[實用新型]電路板回焊機蓋體升降裝置

無效

• 申請號: 200720002196.3
• 申請日: 2007-02-12
• 公開（公告）號: CN201008237Y
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 鄭明德
• 申請（專利權）人: 鄭明德
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本實用新型涉及一種電路板回焊機蓋體升降裝置，其提供一種可使得上蓋相對于回焊機的機臺垂直升降的裝置。

背景技術

電子零件，例如：電容器、電阻、芯片等，其是先行暫時定位黏著于事先印有錫膏的電路板處，再將此電路板的錫膏進行錫膏融熔的永久焊接，而此焊接程序為業界所通稱的“回焊”，于進行回焊時，其會使用回焊機進行錫膏融熔的焊接程序，故現有的回焊機具有一定實用性。

現有的回焊機，請配合參考第圖6及圖7所示，其具有機臺(30)與掀蓋(40)，機臺(30)的一端設有儀表板(31)與顯示屏幕(32)，另端設有輸送軌道(圖中未示)，于該端的內部設有油壓缸(33)，機臺(30)內部設有抽氣裝置，掀蓋(40)的一側邊利用樞軸(41)樞設于機臺(30)頂端的側邊處，掀蓋(40)相對于機臺(30)側面處設有加熱裝置(圖中未示)。

請配合參考圖8所示，油壓缸(33)所設有的推桿(331)會將掀蓋(40)的另一側邊推離機臺(30)處，使掀蓋(40)相對于機臺(30)呈開啟狀態，此時，當電路板插設有電子零件后，此電路板可置放于輸送軌道，輸送軌道就會將此電路板運輸至回焊機的加熱區內，此時，可將掀蓋(40)蓋上，掀蓋(40)的加熱裝置就會開始加熱，使得事先印于電路板上錫膏產生融熔現象，進而使得電子零件永久焊固于電路板上，同時，為了強化焊錫性及避免于此過程中有氧化的情況產生，故會加入氮氣，當加熱結束后，抽氣裝置會將氮氣及助焊劑的蒸氣抽離，

然而現有的回焊機還是有其缺點存在，由于掀蓋(40)的一側邊是利用樞軸(41)樞設于機臺(30)處，因此，掀蓋(40)的另一側邊與機臺(30)無法緊密貼合，所以氮氣會由此處泄漏至外部，如此機臺(30)內部的氮氣濃度就會偏低，并且會增加氮氣的消耗，此外，外漏的氮氣及助焊劑的蒸氣亦會改變機臺(30)周圍空氣的成分，而使得人們有缺氧及空氣污染的危害。

再者，側掀式的掀蓋(40)僅能相對于機臺(30)掀開至特定角度，當維修人員欲進行維修時，掀蓋(40)會使得維修人員無法對機臺(30)或掀蓋(40)順利進行維修。

實用新型內容

有鑒于前述的現有技術上的缺點，本實用新型的目的是提供一種電路板回焊機蓋體升降裝置，以克服上述現有技術的缺點，以提供一種可使上蓋相對于機臺垂直升降的裝置。

為實現上述目的，本實用新型所采用的技術手段為設計一種電路板回焊機蓋體升降裝置，其設置于回焊機的機臺處，升降裝置具有馬達、主傳動齒輪箱、二副傳動齒輪箱、四升降齒輪箱與四升降螺桿，主傳動齒輪箱設置于機臺內部，并且相鄰于馬達，主傳動齒輪箱與馬達相互連接，各副傳動齒輪箱位于主傳動齒輪箱的一側，各副傳動齒輪箱與主傳動齒輪箱相互連接，各升降齒輪箱設置于機臺內部，各升降齒輪箱與其相對的副傳動齒輪箱相互連接，各升降螺桿的一端與其相對應的升降齒輪箱相互連接，另端貫穿機臺，并與設置的上蓋相互連接，另于機臺的頂端面設有密封壓條。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：如上述的結構，上蓋可被升降螺桿推離機臺處，而上蓋會相對于機臺垂直上升，或者，上蓋可被升降螺桿拉近機臺處，而上蓋會相對于機臺垂直下降，通過此種升降方式，使得上蓋與機臺之間具有較大的工作空間，如此可便于電路板的更換或維修的進行。

另外，上蓋與機臺可通過此種升降結構，并且加上設置于機臺的密封壓條，而具有較佳的密合度，故當氮氣加入時，氮氣亦無法外泄，所以氮氣的濃度就得以維持，除了可避免氮氣過度消耗，并且可使機臺周圍空氣的成分不會有任何改變，以避免缺氧及助焊劑的蒸氣的危害。

附圖說明

圖1為本實用新型的前視示意圖。

圖2為本實用新型的俯視示意圖。

圖3為本實用新型的側視示意圖。

圖4為本實用新型的上蓋升起之前視示意圖。

圖5為本實用新型的上蓋升起的側視示意圖。

圖6為現有的回焊機的前視示意圖。

圖7為現有的回焊機的側視示意圖。

圖8為現有的回焊機的掀蓋側邊上升的側視示意圖。

附圖標記說明

(10)機臺?????????(101)密封壓條

(11)上蓋?????????(20)馬達

(201)中心軸??????(21)主傳動齒輪箱

(22)副傳動齒輪箱

(221)傳動桿??????(23)升降齒輪箱

(231)傳動桿??????(24)升降螺桿