[發明專利]集成電路的天線結構有效
| 申請號： | 200710308043.6 | 申請日： | 2007-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN101227024A | 公開（公告）日： | 2008-07-23 |
| 發明（設計）人： | 阿瑪德雷茲·羅弗戈蘭 | 申請（專利權）人： | 美國博通公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01Q9/16;H01Q13/08;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 | 代理人： | 蔡曉紅;王小青 |
| 地址： | 美國加州爾灣市奧爾頓公*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 天線 結構 | ||
1.一種片上天線結構，其特征在于，包括：
位于芯片上的天線元件，所述天線元件的長度范圍是1-1/4毫米到2-1/2毫米；
表面積大于所述天線元件表面積的接地平面，所述接地平面從第一軸向充分平行于所述天線元件；且從第二軸向充分環繞所述天線元件；以及
位于芯片上的傳輸線，所述傳輸線具有第一線和第二線，所述第一線充分平行于所述第二線，至少所述第一線與所述天線元件電連接。
2.根據權利要求1所述的片上天線結構，其特征在于，所述天線元件包括以下中的至少一個：水平雙極天線；和垂直雙極天線。
3.根據權利要求1所述的片上天線結構，其特征在于，所述天線元件包括以下中的至少一個：
提供離散天線結構的多個極小天線；以及
提供離散天線結構的多個較小天線。
4.根據權利要求1所述的片上天線結構，其特征在于，所述天線元件包括：
提供連續天線結構的多個微波傳輸帶中的至少一個。
5.一種位于封裝基板的天線結構，其特征在于，包括：
位于封裝基板上的天線元件，所述天線元件的長度范圍是1-1/4毫米到2-1/2毫米；
其表面積大于所述天線元件表面積的接地平面，所述接地平面從第一軸向充分平行于所述天線元件且從第二軸向充分環繞所述天線元件；以及
位于封裝基板上的傳輸線，所述傳輸線包括第一線和第二線，所述第一線充分平行于所述第二線，至少所述第一線與所述天線元件電連接。
6.根據權利要求5所述的位于封裝基板的天線結構，其特征在于，所述天線元件包括以下中的至少一個：水平雙極天線；和垂直雙極天線。
7.根據權利要求5所述的位于封裝基板的天線結構，其特征在于，所述天線元件包括以下中的至少一個：
提供離散天線結構的多個極小天線；以及
提供離散天線結構的多個較小天線。
8.一種集成電路天線結構，其特征在于，包括：
芯片；
支持芯片的封裝基板；
至少部分位于芯片上的天線結構，所述天線元件的長度范圍是1-1/4毫米到2-1/2毫米；
表面積大于天線元件表面積的接地平面，所述接地平面從第一軸向充分平行于所述天線元件且從第二軸向充分環繞所述天線元件；以及
至少部分位于芯片上的傳輸線，所述傳輸線包括第一線和第二線，所述第一線充分平行于所述第二線，至少所述第一線與所述天線元件電連接。
9.根據權利要求8所述的集成電路天線結構，其特征在于，所述天線元件包括：
位于所述芯片上的第一天線部分；以及
位于所述封裝基板的第二天線部分，所述第一和第二天線部分的結合長度范圍是1-1/4毫米到2-1/2毫米。
10.一種集成電路天線結構，其特征在于，包括：
芯片；
支持所述芯片的封裝基板；
至少部分位于所述封裝基板上的天線元件，所述天線元件的長度范圍是1-1/4毫米到2-1/2毫米；
表面積大于所述天線元件表面積的接地平面，所述接地平面從第一軸向充分平行于天線元件且其從第二軸向充分環繞所述天線元件；以及
至少部分位于所述封裝基板上的傳輸線，其中所述傳輸線包括第一線和第二線，所述第一線充分平行于第二線，至少所述第一線與天線元件電連接。
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