[發明專利]光學器件及其制造方法、以及攝像模塊和內窺鏡模塊

有效

• 申請號: 200710307366.3
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101241921A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 糸井清一;福田敏行;高山義樹;西尾哲史;丸尾哲正
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L27/144
• 分類號: H01L27/144;H01L27/15;H01L21/82;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 沙永生

1.光學器件，其特征在于，在光學元件的主面具備受光區域或發光區域和位于前述受光區域或發光區域的周邊的周邊電路區域，在前述光學元件的與主面相反側的背面具備電連接于前述周邊電路區域的外部連接電極，在前述光學元件的主面通過透光性的粘接劑粘接有被覆前述受光區域或發光區域的透光性構件，具備覆蓋前述透光性構件的側面和除被前述透光性構件被覆的區域外的前述光學元件的主面的密封樹脂。

2.如權利要求1所述的光學器件，其特征在于，在前述透光性構件的側面形成臺階。

3.如權利要求1所述的光學器件，其特征在于，前述透光性構件的側面傾斜。

4.如權利要求1所述的光學器件，其特征在于，前述密封樹脂的上表面與前述透光性構件的上表面同樣高或比前述透光性構件的上表面高。

5.如權利要求1所述的光學器件，其特征在于，前述光學元件為固體攝像元件、光學IC、LED或激光器。

6.攝像模塊，其特征在于，搭載了前述光學元件為固體攝像元件或光學IC的權利要求1所述的光學器件。

7.內窺鏡模塊，其特征在于，搭載了權利要求5所述的光學器件。

8.光學器件的制造方法，其特征在于，包括以下的工序：準備多個光學元件縱橫排列配置的光學元件晶片的工序，所述光學元件在主面具有受光區域或發光區域和位于前述受光區域或發光區域的周邊的周邊電路區域，在與前述主面相反側的背面具備電連接于前述周邊電路區域的外部連接電極；在前述光學元件晶片的各受光區域或發光區域用透光性的粘接劑粘接透光性構件的工序；在模具面和前述光學元件晶片的上下兩面之間介以脫模片合模的同時，通過密封樹脂被覆前述透光性構件的側面和前述光學元件晶片的主面，制作光學器件晶片的工序；將從前述模具取出的前述光學器件晶片單片化的工序。

9.光學器件的制造方法，其特征在于，包括以下的工序：準備多個光學元件縱橫排列配置的光學元件晶片的工序，所述光學元件在主面具有受光區域或發光區域和位于前述受光區域或發光區域的周邊的周邊電路區域，在與前述主面相反側的背面具備電連接于前述周邊電路區域的外部連接電極；在前述光學元件晶片的各受光區域或發光區域用透光性的粘接劑粘接透光性構件的工序；通過絲網印刷涂布液狀的密封樹脂，通過密封樹脂被覆前述透光性構件的側面和前述光學元件晶片的主面，制作光學器件晶片的工序；將前述光學器件晶片單片化的工序。

10.如權利要求8所述的光學器件的制造方法，其特征在于，前述透光性構件的與光學元件相反側的主面粘貼有表面保護密封層，在通過前述密封樹脂被覆前述透光性構件的側面和前述光學元件晶片的主面而制作前述光學器件晶片的工序后，包括除去前述表面保護密封層的工序。

11.如權利要求9所述的光學器件的制造方法，其特征在于，前述透光性構件的與光學元件相反側的主面粘貼有表面保護密封層，在通過前述密封樹脂被覆前述透光性構件的側面和前述光學元件晶片的主面而制作前述光學器件晶片的工序后，包括除去前述表面保護密封層的工序。