[實用新型]復(fù)合熱交換裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720000666.2
• 申請日: 2007-01-10
• 公開（公告）號: CN201039637Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡朝輝
• 申請（專利權(quán)）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本新型涉及一種電子組件的散熱裝置，特別是指一種應(yīng)用在高發(fā)熱電子組件且擁有雙重散熱機制的復(fù)合熱交換裝置。

背景技術(shù)

就一般電子組件的散熱方式而言，最常見的即是以導(dǎo)熱塊、散熱鰭片與風(fēng)扇的互相搭配，其中導(dǎo)熱塊是直接貼附在電子組件表面，而復(fù)數(shù)個散熱鰭片形成在導(dǎo)熱塊上，使電子組件產(chǎn)生的廢熱傳導(dǎo)至散熱鰭片，并提高熱傳導(dǎo)的接觸面積，再憑借風(fēng)扇強制導(dǎo)引氣流通過散熱鰭片表面，將電子組件產(chǎn)生的廢熱順利地移除，并維持在適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟取?/p>

隨著集成電路制程技術(shù)的突破，各種電子組件不但擁有更高運算速度，且尺寸也越來越小，導(dǎo)致電子組件運作產(chǎn)生的廢熱更多也更加集中，而衍生出許多散熱上的問題。以現(xiàn)今計算機之中央處理器為例，因其運算頻率不斷提升且體積相對縮小，使中央處理器對于散熱的需求不斷提高，而前述的散熱鰭片搭配風(fēng)扇的散熱方式并無法符合其散熱的需求，于是便出現(xiàn)水冷式散熱裝置與導(dǎo)熱管，來改善中央處理器的散熱問題。

水冷式散熱裝置是運用循環(huán)管連通吸熱端與散熱端，其中吸熱端利用導(dǎo)熱塊貼附在中央處理器表面，以水溶液吸收導(dǎo)熱塊的熱量，而散熱端設(shè)置有散熱鰭片與風(fēng)扇，再搭配水泵帶動水溶液循環(huán)在散熱端與吸熱端，而將中央處理器產(chǎn)生的廢熱迅速移除。

導(dǎo)熱管是將冷卻液填充入密封的管體，其一端連接在導(dǎo)熱塊形成冷卻液蒸發(fā)端，而另一端則設(shè)置有散熱鰭片形成冷凝端。管體內(nèi)壁具有毛細結(jié)構(gòu)，供冷卻液吸附流動，以利用冷卻液的相變化將導(dǎo)熱塊的熱能吸附，再流動至冷凝端進行冷卻，而將中央處理器產(chǎn)生的廢熱迅速移除。

前述的水冷式散熱裝置與導(dǎo)熱管，其冷凝端或吸熱端是都通過導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)中央處理器的廢熱，雖然這些導(dǎo)熱塊多為熱傳系數(shù)高的金屬材質(zhì)，但冷卻液并非直接吸收中央處理器的廢熱，對于散熱效率還是會有影響，尚有進一步改良的必要。

發(fā)明內(nèi)容

現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置是通過導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)廢熱，還是會降低中央處理器的散熱效率。針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于：提供一種具有兩種散熱結(jié)構(gòu)的復(fù)合熱交換裝置，且兩散熱結(jié)構(gòu)的熱傳面都直接貼附在發(fā)熱源。

為達成前述的目的，本實用新型提供一種復(fù)合熱交換裝置，其包含有一導(dǎo)熱體、一泵與至少一熱管。導(dǎo)熱體是以其底面接觸一熱源，其中導(dǎo)熱體具有一容置槽、一冷卻液入口、一冷卻液出口與至少一溝槽。容置槽形成在導(dǎo)熱體內(nèi)部，用以容置一第一冷卻液。冷卻液入口與冷卻液出口分別連通容置槽與導(dǎo)熱體外部，用以供第一冷卻液流入與流出容置槽，而溝槽形成在導(dǎo)熱體的底面。泵是用以帶動第一冷卻液流動，使第一冷卻液循環(huán)流動在導(dǎo)熱體與一第一散熱器之間。熱管內(nèi)部填充有一第二冷卻液，熱管的斷面形成一弧形側(cè)與一相對于弧形側(cè)的平面?zhèn)龋渲谢⌒蝹?cè)是匹配所述的溝槽的斷面，用以使所述的熱管嵌入導(dǎo)熱體的溝槽，并使熱管的平面?zhèn)扰c導(dǎo)熱體的底面位于同一平面，以共同抵貼在熱源，使熱管對熱源產(chǎn)生散熱效果，將熱量帶至一第二散熱器進行移除。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實用新型具有的優(yōu)點在于：復(fù)合熱交換裝置擁有雙重散熱機制，且熱傳導(dǎo)接口是直接接觸熱源，不必再以導(dǎo)熱塊當(dāng)作中間介質(zhì)，可有效提升電子組件的散熱效率，避免熱量集中在熱源與導(dǎo)熱體的接觸接口處，而防止高溫影響電子組件的運作效能。

附圖說明

圖1為本新型實施例的立體分解圖；

圖2為本新型實施例的局部立體分解圖；

圖3為本新型實施例的立體圖；

圖4為本新型實施例的局部剖視圖；

圖5為本新型實施例的立體圖，揭示復(fù)合熱交換裝置對熱源散熱；

圖6為圖5的局部剖視圖；

圖7為圖5的局部剖視圖。

附圖標(biāo)記說明：10-熱源；20-導(dǎo)熱體；21-冷卻液入口；22-冷卻液出口；23-開口；24-容置槽；25-鰭片；26-螺孔；27-底面；28-溝槽；30-泵；31-固定孔；32-固定蓋；33-固定孔；34-螺合件；35-葉輪；50-第一散熱器；51-循環(huán)管；511-出口端；512-入口端；60-熱管；61-冷凝端；62-蒸發(fā)段；621-弧形側(cè)；622-平面?zhèn)龋?0-第二散熱器。

具體實施方式

為使對本新型的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。