[實用新型]改進式光感測的封裝模塊

無效

• 申請號: 200720001241.3
• 申請日: 2007-01-16
• 公開（公告）號: CN200993962Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 鄭家駒;李雅倫;呂育維
• 申請（專利權）人: 敦南科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H05K1/18;G06F3/033;H04N1/031
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王月玲;武玉琴

1、一種改進式光感測的封裝模塊，其特征在于，包括有：

一電路板；以及

一光感測模塊，其設置于該電路板上，該光感測模塊具有一電性連接于該電路板的線型光感測元件、一電性連接于該電路板的發光單元以及一封裝該線型光感測元件的第二保護體，該線型光感測元件及發光單元表面設有一第一保護體，該第二保護體具有一對應于該線型光感測元件的第一孔口；

其中，該線型光感測元件、發光單元、第一保護體以及第二保護體為一體成型。

2、如權利要求1所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該第一保護體更具有一設置于該第一孔口以對應于該線型光感測元件的第一光管，該第一保護體與該第一光管一體成型。

3、如權利要求1所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：更包括一設置于該第一孔口的成像透鏡，該成像透鏡對應該線型光感測元件，并且該成像透鏡與第一保護體一體成型。

4、如權利要求1所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：更包括一對應于該發光單元的照明透鏡，該照明透鏡與該第一保護體一體成型。

5、如權利要求1所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該第二保護體更進一步封裝該發光單元，并且該第二保護體具有一對應該發光單元的第二孔口。

6、如權利要求5所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該第一保護體更具有一設置于該第二孔口以對應于該發光單元的第二光管，該第一保護體與該第二光管一體成型。

7、如權利要求5所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該光感測模塊更具有一設置于該第二孔口且對應于該發光單元的照明透鏡，該照明透鏡與該第一保護體一體成型。

8、如權利要求1所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該第一保護體為一透明材質或一透明膠體。

9、如權利要求1所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該第一保護體的膠體為環氧樹脂或壓克力或限紅外光穿透的材質。

10、如權利要求1所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該第二保護體為涂黑或不透明的膠體。

11、如權利要求10所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該膠體為環氧樹脂或壓克力材質。

12、如權利要求3所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該成像透鏡為環氧樹脂或壓克力材質。

13、如權利要求3所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該成像透鏡具有一球面鏡面或一非球面鏡面。

14、如權利要求1所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該發光單元為一發光源。

15、如權利要求1所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該發光單元為一發光模塊，該發光模塊由一發光源及一照明透鏡所組成。

16、如權利要求14所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該發光源為一非同調光源或一同調光源。

17、如權利要求15所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該照明透鏡具有一球面鏡面或一非球面鏡面。

18、一種改進式光感測的封裝模塊，其特征在于，包括有：

一電路板；以及

一光感測模塊，其設置于該電路板上，該光感測模塊具有一電性連接于該電路板的線型光感測元件、一電性連接于該電路板的發光單元及一封裝該線型光感測元件與該發光單元的第二保護體，該線型光感測元件及發光單元表面設有一第一保護體，該第二保護體具有一對應于該線型光感測元件的第一孔口及一對應于該發光單元的第二孔口：

其中，該線型光感測元件、發光單元、第一保護體、第二保護體為一體成型。

19、如權利要求18所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：該第一保護體更具有一設置于該第一孔口以對應于該線型光感測元件的第一光管，該第一保護體與該第一光管一體成型。

20、如權利要求18所述的改進式光感測的封裝模塊，其特征在于：更包括一設置于第一孔口的成像透鏡，該成像透鏡對應于該線型光感測元件，并且該成像透鏡與該第一保護體一體成型。