[實(shí)用新型]測試機(jī)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720000725.6
• 申請日: 2007-02-12
• 公開（公告）號: CN201017021Y
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 麥敬林;林建銘;劉素妤
• 申請（專利權(quán)）人: 寰邦科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/01
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種測試機(jī)構(gòu)，特別是涉及一種用以檢測IC晶片，能防止測試機(jī)構(gòu)因施壓力道過大造成IC晶片破損，且能平穩(wěn)且正確地與待測IC產(chǎn)生對位效果，實(shí)現(xiàn)單一測試單元能同時測試多組IC晶片作用而可提升測試效率的測試機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

為了檢知IC晶片制成之后的良窳與否，并對測試后的晶片加以分類處理，目前業(yè)者會利用一IC測試分類機(jī)來進(jìn)行測試分類，以往的IC測試分類機(jī)主要是先將待測IC移至一待試區(qū)內(nèi)，再利用一具有真空吸附能力的測試臂(test?hand)，將一測試單元(測試頭)吸附并壓制在該待測IC上，使待測IC的接腳能與該測試單元的插座產(chǎn)生電性連結(jié)，進(jìn)而偵知IC晶片的相關(guān)功能是否正常無誤，而測試完成之后的IC晶片會經(jīng)由一控制單元的操控下，依優(yōu)良品、不良品的分類，利用該測試臂或一輸送機(jī)構(gòu)來移動，并儲放在對應(yīng)的儲置區(qū)內(nèi)，以備下一制程的進(jìn)行。

但是，由于該測試單元是以觸壓IC的方式才能達(dá)到檢測效果，而該測試單元的壓制力道又完全取決于該測試臂的下移行程，所以，在該測試單元與待測IC接觸位置無緩沖機(jī)制的情形下，若該測試臂的位移行程稍有誤差，往往容易使得測試單元的壓制力道過大而使晶片破損，所以操作人員在使用前必須非常小心的調(diào)校測試臂的位移行程，且不同類型或批次的IC晶片便必須重新調(diào)校一次，也造成使用上的困擾。

此外，以往現(xiàn)有的IC測試分類機(jī)構(gòu)在操作的效率上相當(dāng)緩慢，主要原因在于該測試單元僅能對單一個IC晶片進(jìn)行檢測，如果欲增加其測試效率，只能藉由增加測試單元的插座數(shù)量來因應(yīng)，但隨著IC晶片微型化的發(fā)展趨勢下，該測試單元的插座必須同時精準(zhǔn)地與多數(shù)個IC對位，否則除了可能無法達(dá)到正確對位來進(jìn)行檢測作業(yè)之外，也會因?yàn)閮烧唛g的位置偏移，而造成壓制后的IC晶片破損。

由此可見，上述現(xiàn)有的測試機(jī)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但是長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的測試機(jī)構(gòu)，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

有鑒于上述現(xiàn)有的測試機(jī)構(gòu)存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的測試機(jī)構(gòu)，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的測試機(jī)構(gòu)，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的測試機(jī)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種新型的測試機(jī)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其可以解決以往測試單元與待測IC之間無緩沖機(jī)制，造成晶片受壓制后容易破損，以及兩者無法精準(zhǔn)對位、位移行程調(diào)校不便的缺點(diǎn)，從而更加適于實(shí)用。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種測試機(jī)構(gòu)，可接受一機(jī)具的一控制單元的驅(qū)動而將待測物移動至一測試區(qū)進(jìn)行測試分類，該測試機(jī)構(gòu)包含：一固定單元，連接在該控制單元上，具有一容置空間及一設(shè)置在該容置空間內(nèi)的緩沖元件；一活動單元，具有至少一可沿一第一方向活動且一端軸設(shè)在該容置空間內(nèi)的嵌引件；以及一測試座，位于該活動單元下方且與該嵌引件連結(jié)，具有一頂面、一相反于該頂面的底面，以及至少一個設(shè)置于該底面的嵌置孔，用以吸附一測試治具。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以可采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

前述的測試機(jī)構(gòu)，其中所述的緩沖元件是以彈性材料制成薄片狀。

前述的測試機(jī)構(gòu)，其中所述的固定單元更具有一連通該容置空間的進(jìn)氣孔，可以供外界加壓流體泵送入該容置空間，促使該緩沖元件可保持表面張力。

前述的測試機(jī)構(gòu)，其中所述的固定單元是由一上殼件及一下殼件對接而成，該上、下殼件對合后的內(nèi)壁面是構(gòu)成該封閉狀的容置空間，且使得該緩沖元件夾設(shè)在該上殼體、下殼件之間。

前述的測試機(jī)構(gòu)，其中所述的固定單元更具有復(fù)數(shù)鎖設(shè)元件，該等鎖設(shè)元件是穿置過該下殼件及該緩沖元件后，再鎖設(shè)入該上殼件。

前述的測試機(jī)構(gòu)，其中所述的活動單元更具有一軸設(shè)在容置空間內(nèi)且與嵌引件固接的活動座，且該活動座是對應(yīng)于該緩沖元件。

前述的測試機(jī)構(gòu)，其中所述的固定單元更具有一裝設(shè)于該容置空間內(nèi)的導(dǎo)柱，該活動座對應(yīng)該導(dǎo)柱開設(shè)有一導(dǎo)孔。