[實用新型]小型通信模塊無效
| 申請號: | 200720001890.3 | 申請日: | 2007-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN200997628Y | 公開(公告)日: | 2007-12-26 |
| 發明(設計)人: | 李冠興;廖國憲;陳嘉揚 | 申請(專利權)人: | 環隆電氣股份有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04Q7/32 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 小型 通信 模塊 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種通信設備,特別是涉及一種小型通信模塊。
背景技術
如圖1、2所示,一般安裝在無線通信裝置(圖未示)內的小型通信模塊10具有一塊主機板11,多個安裝固定在該主機板11上的電子元件12,及一個焊接固定于該主機板11并覆蓋前述電子元件12的金屬蓋13。
該金屬蓋13具有一個本體131,及自該本體131彎折圈圍連接并且借由多條焊墊14焊接固定于該主機板11的多塊焊接塊132。
該小型通信模塊10因為受限于該金屬蓋13與該主機板11的焊接面積太多而無法縮小化,因此有本領域從業人員設計出一種如圖3、4、5所示的小型通信模塊20,該小型通信模塊20具有一塊主機板21、多個電子元件22,及一個金屬蓋23。
該金屬蓋23具有一個本體231,及自該本體231彎折并相互間隔且借由多條焊墊24焊接固定于該主機板21的多塊焊接塊232。
該小型通信模塊20雖然可以借助于減少該金屬蓋23與該主機板21的焊接面積而得以縮小化,但是因為該金屬蓋23的整體強度不佳,導致當該本體231受到下壓的外力時會朝向前述電子元件22凹陷并產生較大變形量(見圖5的假想線),相對極易壓壞前述電子元件22。或許有本領域從業人員想借由增高前述焊接塊232的高度以克服這個技術問題,但如此則又存在會增大該小型通信模塊20整體體積的缺陷。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種可以降低損壞率,及可縮小整體體積的小型通信模塊。
本實用新型小型通信模塊包含一塊主機板、一個第一電子元件、多個第二電子元件、一個金屬蓋及一塊支撐塊,其特征在于:
該主機板包括呈反向的一個底面及一個頂面。
該第一電子元件為表面安裝元件并安裝固定于該主機板的頂面,且整體強度佳且具有適當高度。
前述第二電子元件為表面安裝元件并安裝固定于該主機板的頂面,且強度較前述第一電子元件差。
該金屬蓋包括一個覆蓋于前述第一電子元件、第二電子元件頂端的本體,及自該本體彎折并相互間隔地固定于該主機板的頂面的多支固定支腳。
該支撐塊是自該金屬蓋的本體朝向該第一電子元件設置,且該支撐塊位于該第一電子元件頂端并配合形成一個間隙。
借由上述組成,當該本體受到外力而產生凹陷變形時,可以借由該支撐塊先壓觸該第一電子元件并配合形成一個支撐結構,進而可以防止前述第二電子元件被壓壞,使本實用新型具有可以降低損壞率,及可縮小整體體積的特性。
附圖說明
圖1是以往一種小型通信模塊的組合立體圖;
圖2是采自圖1的俯視圖;
圖3是以往另一種小型通信模塊的組合立體圖;
圖4是采自圖3的俯視圖;
圖5是沿圖4中的線5-5所取得的剖視圖;
圖6是本實用新型小型通信模塊第一優選實施例的組合立體圖;
圖7是該第一優選實施例的俯視圖;
圖8是取自圖7中的線8-8所取得的剖視圖,說明一塊支撐塊位于一個第一電子元件頂端的狀態;
圖9是類似于圖8的視圖,說明該支撐塊壓觸該第一電子元件并配合形成一個支撐結構的狀態;
圖10是本實用新型小型通信模塊第二優選實施例的組合剖視圖。
具體實施方式
下面通過最佳實施例及附圖對本實用新型小型通信模塊進行詳細說明。
在本實用新型被詳細說明前,要注意的是,在以下的說明內容中所使用的相對位置用語,例如“頂”、“底”,是以正常安裝方向使用,且類似的元件是以相同的編號來表示。
如圖6、7、8所示,本實用新型小型通信模塊第一優選實施例包含一塊主機板30,一個安裝固定在該主機板30上的第一電子元件40,安裝固定在該主機板30上的多個第二電子元件50,一個焊接固定于該主機板30的金屬蓋60,及一個設置于該金屬蓋60的支撐塊70。
該主機板30包括呈反向的一個底面31及一個頂面32。
該第一電子元件40在本實用新型中為表面安裝元件(Surface?Mount?Device,SMD)并安裝固定于該主機板30的頂面32,進一步地,該第一電子元件40須具有整體強度較佳、高度適中的特性,例如無鉛方形扁平封裝元件(Quad?Flat?Nolead,QFN)、薄小型封裝元件(Thin-Shrink?Small?OutlinePackage,TSSOP)、倒裝片封裝元件(Flip-chip)。
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