[實(shí)用新型]具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720001647.1
• 申請(qǐng)日: 2007-01-29
• 公開（公告）號(hào): CN201015005Y
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭家駒;陳昭宇;林詩珩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 敦南科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/00
• 分類號(hào): G02B6/00;H04N5/225
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 陳晨

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊，特別涉及一種具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊。

背景技術(shù)

請(qǐng)參閱圖1所示，其為常見影像感測(cè)裝置的示意圖。由圖中可知，常見的影像感測(cè)裝置包括：一主電路板1a、一發(fā)光元件2a、一光源固定機(jī)構(gòu)3、一影像感測(cè)元件4a、及一封裝殼體5a。

其中，該發(fā)光元件2a固定于該光源固定機(jī)構(gòu)3上，并且通過一導(dǎo)線20a電性連接于該主電路板1a。而且，該影像感測(cè)元件4a設(shè)置于該主電路板1a上，并且通過多條導(dǎo)線40a電性連接于該主電路板1a。此外，該封裝殼體5a用以封裝該影像感測(cè)元件4a，并且該封裝殼體5a具有一開孔50a。由此，通過該發(fā)光元件2a發(fā)射一光束B1至一表面S而產(chǎn)生一反射光束B2，然后該反射光束B2穿過該封裝殼體5a的開孔50a投向該影像感測(cè)元件4a感測(cè)該表面S的影像。

然而，因?yàn)樵摪l(fā)光元件2a與該影像感測(cè)元件4a為分開的元件，所以為了能讓該影像感測(cè)元件4a精準(zhǔn)地感測(cè)到該反射光束B2，該發(fā)光元件2a與該影像感測(cè)元件4a的相對(duì)位置需要進(jìn)行精確的定位動(dòng)作，所以造成工藝上的復(fù)雜性及組裝上的公差。另外，該光源固定機(jī)構(gòu)3與該封裝殼體5a為分開的元件，所以造成成本的增加。

換言之，常見影像感測(cè)裝置的發(fā)光元件2a與該影像感測(cè)元件4a在該主電路板1a上的定位十分困難；或者是，常見影像感測(cè)裝置的導(dǎo)光裝置(圖未示)其定位組裝公差較大，因此會(huì)影響常見影像感測(cè)裝置的判斷結(jié)果。

因此，由上可知，目前常見影像感測(cè)裝置，顯然具有不便與缺點(diǎn)，而需要加以改善。

有鑒于此，需要提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺點(diǎn)的本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊。本實(shí)用新型將一發(fā)光芯片及一影像感測(cè)芯片分別嵌入至同一電路板上，并且利用一反射式或全反射式的導(dǎo)光元件將該發(fā)光芯片所產(chǎn)生的光束導(dǎo)入該影像感測(cè)芯片。

為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實(shí)用新型其中一種方案，提供一種具有嵌入式光源(built-in?light?source)的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊，其包括：一芯片單元(chipunit)、一覆蓋單元(cover?unit)、及一導(dǎo)光單元(light-guiding?unit)。其中，該芯片單元具有一電路板(PCB)及分別電性連接地設(shè)置在該電路板上的一發(fā)光芯片(light-emitting?chip)及一影像感測(cè)芯片(image-sensing?chip)。該覆蓋單元覆蓋于該影像感測(cè)芯片上，并且該覆蓋單元具有一用于暴露該影像感測(cè)芯片的第一開孔(first?opening)。該導(dǎo)光單元設(shè)置于該覆蓋單元下端，并且該導(dǎo)光單元具有一用于反射且聚集該發(fā)光芯片所產(chǎn)生的光束的反射層(reflection?layer)，其中該導(dǎo)光單元為一反射式導(dǎo)光元件(reflection?typelight-guiding?element)，并且該反射層為一層涂布(coating)或粘貼(pasting)于該導(dǎo)光單元的凹面結(jié)構(gòu)(concave)反射面上的反射材料。

由此，該反射層反射從該發(fā)光芯片所投射出來的光束產(chǎn)生一投向一表面的第一反射光束，并且該第一反射光束通過該表面的反射，而產(chǎn)生一投向該影像感測(cè)芯片的第二反射光束。

上述的具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊，其中，所述芯片單元具有一運(yùn)動(dòng)檢測(cè)運(yùn)算芯片及一用于與外部通信的接口控制芯片，并且所述運(yùn)動(dòng)檢測(cè)運(yùn)算芯片及所述接口控制芯片分別電性連接地設(shè)置在所述電路板上。

上述的具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊，其中，更進(jìn)一步包括一與所述芯片單元產(chǎn)生電性連接的主電路板。

上述的具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊，其中，所述芯片單元通過表面粘著技術(shù)的方式電性連接于所述主電路板上。

上述的具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊，其中，所述芯片單元通過一導(dǎo)線架的多個(gè)管腳電性連接于所述主電路板上。

上述的具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊，其中，所述芯片單元通過多個(gè)注入式管腳電性連接于所述主電路板上。

上述的具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊，其中，所述覆蓋單元覆蓋于所述發(fā)光芯片上，并且所述覆蓋單元具有一用于暴露所述發(fā)光芯片的第二開孔。

上述的具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊，其中，所述覆蓋單元具有一用于分隔所述發(fā)光芯片與所述影像感測(cè)芯片的分隔板。

上述的具有嵌入式光源的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模塊，其中，所述覆蓋單元定位在所述芯片單元的電路板上。