[發明專利]打線在多曲折接指的半導體封裝構造

無效

• 申請號: 200710307142.2
• 申請日: 2007-12-27
• 公開（公告）號: CN101471315A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 范文正;徐玉梅
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L23/495;H01L23/498
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置，特別是涉及一種打線在多曲折接指的半導體封裝構造。

背景技術

在已知的半導體封裝構造中，晶片是黏設于一晶片載體，例如導線架或線路基板。并常見地通過打線形成的多個焊線電性連接晶片與晶片載體。其中，晶片載體上會設有多個接指，以供焊線的一端連接。然而隨著高密度集成電路、微間距端子與封裝體積微小化的發展，接指的排列間隙與寬度越來越小，使得焊線容易誤觸鄰近接指而產生電氣短路。此外，接指可供截斷焊線的距離越來越小，導致打線作業困難實施。因此，現行的作法是針對具有不同尺寸或不同焊墊配置的晶片，設計出專屬的晶片載體，其是具有對應晶片焊墊的接指排列順序與排列位置，故共用性甚差。

請參閱圖1及2所示，現有的半導體封裝構造100包括一導線架的多個第一引腳110與第二引腳150、一晶片120以及多個第一焊線131與第二焊線132。每一第一引腳110的內端是具有一接指111，每一第二引腳150的內端是具有一接指151，以供打線接合。這些第一引腳110與這些第二引腳150是具有延伸在該半導體封裝構造100兩相對側的外引腳(或外露墊)。請參閱圖2所示，這些第一引腳110的接指111與這些第二引腳150的接指151是為“相隔的平行排列”，即如圖2所示，這些第一引腳110的接指111與這些第二引腳150的接指151之間是相隔有一間隙S1，并且以其內端朝向該間隙S1的方式分別排列在該間隙S1的兩側。其中這些第一引腳110是較長于這些第二引腳150，以供設置該晶片120。這些第一焊線131是電性連接該晶片120的多個焊墊122至這些第一引腳110的接指111，而這些第二焊線132是電性連接該晶片120的這些焊墊122至這些第二引腳150的接指151。一封膠體170是密封該晶片120、這些第一焊線131、這些第二焊線132以及這些第一引腳110的內端與這些第二引腳150的內端，但可顯露這些第一引腳110的外引腳與這些第二引腳150的外引腳。

請再參閱圖2所示，基于以上所述的這些第一引腳110的接指111與這些第二引腳150的接指151的排列位置，該晶片120的這些焊墊122亦須對應排列，以確保這些焊線131與132的打線方向是與這些第一引腳110的接指111以及這些第二引腳150的接指151的延伸方向大致對齊，故習知的半導體封裝構造100只能封裝一種焊墊排列固定與尺寸固定的晶片120。若選用其它類型的晶片時，晶片的焊墊排列位置或/及晶片尺寸將有所不相同，導致焊線的打線方向會與導線架的接指延伸方向產生傾斜角度或是焊線交錯的問題，在打線與模封過程中會誤觸鄰近接指導致電氣短路。

有鑒于上述現有的半導體封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的打線在多曲折接指的半導體封裝構造，能夠改進一般現有的半導體封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的半導體封裝構造存在的缺陷，而提供一種新型的打線在多曲折接指的半導體封裝構造，所要解決的技術問題是使其通過焊線可選擇性連接在多曲折接指的多個接指部，使該封裝構造具有共用性，能封裝具有不同尺寸或不同焊墊配置的晶片，在較佳的接指打線角度下能避免誤觸鄰近接指，從而更加適于實用。

本發明的次一目的在于，提供一種打線在多曲折接指的半導體封裝構造，能使第一焊線與第二焊線的長度較為平均，以避免在封膠制程中因焊線長度不同造成相鄰的焊線相互接觸導致訊號短路的問題。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明一種打線在多曲折接指的半導體封裝構造，主要包括一導線架的多個第一引腳、一晶片以及多個焊線。每一第一引腳具有一多曲折接指，其包括曲折連接的一第一接指部與一第二接指部。該晶片具有多個焊墊。這些焊線的一端是連接這些焊墊并且另一端選擇性連接于這些第一接指部與這些第二接指部的其中一群組，其中這些焊線的打線方向與包括這些第一或第二接指部的連接群組的延伸方向之間形成一第一夾角，這些焊線的打線方向與包括這些第二或第一接指部的未連接群組的延伸方向之間形成一第二夾角，該第一夾角是不大于該第二夾角。在不同實施例的應用上，該導線架是可為一具有多個多曲折接指的晶片載體，每一多曲折接指包括曲折連接的一第一接指部與一第二接指部，一半導體封裝構造是利用該晶片載體承載該晶片，再通過這些焊線電性連接該晶片至該第一接指部或該第二接指部的其中一群組。