[發明專利]含有致冷芯片的光學裝置

無效

• 申請號: 200710306348.3
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101471333A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 許廷煒;謝和銘;李豪強;黃鴻鈞
• 申請（專利權）人: 友嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/38
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 劉國偉

1.一種發光裝置，其包括

致冷芯片，所述致冷芯片的兩側各具有一襯底，其中至少一側的所述襯底上具有基座；以及

一個或一個以上發光二極管芯片和一個或一個以上激光二極管芯片，其中至少一個所述發光二極管芯片或激光二極管芯片配置于所述至少一側的所述基座上。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述激光二極管芯片具有至少第一方向的出光方向，且所述激光二極管具有第二方向的出光方向。

3.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述致冷芯片的襯底可以是氧化鋁板，金屬襯底，具有金屬線路的塑膠襯底，半導體襯底，玻璃襯底，氧化鋅襯底，或軟性襯底。

4.根據權利要求3所述的發光裝置，其中所述致冷芯片的襯底可具有在襯底上或嵌于其內的電路。

5.根據權利要求2所述的發光裝置，其中所述激光二極管芯片的所述第一方向的出光方向，可由所述激光二極管的配置或襯底的形狀決定。

6.根據權利要求2所述的發光裝置，其中所述發光二極管芯片的所述第二方向的出光方向，可由所述發光二極管的配置或襯底的形狀決定。

7.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述發光二極管芯片與激光二極管芯片通過焊料或粘合劑而固定于所述基座上。

8.根據權利要求7所述的發光裝置，其中所述粘合劑的材料可包含金屬。

9.根據權利要求1所述的發光裝置，其進一步包含檢光二極管。

10.根據權利要求3所述的發光裝置，其中所述玻璃襯底是可透光的，且所述襯底的其中一側設計為波浪狀，使激光二極管芯片或發光二極管芯片的出光方向可呈現多角度散射。