[發(fā)明專利]新型LED及使用這種LED的LCD背光源無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710307727.4 | 申請日: | 2007-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN101257074A | 公開(公告)日: | 2008-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 唐李晟;俞敏 | 申請(專利權(quán))人: | 彩虹集團公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L23/373;H01L23/48;H01L25/075;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 陸萬壽 |
| 地址: | 71202*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 新型 led 使用 這種 lcd 背光源 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種新型LED及使用這種LED的LCD背光源。
背景技術(shù)
隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展,LED發(fā)光半導(dǎo)體的發(fā)光效率和發(fā)光強度在近幾年有了大幅的提高,特別是白光LED技術(shù)的發(fā)展,使LED光源應(yīng)用于普通照明領(lǐng)域和LCD背光應(yīng)用成為可能。
但是有幾個問題需要解決:一個是大功率LED工作時的散熱問題,另一個是LED做為LCD背光源應(yīng)用時光輸出和背光模組的成本問題。大功率白光LED目前效率最高的可以實現(xiàn)100lm/W以上的發(fā)光效率,但這是在較小的輸入電流下實現(xiàn)的,增加輸入電流,可以提高發(fā)光強度,但同時發(fā)光效率也隨之下降,這是由于LED發(fā)光時電流通過PN結(jié),引起LED芯片的PN結(jié)發(fā)熱,這部分熱量不能及時發(fā)散出去,結(jié)溫升高,從而造成發(fā)光效率下降。LCD背光源要求的光強度較大,在目前LED芯片成本還比較高的情況下,為了盡量隆低成本,需要盡量提高單個LED芯片的發(fā)光效率,同時提高光輸出,簡化背光模組的結(jié)構(gòu),減少零部件數(shù)量。
實用新型內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一是提供一種新型LED,能及時有效地將工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,從而避免LED的結(jié)溫升高太多,使LED可以穩(wěn)定高效地工作在較大的電流下,提高了光強和光效;
本發(fā)明的目的之二是提供一種使用這種LED的LCD背光源,能夠使光線因界面反射而造成的光衰減少,光線的利用率提高,并且光線射出前經(jīng)過的擴散較充分,所以能得到均勻度更高的光分布。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種新型LED,包括發(fā)光芯片和熱沉,其特別之處在于,所述熱沉是導(dǎo)熱導(dǎo)電體,該熱沉與發(fā)光芯片的陽極或陰極電連接從而作為LED的一個外部電極。
其中熱沉與發(fā)光芯片的陽極電連接。
進一步的,其中熱沉是金屬板。
其中發(fā)光芯片的陽極通過導(dǎo)電焊料與金屬板上表面電連接,而金屬板上表面的其余位置覆蓋有絕緣層。
一種LCD背光源,其特別之處在于,包括金屬板,在金屬板的上表面覆蓋有絕緣層,在絕緣層上安裝有至少兩片發(fā)光芯片,其中每片發(fā)光芯片的陽極均通過穿透絕緣層的導(dǎo)電焊料與金屬板上表面電連接;還包括涂敷有熒光粉層的散射片,該散射片與前述金屬板平行,兩者周邊氣密封從而形成密閉的長方體,在散射片和金屬板之間設(shè)有保持兩者間距的隔離柱;在金屬板和散射片之間的密閉空腔內(nèi)充有干燥的氮氣或惰性氣體。
其中惰性氣體是氦或氖氣。
進一步的,其中發(fā)光芯片在絕緣層上均勻分布。
本發(fā)明提出了一種新型LED,具體是將LED發(fā)光芯片緊密地貼裝在金屬板的表面,導(dǎo)熱性能良好的金屬板既起到了做為電極的作用,又可以及時有效地將LED工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,從而避免LED的結(jié)溫升高太多,使LED可以穩(wěn)定高效地工作在較大的電流下,提高了光強和光效。
以及一種使用這種LED的LCD背光源,原有的使用LED作為光源的LCD背光源,都是使用封裝過的LED顆粒,排布在電路板上,LED發(fā)出的光線先經(jīng)過散射片散射后再經(jīng)過強亮膜,最后經(jīng)過LCD顯示面板才能到達(dá)觀眾眼睛,光線需要經(jīng)過層界面反射,造成射出光的有效利用率很低。本發(fā)明通過對LCD背光模組結(jié)構(gòu)進行改進,使藍(lán)光LED芯片發(fā)射出來的藍(lán)光先經(jīng)過散射后再到達(dá)涂敷有熒光粉層的散射片,藍(lán)光激發(fā)熒光粉發(fā)出黃光,兩者經(jīng)過混合后形成白光,入射到LCD面板后到達(dá)觀眾眼睛。由于減少了光路中的界面,使得光線因界而反射而造成的光衰減少,光線的利用率提高,并且光線射出前經(jīng)過的擴散較充分,所以得到均勻度更高的光分布。
附圖說明
附圖1是本發(fā)明中LED的結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖2是本發(fā)明中LCD背光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1中,1為金屬板,2為絕緣層,3為電極,4為導(dǎo)電焊料,5為P型摻雜區(qū),6為N型摻雜區(qū),7為氮化鎵基片,8為輸出的藍(lán)光。
圖2中,1為金屬板,2為絕緣層,8為藍(lán)光,9為LED藍(lán)光芯片,10為隔離柱,11為封接框,12為散射片,13為熒光粉層,14為白光。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖來對本發(fā)明作進一步詳細(xì)的說明:
本發(fā)明的新型LED包括發(fā)光芯片和熱沉,其中熱沉是導(dǎo)熱導(dǎo)電體,具體采用金屬板1,該熱沉與發(fā)光芯片的陽極或陰極電連接從而作為LED的一個外部電極,其中與陽極電連接更常用,發(fā)光芯片的陽極通過導(dǎo)電焊料4與金屬板1上表面電連接,而金屬板1上表面的其余位置覆蓋有絕緣層2。
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