[發明專利]一種顯示器件后基板的制備方法無效
| 申請號: | 200710307712.8 | 申請日: | 2007-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN101221871A | 公開(公告)日: | 2008-07-16 |
| 發明(設計)人: | 張志剛 | 申請(專利權)人: | 彩虹集團公司 |
| 主分類號: | H01J9/00 | 分類號: | H01J9/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 | 代理人: | 張震國 |
| 地址: | 71202*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 器件 后基板 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于氣體放電技術領域,具體涉及一種顯示器件后基板的制備方法。
背景技術
等離子顯示面板是由前面板與后面板采用封接漿料密封后充入一定混合比例的惰性氣體形成,其中前面板包括前基板玻璃、ITO透明導電電極、BUS電極、黑條、透明介質層和氧化鎂保護層;后面板由后基板玻璃、ADD電極、后板介質層、障壁層以及熒光粉涂層形成。
目前,等離子顯示屏后面板的制備工藝為:
1、在后基板玻璃上采用感光法制備ADD電極;
2、在ADD電極上涂覆后板介質漿料、干燥、燒結形成后板介質層;
3、在后板介質層上涂覆障壁漿料形成障壁層;
4、之后通過干燥、貼膜、曝光、顯影、噴砂、燒結制備障壁結構;
5、分別印刷R、G、B熒光粉線條,燒結制備熒光粉層。
目前,等離子顯示屏的研究熱點主要集中在以下幾個方面:新型漿料的研發;新型結構的設計;新型制備工藝的研究;制備工藝流程的簡化。
其中,在不影響產品性能的基礎上簡化制備工藝流程將會有效地降低等離子顯示屏的制造成本。采用以上工藝制備等離子顯示屏后面板時,后板介質層與障壁結構的制備必須分別經過兩個燒結工藝流程。如果涂覆后板介質漿料后不進行燒結工序直接涂覆障壁層進行噴砂工藝時,由于在后板介質層與障壁層中無緩沖保護層將會對后板介質層產生嚴重破環、影響等離子顯示屏的放電性能、加速ADD電極的劣化,進而大幅度降低等離子顯示屏壽命。此外,涂覆后板介質漿料后不進行燒結工序在噴砂過程中,障壁圖形結構很難達到設計要求。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點,提供了一種在不影響產品性能的基礎上簡化制備工藝流程即將后板介質與障壁一次燒結成型的顯示器件后基板的制備方法。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:1)首先按質量百分比將20~30%的有機載體、50~60%的低熔點玻璃粉、10~30%的無機填料攪拌、輥軋混合均勻制成低熔點玻璃粉漿料;
2)在后基板玻璃的ADD電極上涂覆低熔點玻璃粉漿料進行干燥,干燥后的低熔點玻璃涂層厚度為20~30μm;
3)在再低熔點玻璃涂層上涂覆功能性聚合物材料,干燥后的功能聚合物材料涂層厚度為5~20μm;
4)在功能聚合物材料涂層上涂覆低熔點玻璃粉漿料進行干燥,干燥后的低熔點玻璃粉涂層厚度為200~300μm;
5)最后在形成低熔點玻璃粉涂層/功能聚合物材料涂層/低熔點玻璃粉涂層結構的后玻璃基板上采用貼膜、曝光、顯影、噴砂、燒結得到平面顯示器件后基板。
本發明的有機載體為粘接劑、溶劑與增塑劑的混合物,其中粘接劑、溶劑、增塑劑的質量比為5-10∶87-92∶3;所說的粘接劑為聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇縮丁醛、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素或甲基羥乙基纖維素;所說的溶劑為松油醇、二乙二醇單乙醚、乙二醇乙醚、乙二醇苯醚、丁基卡必醇或二乙二醇單丁醚醋酸酯;所說的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二乙酯、己二酸二異辛酯、三乙二醇二乙酸酯、聚乙二醇、聚乙二醇甲基醚或甘油三丁酸酯;低熔點玻璃粉為含鉛體系的低熔點玻璃粉或無鉛體系的低熔點玻璃粉,該低熔點玻璃粉的熱膨脹系數為72~79×10-7/℃,玻璃化轉變溫度為430~460℃,屈服點為480~520℃,粒徑為1.0~3.0μm;無機填料采用粒徑為2.0~8.0μm的氧化鋁、石英玻璃、α-石英、氧化鈦或氧化鋯粉體;功能性聚合物材料為聚乙烯醇、甲基纖維素、乙基纖維素、聚丁酸乙烯酯、羥乙基纖維素、聚氨酯丙烯酸酯或酚醛樹脂。
由于本發明采用同種低熔點玻璃粉漿料作為后板介質和障壁的材料,同時在介質層與障壁層中間印刷一層功能性聚合物材料涂層,從而形成低熔點玻璃粉涂層/功能聚合物材料涂層/低熔點玻璃粉涂層結構的綜合功能層。
具體實施方式
實施例1:1)首先按質量百分比將20%的有機載體、60%的低熔點玻璃粉、20%的無機填料攪拌、輥軋混合均勻制成低熔點玻璃粉漿料;
本實施例的有機載體為粘接劑、溶劑與增塑劑的混合物,其中粘接劑、溶劑、增塑劑的質量比為5∶90∶3;粘接劑為聚乙烯醇;溶劑為松油醇;增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯;
低熔點玻璃粉采用熱膨脹系數為72~79×10-7/℃,玻璃化轉變溫度為430~460℃,屈服點為480~520℃,粒徑為1.0~3.0μm的含鉛體系的低熔點玻璃粉;
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