[實用新型]多頻段的頻率選擇濾波裝置無效
| 申請號: | 200720001959.2 | 申請日: | 2007-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN201044256Y | 公開(公告)日: | 2008-04-02 |
| 發明(設計)人: | 林漢年 | 申請(專利權)人: | 達昌電子科技(蘇州)有限公司禾昌興業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/20 | 分類號: | H01P1/20;H01P11/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215129江蘇省蘇州市高新*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頻段 頻率 選擇 濾波 裝置 | ||
技術領域
本實用新型是關于一種多頻段的頻率選擇性濾波裝置,特別是指一種能提供立體的電感與電容的共振數組,亦即藉多層共振以縮小電磁波的共振波長,因而可藉以小型化頻率選擇性功能面(Frequency?Selective?Surface;以下簡稱FSS)的基本單元圖案(Unit?Cell),使之適用于小型可攜式裝置如:手機,以進行多頻段的頻率選擇性濾波,供通信頻段的電磁波通過,并對非通信頻段進行屏蔽。
背景技術
隨著無線通訊技術的不斷改進,時下手機已普遍成為個人裝置,然而,輻射自手機的電磁波除了對周遭其它電子裝置的電磁干擾之外,更可能對使用者的腦部造成傷害,是以降低電磁波的干擾(ElectromagneticInterference;以下簡稱EMI)和比吸收率(Specific?Absorption?Rate;以下簡稱SAR)的影響是可攜式無線通訊裝置極重要的一環。
習知以FSS可對特定頻段的電磁波進行帶通(Band?Pass)或帶拒(BandStop)的濾波處理,其處理的通則是FSS的基本單元圖案(Unit?Cell)大小相當于所欲處理的電磁波的波長,即兩者成一比例關系,一般手機的平面尺寸約45mm×100mm,而手機通訊頻段的波長則介于140mm至350mm之間(分別對應于3G/2.1GHz與GSM/850MHz),時下雖有業者致力于FSS在上述頻段的應用,然其基本單元圖案尺寸仍嫌過大(約25.8mm),因此只能夠對該頻段電磁波進入某一大的裝置或建筑物進行屏蔽,而無法適用于電磁波從小型裝置外泄輻射(Emission)的防止,是以,如何縮小共振波長以小型化FSS的基本單元圖案,確為FSS能否應用于手機等小型裝置以降低EMI和SAR影響的迫切課題。
發明內容
本實用新型的目的,在于提供一種多頻段的頻率選擇濾波裝置,可用于設置在小型可攜式裝置的機殼或天線模塊上,以提供多頻段的頻率選擇性濾波,供通信頻段的電磁波通過,并對非通信頻段進行屏蔽,且能有效降低電磁波對外界的EMI及SAR對使用者腦部的影響。
為達到上述目的,本實用新型多頻段的頻率選擇濾波裝置,包含至少兩個曾迭的基層,其特征在于:該每一基層由介電質基材與導體層所構成,其中該導體層具基本單元圖案以周期性或特殊非周期性作排列,透過適當的基本單元圖案的形狀與排列,以及基層的曾迭,使單層的面和厚度方向形成立體的電感與電容的共振數組,因而可以大幅縮小電磁波的共振波長,將FSS的基本單元圖案小型化。
本實用新型與現有技術相比具有如下顯而易見的實質性特點和優點:依據上述說明,該介電質基材具有上、下表面,該上表面用于導體層的組固,而下表面則作為曾迭時的接合面。另,該FSS基本單元圖案包含:中央體及位于其兩側的側翼,其中該中央體為王字型,而該側翼為U型。本實用新型多頻段的頻率選擇濾波裝置再一特征,在于該基本單元圖案相互間具適當的間隙,且,中央體與側翼可為中空回路(Loop)設置。本實用新型多頻段的頻率選擇濾波裝置又一特征,在于該上下基層的基本單元圖案的方向是相對呈九十度設置,以形成對稱的結構,可藉以減少極化(Polarization)和入射角度的影響。依據上述的特征,其中該上下基層之間的組固,可采黏貼或熱壓方式。依據上述的特征,其中該導體層的圖案化(Patterning),以及介電質基材與導體層的組固,可采沖壓、一體成型、黏貼、熱壓、噴墨印刷、網印,或類似FPC的微影蝕刻,或表面活化和化學鍍等方式。
附圖說明
圖1是本實用新型多頻段的頻率選擇濾波裝置的立體分解圖。
圖1A、B為本實用新型導體層FSS圖案的局部放大圖。
圖2為圖1的組合圖。
圖3為圖2的3-3剖視圖。
圖4為本實用新型多頻段的頻率選擇濾波裝置裝配于手機殼體內側的立體分解圖。
圖5為本實用新型多頻段的頻率選擇濾波裝置裝配于手機殼體外側的立體分解圖。
圖6為本實用新型多頻段的頻率選擇濾波裝置裝配于天線模塊的立體分解圖。
圖7為本實用新型多頻段的頻率選擇濾波裝置經實際量測濾波效應的結果。
圖號說明
1?????????頻率選擇濾波裝置????2,3??????基層
20,30????介電質基材??????????21,31????導體層
201,301??上表面??????????????202,302??下表面
22,32????基本單元圖案????????220,320??王字型中央體
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