[發明專利]集成電路及其天線結構

有效

• 申請號: 200710308041.7
• 申請日: 2007-12-29
• 公開（公告）號: CN101227023A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 阿瑪德雷茲·羅弗戈蘭
• 申請（專利權）人: 美國博通公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q9/16;H01Q13/02;H01Q13/08;H01Q21/00
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 蔡曉紅;王小青

1.一種集成電路天線結構，其特征在于，包括：

具有三維形狀的微電機區，其中所述三維形狀具有天線結構；

饋電點，用于向所述天線結構提供出站射頻信號以用于發送，并從所述天線結構接收入站射頻信號；以及

傳輸線，具有第一和第二線，其中所述第一線與所述第二線充分平行，其中所述第一線與所述饋電點電連接。

2.根據權利要求1所述的集成電路天線結構，其特征在于，所述三維形狀包括以下中的至少一個：

用于構造孔徑天線的矩形、喇叭形和波導形，其中所述饋電點與所述孔徑天線電連接。

3.根據權利要求1所述的集成電路天線結構，其特征在于，所述三維形狀包括：

用于構造透鏡天線的透鏡結構，其中所述饋電點位于所述透鏡天線的焦點。

4.根據權利要求1所述的集成電路天線結構，其特征在于，所述三維形狀包括以下中的至少一個：

雙錐形、蝴蝶結形、雙筒形、和雙橢圓形，以構成三維雙極天線，其中所述饋電點與所述三維雙極天線電連接。

5.一種集成電路天線結構，其特征在于，包括：

芯片；

支持所述芯片的封裝基板；

位于所述封裝基板的微電機區，其中所述微電機區包括提供天線結構的三維形狀；

位于所述芯片上的饋電點，其中所述饋電點向所述天線結構提供出站射頻信號以用于傳輸，并從所述天線結構接收入站射頻信號；以及

位于所述芯片上的傳輸線，其中所述傳輸線包括第一線和第二線，其中所述第一線與所述第二線充分平行，且其中所述第一線與所述饋電點電連接。

6.根據權利要求5所述的集成電路天線結構，其特征在于，所述三維形狀包括以下中的至少一個：

用于構造孔徑天線的矩形、喇叭形和波導形，其中所述饋電點與所述孔徑天線電連接。

7.根據權利要求5所述的集成電路天線結構，其特征在于，所述三維形狀包括：

用于構造透鏡天線的透鏡結構，其中所述饋電點位于所述透鏡天線的焦點。

8.一種集成電路，其特征在于，包括：

射頻收發器，用于將出站符號流轉換成出站射頻信號，并將入站射頻信號轉換成入站符號流；

具有三維形狀的微電機區，其中所述三維形狀具有天線結構，其中所述天線結構接收入站射頻信號并發送出站射頻信號；

饋電點，用于將所述出站射頻信號提供給天線結構，并從所述天線結構接收入站射頻信號；以及

將所述饋電點連接到所述射頻收發器的傳輸線。

9.根據權利要求8所述的集成電路，其特征在于，所述三維形狀包括：用于構造孔徑天線的矩形、喇叭形和波導形，其中所述饋電點與所述孔徑天線電連接。

10.根據權利要求8所述的集成電路，其特征在于，所述三維形狀包括：用于構造透鏡天線的透鏡形狀，其中所述饋電點位于所述透鏡天線的焦點。