[發明專利]一種鍍錫的方法

無效

• 申請號: 200710307051.9
• 申請日: 2007-12-27
• 公開（公告）號: CN101469401A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 付軍;方焱;劉西凈;張家鑫
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/14
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;吳德明

技術領域

本發明涉及一種鍍錫的方法。

背景技術

對于有真空不導電電鍍(NCVM)要求的塑膠手機殼，首先進行底漆噴涂，然后蒸發鍍錫，最后進行面漆噴涂。鍍錫的膜層厚度很重要，錫膜層太厚會使手機殼導電，從而影響信號的接收和發射的無線電頻率(RF，radiofrequence)；錫膜層太薄使手機殼缺乏金屬光澤，并且會出現色差。

目前的蒸發鍍錫方法一般在電阻式蒸發鍍錫爐進行。該電阻式蒸發鍍錫爐包括夾具桿和電極桿，每個夾具桿上裝有放置需要鍍錫的工件的裝置，這樣便可一次對多個工件進行鍍錫。所述電極桿裝有多層鎢絲籃，用于產生錫蒸汽的錫置于鎢絲籃內，每個鎢絲籃具有1個出口，各個鎢絲籃的出口互相平行且使錫蒸汽的逸出方向與工件的表面平行或者成50-90度的角。并且各層鎢絲籃中放置的錫的重量相同。

采用上述現有技術進行蒸發鍍錫時，處于上中下不同位置的同一批次的產品的錫膜層厚度不同，處于上面的產品的錫膜層較厚，而處于下面的產品的錫膜層較薄。錫膜層厚度相對偏差大于為±15％，RF通過率為50-60％。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的鍍錫方法使處于不同位置的同一批次的產品鍍出的錫膜層厚度相差太大且鍍膜產品的RF通過率低的缺點，提供一種使處于不同位置的同一批次的產品鍍得的錫膜層厚度相差較小且鍍膜產品的RF通過率高的鍍錫方法。

本發明提供了一種鍍錫的方法，該方法包括在鍍錫條件下使錫以錫蒸汽形式與工件表面接觸并附著到工件表面，所述錫分布在多個獨立的空間，所述多個獨立的空間沿工件表面依次排列，每個獨立的空間具有至少一個出口，所述錫蒸汽通過該出口逸出并與工件表面接觸，其中，位于中間部位的任意一個空間逸出的錫蒸汽的量少于兩側部位的任意一個空間逸出的錫蒸汽的量。

本發明提供的方法通過使位于中間部位的任意一個空間逸出的錫蒸汽的重量少于兩側部位的任意一個空間逸出的錫蒸汽的重量，使處于不同位置的產品鍍得錫膜層厚度相差較小。本發明還進一步通過調整錫蒸汽逸出的方向與工件表面的度角和鍍膜條件使處于不同位置的產品鍍得錫膜層厚度相對偏差低于±10％，RF通過率超過95％。通過本發明提供的鍍錫方法鍍的錫膜層的層厚為40-60納米，因此產品具有金屬光澤且外觀色差少。采用本發明提供的鍍錫方法進行鍍錫，大大提高了產品的合格率，從而降低了生產成本。

具體實施方式

本發明提供的鍍錫的方法包括在鍍錫條件下使錫以錫蒸汽形式與工件表面接觸并附著到工件表面，所述錫分布在多個獨立的空間，所述多個獨立的空間沿工件表面依次排列，每個獨立的空間具有至少一個出口，所述錫蒸汽通過該出口逸出并與工件表面接觸，其中，位于中間部位的任意一個空間逸出的錫蒸汽的量少于兩側部位的任意一個空間逸出的錫蒸汽的量。

在本發明中，所述多個獨立的空間可以是沿工件表面層狀分布，位于中間部位的層占總層數的1/4-1/2。如果總層數的1/4-1/2不是整數，按照四舍五入處理。位于中間部位的任意一層逸出的錫蒸汽的重量少于兩側部位的任意一層逸出的錫蒸汽的重量。在本發明的一個優選實施方案中，位于中間部位的任意一層逸出的錫蒸汽的重量與兩側部位的任意一層逸出的錫蒸汽的重量比為0.8-0.98：1。

在本發明中，所述層狀分布具有至少5層，優選為10-20層，相對于每平方厘米工件，所述位于中間部位的任意一層逸出的錫蒸汽的重量差為0-0.05毫克，兩側部位的任意一層逸出的錫蒸汽的重量差為0-0.13毫克。進一步優選情況下，相對于每平方厘米工件，所述位于中間部位的任意一層逸出的錫蒸汽的重量為0.27-0.32毫克，所述兩側部位的任意一層逸出的錫蒸汽的重量為0.35-0.48毫克。

在本發明中，每個獨立的空間與工件表面的距離為40-60厘米，每個獨立的空間具有1-2個出口，所述每個獨立的空間的出口總面積為11-45平方厘米。

根據本發明提供的方法，盡管所述獨立的空間錫蒸汽的逸出方向與工件表面的位置關系可以是本領域技術人員公知的各種關系，例如，所述獨立的空間錫蒸汽的逸出方向與工件表面可以是垂直的或平行的。在本發明中，至少部分所述獨立的空間錫蒸汽的逸出方向與工件的表面不垂直。本發明的發明人還意外地發現，當所述獨立的空間錫蒸汽的逸出方向與工件表面均成30-45度角時，能夠進一步提高錫膜層的均勻性。