[發明專利]封裝基板及其制作方法

有效

• 申請號: 200710307149.4
• 申請日: 2007-12-27
• 公開（公告）號: CN101197344A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 廖國成
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種封裝基板，其特征在于包括：

一基層；

一表層線路層，配置于該基層的一表面，其中該表層線路層具有多個接合墊；

多個導電塊，分別配置于所述的接合墊上；以及

一圖案化焊罩層，配置于該基層的該表面上，并位于這些導電塊所對應的區域之外，以暴露出這些導電塊。

2.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于其中該圖案化焊罩層還位于所述的接合墊所對應的區域之外，以暴露出所述的接合墊。

3.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于其中所述的導電塊包括多個金屬柱。

4.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于其中所述的導電塊的材質包括銅。

5.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于其中該基層上具有一芯片接合區，且所述的接合墊呈陣列排列于該芯片接合區內。

6.根據權利要求5所述的封裝基板，其特征在于其中該圖案化焊罩層暴露出該芯片接合區。

7.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于還包括一有機可焊性保護層，配置于所述的導電塊與所述的接合墊表面。

8.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于其中該基層包括多個介電層與至少一內層線路層，且該內層線路層系配置于兩相鄰的介電層之間。

9.一種封裝基板的制作方法，其特征在于包括：

提供一基層；

形成一電鍍種子層于該基層的一表面上；

覆蓋一第一圖案化罩幕于該基層的該表面上，且該第一圖案化罩幕暴露出部分的該電鍍種子層；

電鍍形成一表層線路層于該第一圖案化罩幕所暴露的該電鍍種子層上，其中該表層線路層具有多個接合墊；

覆蓋一第二圖案化罩幕于該第一圖案化罩幕與該表層線路層上，且該第二圖案化罩幕暴露出每一接合墊的至少部份區域；

電鍍形成多個導電塊于該第二圖案化罩幕所暴露的所述的接合墊上；

移除該第一圖案化罩幕與該第二圖案化罩幕；

移除該表層線路層以外的該電鍍種子層；

形成一圖案化焊罩層于該基層的該表面上，且該圖案化焊罩層暴露出所述的導電塊。

10.根據權利要求9所述的封裝基板的制作方法，其特征在于其中形成該圖案化焊罩層的方法包括：

形成一焊罩材料層于該基層的該表面上，使其覆蓋該表層線路層與所述的導電塊；以及

對該焊罩材料層進行一圖案化制程，以移除所述的導電塊所對應的該焊罩材料層。

11.根據權利要求10所述的封裝基板的制作方法，其特征在于其中該圖案化制程包括對該焊罩材料層進行一微影制程。

12.根據權利要求9所述的封裝基板的制作方法，其特征在于其中還使該圖案化焊罩層暴露出所述的接合墊。

13.根據權利要求9所述的封裝基板的制作方法，其特征在于其中該基層上具有一芯片接合區，且所述的接合墊呈陣列排列于該芯片接合區內。

14.根據權利要求13所述的封裝基板的制作方法，其特征在于其中還使該圖案化焊罩層暴露出該芯片接合區。

15.根據權利要求9所述的封裝基板的制作方法，其特征在于還包括在形成該圖案化罩幕層之后，對所述的導電塊與所述的接合墊進行一表面處理。

16.根據權利要求15所述的封裝基板的制作方法，其特征在于其中該表面處理包括形成一有機可焊性保護層于所述的導電塊與所述的接合墊表面。

17.根據權利要求9所述的封裝基板的制作方法，其特征在于其中該第一圖案化罩幕或該第二圖案化罩幕包括干膜光阻。