17/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電磁屏蔽領域，特別是涉及一種組合模切的就地成型屏蔽襯墊。

背景技術

電磁干擾(ElectroMagnetic?Interference，以下簡稱EMI)特指存在于電子設備之間的一種以電磁能量形式，對電子設備正常工作可能產生負面影響的有害的干擾現象。EMI可以通過設備間連線，以傳導方式傳播干擾，此種干擾被稱作EMI傳導電磁干擾；或通過設備間共享空間，以電磁波輻射形式傳播干擾，此種干擾被稱作EMI輻射電磁干擾。

EMI輻射電磁干擾的頻率范圍十分廣泛，按實際情形，可能覆蓋從10MHz到40GHz以上毫米波段。EMI輻射電磁干擾通常采用電磁屏蔽的方法加以防護。常用的屏蔽方法是將電子線路部分或單元封閉在一個金屬殼體內，在殼體的蓋板與殼體的接觸法蘭表面之間，采用導電并有彈性的電磁密封襯墊，使各接觸面之間有良好的導電連接，使電磁干擾所感應的電流被局限在淺層表面內并通過殼體將干擾能量釋放到大地，使設備內部的電子線路不受EMI輻射電磁干擾的影響。

電磁密封襯墊的種類很多，例如：室內環境常用的導電布襯墊，室外環境或高頻率(RF)常用的導電橡膠，需依不同應用場合和不同屏蔽性能的技術要求來進行選擇。

電磁密封襯墊近年來最引入注目的發展，是一種被稱為就地成型(Formed?in?Place，簡稱FIP)EMI屏蔽襯墊技術。它主要特點是可以在設備的法蘭面上直接成型復雜的圖形的導電橡膠襯墊。該技術方式使導電橡膠襯墊直接膠鏈在法蘭表面上，不需制造復雜和昂貴的模壓模具，不需在法蘭面上預留固定襯墊的結構裝置，或不需考慮采用不干膠的方式固定導電襯墊。該技術是通過一個帶X-Y-Z平臺的機械手的點膠設備，實時地制作各種復雜形狀的導電橡膠襯墊。所以，該技術問世以來，在無線通信，手機，筆記本電腦等電子設備中，特別是移動通信設備行業中得到廣泛的應用。

但隨著就地成型屏蔽襯墊技術應用，發現仍有許多急待改進方面。其中一個最主要的應用問題是就地成型屏蔽襯墊制造方式。該技術要求通過一個帶X-Y-Z平臺的機械手的點膠設備將流體導電膠體點到被加工的殼體上。目前，存在兩種生產形式：在殼體生產或裝配現場，設置專用的點膠設備進行現場點膠，由于需點膠的殼體數量隨市場需求波動，造成有時點膠設備嚴重不足，有時點膠設備長期閑置，設備投資大而且利用率低下；另一種是將被加工殼體集中運輸到點膠專門工廠生產，然后再運回客戶指定裝配地點，這樣雖可以集中多家客戶需求，提高設備平衡生產和利用率，但由于殼體通常重達數公斤，造成運輸和儲存成本很高。因此，這已成為限制就地成型屏蔽襯墊技術廣泛應用的一個嚴重的瓶頸。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種全新的便于運輸的組合模切的就地成型屏蔽襯墊。

有鑒于此，一種組合模切的就地成型屏蔽襯墊，包括導電彈性體，其中，所述的就地成型屏蔽襯墊還包括位于上述導電彈性體下方的襯底粘合部分，上述襯底粘合部分包括導電屏蔽膠帶，導電屏蔽膠帶底部涂敷有導電背膠，導電背膠底面貼有保護底紙。

上述導電彈性體為固化的流體導電橡膠，由流體導電膠料固化后形成的。上述流體導電膠料可以是填料為銀鍍銅，銀鍍鋁，銀鍍玻璃或銀鍍鎳的就地成型導電硅膠材料。上述導電屏蔽膠帶用模切的方法成型。上述導電屏蔽膠帶是鋁箔導電膠帶，銅箔導電膠帶，鍍錫銅導電膠帶或導電布屏蔽膠帶中的任一種。上述導電屏蔽膠帶底部的導電背膠可以是基體中含導電顆粒的壓敏膠帶。上述就地成型屏蔽襯墊的外型是按預設的圖案，用模具的方式模切制成；其可以是采取先清除廢料或現場清除廢料的方式。

該屏蔽襯墊可方便地運送到客戶現場，直接粘接固定在需點膠屏蔽的殼體上。該方法保留了通過X-Y-Z平臺就地成型任意復雜軌跡的EMI屏蔽襯墊特點，同時，克服了需現場安裝昂貴的設備或運輸笨重殼體的生產麻煩。

下面結合附圖，對本實用新型的具體實施方式作進一步的詳細說明。對于所屬技術領域的技術人員而言，從對本實用新型的詳細說明中，本實用新型的上述和其他目的、特征和優點將顯而易見。

附圖說明

圖1是本實用新型一較佳實施例的組合模切就地成型屏蔽襯墊外形示意圖；

圖2是本實用新型一較佳實施例的組合模切就地成型屏蔽襯墊截面圖。

具體實施方式