[發(fā)明專利]電子設備外殼和具有該外殼的電子設備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710307120.6
• 申請日: 2007-12-27
• 公開（公告）號: CN101212871A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發(fā)明（設計）人: 池尾俊輔
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H04N5/225;G11B31/00;B32B15/08
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 董方源

相關申請的交叉引用

本申請涉及2006年12月27日提交給日本特許廳的日本專利申請No.2006-352807，該申請的全部內容通過引用而結合于此。

技術領域

本發(fā)明涉及電子設備(例如成像設備或音頻設備)所用的外殼以及具有該外殼的電子設備。更具體地說，本發(fā)明涉及下述外殼及具有該外殼的電子設備：所述外殼在內表面上包括平的金屬板層并在外表面上包括平的樹脂板層，該外殼被形成為具有金屬板層和樹脂板層的兩層結構。

背景技術

日本未審查專利申請公開No.8-236951公開了現(xiàn)有技術的電子設備外殼的一種示例。該文獻公開的電子設備包括容納在外部外殼中的電子電路和各種機構。該文獻(下文中稱為“第一現(xiàn)有技術示例”)中公開的電子設備“包括由模鑄的鎂形成的主機架，該主機架形成外部外殼的外部殼體的至少一部分并保持了容納在外部外殼中的部件”。

具有這種構造的電子設備“可以設置這樣的外部外殼：所述外殼具有足夠的強度和剛度并減輕了重量，所述外部外殼具有簡化的構造并容易組裝和制造”(說明書的第[0066]段)。

日本未審查專利申請公開No.2005-63534公開了現(xiàn)有技術的電子設備的另一種示例。該文獻公開了一種盤記錄和/或再現(xiàn)設備，該設備適用于成像設備并在外部殼體中具有熱源，所述成像設備具有盤狀記錄介質作為信息儲存介質。日本未審查專利申請公開No.2005-63534(下文中稱為“第二現(xiàn)有技術示例”)中公開的盤記錄和/或再現(xiàn)設備“包括：臺旋轉裝置，以可旋轉的方式對以可拆卸方式安裝的盤狀記錄介質進行驅動；拾取裝置，對由臺旋轉裝置以可旋轉方式驅動的盤狀記錄介質中的信息信號進行記錄和/或再現(xiàn)；印刷電路板，具有控制電路，所述控制電路被安裝來控制臺旋轉裝置和拾取裝置的驅動；以及外部殼體，容納臺旋轉裝置、拾取裝置和印刷電路板，其中，外部殼體具有流體通道并在流體通道中具有風扇，流體通道的一個或全部兩個邊緣是敞開的”。

在具有這種構造的盤記錄和/或再現(xiàn)設備中，“通過使冷卻空氣從外部殼體的外側經過流體通道流動到外部殼體內，外部殼體中的熱量可以從流體排放到外部。這使得外部殼體中的熱源所產生的熱量能夠被輻射到外部，以防止或抑制由于熱影響而使臺旋轉裝置或拾取裝置被加熱到高溫，從而能夠防止或抑制由于設備不必要的高溫而使臺旋轉裝置等發(fā)生故障或旋轉效率降低”(說明書的第[0020]段)。

在第一現(xiàn)有技術示例中，由于形成外部外殼一部分的主機架由鎂模鑄而形成，所以雖然外殼較薄，外部外殼也可以具有足夠的強度并維持剛性；但是，磁體模鑄通常較粗糙并且外觀不佳。因此，在通過磁體模鑄形成外部外殼時，通過磨削等方式對外部外殼的表面進行拋光或通過涂抹顏料等方式進行涂敷以改善外觀。因此，在通過模鑄形成外殼時，外殼可以減小厚度，但是表面處理需要更多工作，效費比較低。此外，即使在磁體模鑄中，為減小厚度可能也需要加強件(例如肋)；但是，設置加強肋等可能會在表面上形成凹坑(鑄造表面上形成的凹陷)。因此，即使通過磁體模鑄直接形成的外部外殼也可能需要具有預定厚度或更大厚度。

另一方面，在第二現(xiàn)有技術示例中，外部外殼由塑料形成，本身提供了干凈的表面，因此不需要在形成之后對表面進行處理，并具有良好的外觀。但是，由于塑料通常具有較低硬度，所以由塑料形成的外部外殼可能必須具有更大厚度以提高強度。此外，塑料具有較差的導熱性，使得將熱量從高溫熱源向外部輻射所用的散熱結構復雜化。因此，通過由塑料形成的外部外殼可以降低成本，因為塑料表面干凈并且不必進行處理；但是外部外殼可能由于低硬度而必須具有更大厚度。由此，可能難以減小整個設備的厚度和尺寸。

發(fā)明內容

通過模鑄而由金屬形成的外殼可以具有較小厚度，但可能必須受到表面處理，而該處理需要很多工作和成本。另一方面，由塑料形成的外殼可以具有改善的外觀，但是沒有足夠強度，因而可能必須具有更大厚度；這阻礙了整個設備的厚度和尺寸減小。

根據本發(fā)明的一種實施例，提供了一種外殼，其覆蓋電子設備主體的至少一部分，該外殼包括：平的金屬板層，其模鑄在內表面上；平的樹脂板層，其模鑄在外表面上，幾乎全部覆蓋所述金屬板層的外表面，所述外殼被形成為具有所述金屬板層和所述樹脂板層的兩層結構。

根據本發(fā)明的一種實施例，提供了一種電子設備，其具有由外殼至少部分地覆蓋的電子設備主體，該外殼包括：平的金屬板層，其模鑄在內表面上；平的樹脂板層，其模鑄在外表面上，幾乎全部覆蓋所述金屬板層的外表面，所述外殼被形成為具有所述金屬板層和所述樹脂板層的兩層結構。