[實用新型]手機天線模塊

無效

• 申請號: 200720001967.7
• 申請日: 2007-01-04
• 公開（公告）號: CN201039227Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 鄭克昌
• 申請（專利權）人: 達昌電子科技(蘇州)有限公司禾昌興業股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04Q7/32;H01Q1/27
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機天線模塊，是組接于手機與主機板間，其特征在于包括：天線，為金屬箔，是組裝于殼體上，其上具有接收與輻射電磁波的天線主體，及設有凸點數組且表面設有黏膠的饋入部與接地部；及

饋入端子，其一端是組固于殼體，另一端可與主機板彈性接觸，而相對于該饋入部設有接觸部；以及

接地端子，其一端是組固于殼體，另一端可與主機板彈性接觸，而相對于該接地部設有接觸部；

藉該饋入部與接地部上該等凸點數組及黏膠，與該饋入端子的接觸部與接地端子的接觸部組接一體，并藉以產生接觸正壓力，使得該等凸點數組可刺破該饋入端子與接地端子表面的氧化層，令該饋入部與接地部可分別與該饋入端子與接地端子形成電性導通。

2.如權利要求1所述手機天線模塊，其特征在于：該凸點數組之間距應為連接接口寬度的二分之一以下。

3.如權利要求2所述手機天線模塊，其特征在于：該黏膠的厚度須與凸點數組的凸點深度及該凸點受壓后的彈性是數呈一定比例的配合，以避免凸點受壓回彈作用下，發生黏膠脫離，而致空氣進入的現象。

4.如權利要求3所述手機天線模塊，其特征在于：該黏膠采感壓膠，且于黏貼過程中，藉撫平與施壓，來排擠封閉區域內的黏膠和空氣，因而形成壓差產生一凈壓力于接口，該凈壓力連同黏膠的黏著力，使得所述封閉區域作用如同小吸盤，以提供對連接接口電性接觸的維持。

5.如權利要求1所述手機天線模塊，其特征在于：該凸點數組以三角形排列為最佳，且三角形數組的至少一頂角是形成缺口，用于空氣/黏膠的排溢。

6.如權利要求1所述手機天線模塊，其特征在于：進一步設有保護層，是覆蓋固定于該天線上，以提供補強力，有助于維持該等凸點數組穩定的正壓力。

7.如權利要求6所述手機天線模塊，其特征在于：該保護層可藉熱壓、黏貼印覆蓋固定于該天線上。

8.如權利要求6所述手機天線模塊，其特征在于：該天線可設于手機的殼體內壁、或手機的殼體的外表面。

9.如權利要求1所述手機天線模塊，其特征在于：該饋入端子、接地端子與殼體組固的一端，分別設有干涉部，可藉干涉配合組裝于殼體上。

10.如權利要求1所述手機天線模塊，其特征在于：該凸點數組可采一體沖壓成型或以印刷方式。