[實用新型]一種散熱系統

無效

• 申請號: 200720000280.1
• 申請日: 2007-01-23
• 公開（公告）號: CN200997742Y
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: 李義;金成日
• 申請（專利權）人: 杭州華三通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術領域

本實用新型涉及系統散熱技術領域，尤其涉及一種散熱系統。

背景技術

對于一個高功耗器件來說，在其設計階段已經考慮到散熱問題，故而其散熱途徑已經進行盡可能的優化。例如BGA(Ball?Grid?Array，球狀矩陣排列)器件，通常高功耗器件的上表面是其散熱的主要途徑，常規的做法是在上表面安裝散熱器進行輔助散熱。

如圖1所示，其為現有散熱系統的結構示意圖。從圖中可以看出，現有散熱系統中，高功耗芯片11下表面通過焊球連接在PCB(印刷電路板)14上，高功耗芯片11上表面通過導熱墊13與散熱器12相連，從而達到主要通過散熱器12進行散熱的目的，圖中帶箭頭的曲線表示該散熱系統的散熱通道。由此可見，現在散熱系統中，高功耗器件上表面的散熱器是其主要散熱途徑。

但是，隨著芯片小型化及集成程度的提高，芯片的功耗也越來越大，同時單一單板的功能也越來越多，由此帶來的裝配有高功耗器件的PCB散熱問題也相對變得嚴重起來。由于受到系統空間以及整體單板布局的限制，位于高功耗器件上表面的散熱器不能無限制加大，因此現有的這種散熱系統越來越無法滿足發熱裝置(如裝配有高功耗器件的PCB)的散熱需求。

實用新型內容

本實用新型要解決的問題是提供一種散熱系統，提高系統的散熱效果。

為解決上述技術問題，本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

本實用新型提供了一種散熱系統，包括發熱裝置和位于所述發熱裝置一側、與所述發熱裝置第一側面連接的第一散熱裝置，還包括位于所述發熱裝置另一側、與所述發熱裝置第二側面連接的第二散熱裝置。

優選的，所述第一散熱裝置通過第一導熱介質與所述發熱裝置第一側面連接。

優選的，所述第二散熱裝置通過第二導熱介質與所述發熱裝置第二側面連接。

優選的，所述第一散熱裝置和/或第二散熱裝置為冷墻。

優選的，所述冷墻為用以安裝所述發熱裝置并具有散熱功能的安裝壁。

優選的，所述冷墻為與所述發熱裝置相鄰并具有散熱功能的鄰接壁。

優選的，所述第一散熱裝置為頂部殼體；和/或所述第二散熱裝置為底板。

優選的，所述第一側面與第二側面為發熱裝置相對的兩個側面。

優選的，所述發熱裝置具體為裝配有高功耗器件的PCB印刷電路板或其局部區域。

優選的，所述第一散熱裝置和/或第二散熱裝置為散熱器。

以上技術方案可以看出，在本實用新型中，由于在發熱裝置兩側均設置有一個散熱裝置，使得發熱裝置可以在其兩側進行雙重散熱，因此較現有僅在發熱裝置上表面一側散熱的現有技術而言，增強了系統的散熱效果。

附圖說明

圖1為現有散熱系統的結構示意圖；

圖2為本實用新型公開的散熱系統第一實施例的結構示意圖；

圖3為圖2所示散熱系統的裝配示意圖；

圖4為圖3所示散熱系統的散熱通道示意圖；

圖5為本實用新型公開的散熱系統第二實施例的裝配圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型公開的各實施例進行詳細說明。

請參閱圖2，其為本實用新型公開的散熱系統實施例的結構示意圖。從圖中可以看出，本實施例中的散熱系統包括散熱器21、第一導熱介質22、高功耗器件23、用于焊接高功耗器件23的PCB(印刷電路板)24、第二導熱介質25以及底板26。

處于工作狀態的高功耗器件23是主要的發熱部分，其可以通過焊接、壓接等多種方式裝配于PCB24上，器件功耗的高低和器件尺寸的大小直接影響PCB的熱設計，因此本實用新型實施例中所述的發熱裝置即為裝配有高功耗器件的PCB或某個局部區域，例如，某個高功耗器件所在區域，也可以是PCB上裝配有多個高功耗器件的某一高功率密度區域，甚至還可以是裝配有高功耗器件的整個PCB，圖2僅僅是以一個高功耗器件所在區域為例進行說明。本領域技術人員還可以意識到，裝配器件后的PCB的主要發熱部分包括但不限于高功耗器件，還可能是其他散發熱量的發熱器件。